頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 貿(mào)澤備貨用于高性能連接和用戶界面應用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU 2023年9月15日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI）代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價值于一身，在功能強大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。 發(fā)表于：9/20/2023 如何快速、簡單地遷移Keil MDK工程項目到其他開發(fā)工具 Keil MDK作為嵌入式行業(yè)常用的開發(fā)工具，嵌入式工程師們都很熟悉。但是最近聽說Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里，所以Keil MDK的版本更新已經(jīng)基本停止了，大家都還在使用很老版本的Keil MDK，功能上并不是很方便，希望找到更好的替代工具。此外，從近期舉辦的包括RISC-V中國峰會在內(nèi)的多個行業(yè)活動來看，RISC-V在中國的發(fā)展如火如荼并且勢頭很猛，因此還要考慮開發(fā)工具是否會長期支持RISC-V并可以通過移植重用相關設計。 發(fā)表于：9/20/2023 FPGA，老兵不死！ 誕生于1980年的FPGA(可編程邏輯門陣列)，一直在被ASIC替代，卻一直堅挺地存在。 發(fā)表于：9/18/2023 恩智浦加速推進JCOP ID 2安全eID解決方案 中國上海——2023年9月8日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出JCOP® ID 2安全eID解決方案，旨在提高個人身份證件安全性，同時也符合近期發(fā)布的政府要求，并支持未來的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進的全功能，旨在幫助政府在個人身份證件有效期內(nèi)保障證件的安全性。 發(fā)表于：9/11/2023 Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片 加州圣何塞和中國深圳，2023年9月5日——Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。 發(fā)表于：9/8/2023 英飛凌擴展數(shù)據(jù)記錄存儲器產(chǎn)品組合 汽車事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（EDR）市場的不斷發(fā)展正在推動專用數(shù)據(jù)記錄存儲設備的需求，這些設備能夠即時捕獲關鍵數(shù)據(jù)并可靠地存儲數(shù)據(jù)長達數(shù)十年。近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其EXCELON? F-RAM存儲器產(chǎn)品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。 發(fā)表于：9/6/2023 英飛凌推出全新的TEGRION?系列安全控制器 【2023年8月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION?系列安全控制器，這是英飛凌迄今為止最廣泛的28 nm安全控制器產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：9/4/2023 Teledyne e2v和英飛凌聯(lián)合推出用于高可靠性邊緣計算太空系統(tǒng)的處理器啟動優(yōu)化方案 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯(lián)合開發(fā)了一款計算密集型航天系統(tǒng)的參考設計。該設計以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能太空處理應用。 發(fā)表于：9/1/2023 e絡盟贊助電子競賽，助力改善地球的未來 中國上海，2023年7月26日–安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟攜手羅馬創(chuàng)客嘉年華（Maker Faire Rome），贊助FAE Technology“我的創(chuàng)客PCBA：您的電子產(chǎn)品營造更美好地球”設計競賽。世界各地的創(chuàng)客受邀參賽，借此機會利用電子技術的潛力創(chuàng)造可持續(xù)的未來。比賽現(xiàn)已開放，作品提交截止日期為 2023年9月15 日。 發(fā)表于：8/30/2023 技術助力，創(chuàng)意騰飛：夢之墨為全國大學生電子設計競賽賦能 8月2日至5日，備受關注的2023年全國大學生電子設計競賽省級選拔賽在31個省市區(qū)同時舉行。本屆電賽采用了“一次競賽，兩級評獎”的規(guī)則，省賽中評選出的優(yōu)秀作品直接提交至全國競賽組委會進行國獎評選。一次競賽的機會，讓選手們都鉚足了勁兒，各省賽現(xiàn)場激烈異常。 發(fā)表于：8/30/2023 ?…22232425262728293031…?
