Arm與美的達(dá)成戰(zhàn)略合作,提供 Mbed OS助力智能家電開(kāi)發(fā)
發(fā)表于:10/29/2018
?一種基于LSTM的視頻車(chē)輛檢測(cè)算法
發(fā)表于:10/29/2018
高云半導(dǎo)體推出適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備的GW1NZ系列FPGA芯片
發(fā)表于:10/29/2018
Vishay 新型超薄全集成接近傳感器可提供高達(dá)20cm的感應(yīng)范圍
發(fā)表于:10/29/2018
瑞薩電子推出具有業(yè)界領(lǐng)先性能的RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX MCU系列產(chǎn)品性能
發(fā)表于:10/27/2018
線上體驗(yàn)最便捷快速的研發(fā)支持,贏取年度獎(jiǎng)勵(lì)
發(fā)表于:10/27/2018
聚焦電動(dòng)汽車(chē)典型工件加工工藝——埃馬克智能自動(dòng)化解決方案路演活動(dòng)洛陽(yáng)站圓滿落幕
發(fā)表于:10/27/2018
Maxim喜馬拉雅uSLIC家族又添新成員,提供業(yè)界最寬的電壓范圍和最小封裝尺寸
發(fā)表于:10/27/2018