頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存 美光科技股份有限公司近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。 發(fā)表于：11/22/2023 IBM AI存儲(chǔ)：算力稀缺時(shí)代的“破局者” IBM發(fā)布新一代 Storage Scale System 6000（SSS 6000），這是一個(gè)旨在滿足數(shù)據(jù)密集型和 AI 工作負(fù)載需求的云規(guī)模全球數(shù)據(jù)平臺(tái)，能夠滿足多個(gè)并行的 AI 工作負(fù)載和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載對(duì)極高的數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度要求。 發(fā)表于：11/22/2023 Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor 安全I(xiàn)C 隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對(duì)加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國(guó)政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密鑰，具有更高的安全強(qiáng)度，超過(guò)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，并為未來(lái)的調(diào)整留出空間，同時(shí)保持對(duì)較小密鑰的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication?工業(yè)級(jí)安全I(xiàn)C和CryptoAutomotive?安全I(xiàn)C，支持符合AEC-Q100一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。 發(fā)表于：11/21/2023 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的汽車OBC和DC/DC評(píng)估板方案 2023年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽車OBC和DC/DC評(píng)估板方案。 發(fā)表于：11/21/2023 消息稱長(zhǎng)江存儲(chǔ)正準(zhǔn)備下一代3D NAND閃存架構(gòu)Xtacking 4.0 據(jù)Tom's Hardware看到的一份文件顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在準(zhǔn)備其下一代3D NAND閃存架構(gòu) ——Xtacking 4.0。 發(fā)表于：11/17/2023 MIKROE推出新開源軟硬件解決方案 MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運(yùn)行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境中。 發(fā)表于：11/16/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái) 中國(guó)，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。 發(fā)表于：11/16/2023 Microchip推出具有靈活許可選項(xiàng)的 MPLAB® XC-DSC 編譯器，進(jìn)一步擴(kuò)展開發(fā)生態(tài)系統(tǒng) 隨著工業(yè)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)快速發(fā)展，人們對(duì)軟件工具的需求與日俱增，這些工具能夠更快、更高效地進(jìn)行實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的編碼和調(diào)試。為了更好地服務(wù)于實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中經(jīng)常使用的 dsPIC® 數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的開發(fā)人員，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了MPLAB? XC-DSC 編譯器。 發(fā)表于：11/16/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品 芯科科技（Silicon Labs）近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。 發(fā)表于：11/15/2023 天璣9300 GPU性能、能效穩(wěn)居第一 近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來(lái)性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來(lái)了不少驚喜。 發(fā)表于：11/10/2023 ?…19202122232425262728…?
