頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發門檻 2025 年 3月 3 日，中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。 發表于：3/11/2025 英飛凌將RISC-V引入汽車行業，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?， 發表于：3/10/2025 瑞薩和Altium聯合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——軟件定義產品的突破性行業解決方案 2025 年 3 月 6 日，中國北京訊 – 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723），與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業開創性解決方案，旨在優化電子開發從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。 發表于：3/9/2025 萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網絡研討會 中國上海——2024年3月5日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。 發表于：3/9/2025 江波龍即將亮相2025德國嵌入式展 2025年3月11日至13日，全球嵌入式技術領域的盛會——德國嵌入式展（Embedded World）將在紐倫堡舉行。該展會始終以匯聚頂尖創新技術而備受矚目，往屆吸引了全球頭部企業集中展示人工智能、工業及汽車電子領域的前沿成果，是行業技術迭代與趨勢研判的核心舞臺。當前，隨著汽車產業加速向電動化、智能化轉型，以及工業領域對高可靠存儲需求的爆發式增長，嵌入式存儲技術已成為驅動行業升級的關鍵引擎。 發表于：3/7/2025 Microchip推出MPLAB® XC 統一編譯器許可證，簡化軟件管理 為了提供一種高效的方式來管理多個許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟件訪問模型所帶來的財務壓力和管理負擔。 發表于：3/3/2025 性能巨擘，引領計算新紀元 第13代英特爾®酷睿?處理器平臺名為Raptor Lake S，于2022年第四季度正式發布。作為第12代英特爾®酷睿?處理器的繼任者，第13代英特爾®酷睿?處理器在性能、能效和功能上都實現了顯著提升，再次鞏固了英特爾®在桌面處理器市場的領先地位。 發表于：2/28/2025 利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：基本知識 本文將演示一種加速嵌入式系統設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關的驅動程序和傳感器結合使用，簡化整個嵌入式系統的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統的器件、典型軟件結構以及驅動程序的實現。后續文章“利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：驅動程序實現”將進一步探討執行過程。 發表于：2/23/2025 先進汽車GPU的高速和高效開發將加速智能駕駛的更廣泛普及 圖形處理器（GPU）已經成為智能駕駛和新一代座艙中，被用以實現先進駕駛輔助（ADAS）或者自動駕駛（AD），或者處理更多的屏顯、實現人機互動和汽車與環境互動的核心處理器件之一，基于GPU開發的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景。 發表于：2/22/2025 意法半導體升級傳感器評估板，結合ST MEMS Studio開發環境 2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應用的開發速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數字接口，提高了數據通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰性的項目。 發表于：2/22/2025 ?12345678910…?
