頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 曙光發布全球首款液冷八路服務器 10月16日，高性能計算機領域的領軍企業中科曙光在主題為“打造核心技術，賦能數字經濟”的“中科曙光2018全國巡展”北京站中，發布了全球首款閉式循環一體液冷八路服務器——I980-G30。作為曙光最新推出的自主研發八路服務器產品，I980-G30也是首臺應用閉式冷板液冷技術的關鍵應用服務器。 發表于：10/18/2018 UltraSoC推出完整的集成開發環境（IDE）UltraDevelop 2 UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發環境（IDE）UltraDevelop 2，它為系統級芯片（SoC）開發團隊提供了將全面的調試、運行控制和性能調整與先進的可視化和數據科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統級片上監控和分析基礎架構的潛力，通過提供可操作的內在信息來大幅降低開發成本和縮短達成收入的時間，并提高產品的質量。 發表于：10/18/2018 羅德與施瓦茨獨特的 R&S QAR可視化地描述了雷達罩的信號穿透性 汽車雷達通常位于保險杠和品牌標志后面。這些遮擋物（雷達罩）的材料應該盡可能允許雷達信號以一致和不受阻礙的方式通過。借助羅德與施瓦茨成像技術的QAR汽車雷達罩測試儀，研發和生產需求的用戶現在可以很容易地、可靠地、并且自動化控制地進行測量測試。 發表于：10/18/2018 UltraSoC全新集成化多核調試、可視化和數據科學/分析套件擴展其工具產品線 UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發環境（IDE）UltraDevelop 2，它為系統級芯片（SoC）開發團隊提供了將全面的調試、運行控制和性能調整與先進的可視化和數據科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統級片上監控和分析基礎架構的潛力，通過提供可操作的內在信息來大幅降低開發成本和縮短達成收入的時間，并提高產品的質量。 發表于：10/18/2018 CISSOID和泰科天潤（GPT）達成戰略合作協議，攜手推動碳化硅功率器件的廣泛應用 高溫與長壽命半導體解決方案領先供應商CISSOID和中國碳化硅（SiC）功率器件產業化倡導者泰科天潤半導體科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：雙方已達成戰略合作伙伴關系，將共同開展研發項目，推動碳化硅功率器件在工業各領域尤其是新能源汽車領域實現廣泛應用。 發表于：10/18/2018 Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子共同拓展先進封裝新領域 FOPLP濕制程解決方案 全球高科技設備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2018），展示濕制程解決方案實力，為客戶提供跨領域設備整合服務。 發表于：10/18/2018 高性能2mm間距工業連接器可耐受較重振動和沖擊 Harwin新推出的M225連接器系列能夠耐受持續高達6小時的10G振動，適用于工業領域的各種應用。 這些緊湊型、高性能線對板連接器采用玻璃纖維增??強聚苯硫醚（PPS）外殼，具有堅固的結構和更長的使用壽命，其最小絕緣電阻為100MΩ，可確保永久的信號完整性。新產品采用2mm間距的雙排觸點設置，能夠使穿板式（through-board）PCB公連接器與相應的母壓接連接器接合，可支持一系列不同的電線尺寸（從22AWG到28AWG）。每個鍍錫銅合金公觸頭的額定電流為3.3A（當所有觸點同時施加電氣負載時為3.0A），最大接觸電阻為25mΩ。在連接器接合時，單個母觸點具有3個接觸表面與相應的公觸頭接合，即使在最嚴苛的應用設置和極具挑戰性的工作條件下，這些產品也能保持可靠的連接。 發表于：10/18/2018 Flex電源模塊推出PKB-D 250W DC-DC轉換器，為RFPA應用增加產品組合 Flex電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC轉換器系列中的最新型號PKB4216HDPI，旨在用于電信市場領域的射頻功率放大器（RFPA）應用。繼最近推出的750W PKJ4000系列，這款PKB-D是一款采用工業標準1/8磚格式的高密度轉換器，輸出為50V/5A，輸入電壓范圍為36至60V。因此，其非常適用于50V的GaN基RFPA以及高壓LDMOS應用。 發表于：10/18/2018 大聯大世平集團推出基于NXP的BMS一體機解決方案 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一體機解決方案。 發表于：10/18/2018 新思科技為ADAS設計推出支持TSMC 7nm工藝技術的汽車級IP ·基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 ·IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。 ·ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA報告及安全手冊，以加速芯片功能安全評估。 發表于：10/18/2018 ?…320321322323324325326327328329…?
