頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 2019慕尼黑上海電子展：e絡盟攜手TE Connectivity連動智能世界 全球領先的電子元器件與開發服務分銷商e絡盟日前宣布將攜手全球連接與傳感器領先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海電子展（E5 館 5543 展臺），并展示一系列精選連接與傳感器解決方案。這些高性能產品將助力設計工程師為物聯網、人工智能、自動化汽車、智能家居、工業自動化等領域研發高度安全、可靠、高效的智能化方案。 發表于：3/7/2019 豐富導熱材料及EMI屏蔽材料等，世強與Parker Chomerics（美國固美麗）簽約 近日，世強與Parker Chomerics（美國固美麗）簽訂代理協議。此后，世強及世強元件電商將代理銷售Parker Chomerics導熱材料及EMI屏蔽材料等全線產品，并保障100%正品、現貨當天發貨、交付準時、價格優惠。 發表于：3/7/2019 儒卓力榮獲三和頒授 “最佳分銷商”殊榮 三和歐洲董事總經理Kwang-Hyun Park表示：“我們與儒卓力的合作可以追溯到超過四分之一個世紀以前。在此期間，儒卓力在推廣我們的電解電容器產品方面發揮了重要的作用，尤其是在歐洲和亞洲市場，為電解電容器產品在汽車和工業市場中取得的出色銷售額做出了卓越貢獻。” 發表于：3/7/2019 Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的30 V和40 V P溝道MOSFET，有效提高板級可靠性 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽車級p溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鷗翼引線結構PowerPAK® SO-8L封裝，有效提升板級可靠性。SQJ407EP和SQJ409EP通過AEC-Q101認證，占位面積比DPAK封裝器件減小50%以上，節省PCB空間并降低成本，同時導通電阻低于任何鷗翼引線結構5 mm x 6 mm封裝MOSFET。 發表于：3/7/2019 大聯大友尚集團推出Realtek智能語音解決方案 2019年3月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導體（Realtek）智能語音解決方案。 發表于：3/7/2019 Imagination與晶心科技攜手為物聯網提供超低功耗連網微處理器 Imagination Technologies與專精于低功耗、高性能32/64位處理器半導體知識產權（IP）內核的領先CPU IP供應商晶心科技（Andes Technology）宣布，雙方攜手把晶心科技的新款 N22 RISC-V MCU IP與Imagination的Ensigma 系列支持 Wi-Fi、藍牙、IEEE 802.15.4 和GNSS的低功耗IP 整合在一起，以為物聯網（IoT）市場提供完全集成的、立即可用的解決方案。 發表于：3/7/2019 UltraSoC在2019年嵌入式世界展上演示了高級多核調試技術 UltraSoC今天宣布，其UltraDevelop 2集成開發環境（IDE）現在可用于beta測試，并正在向合格的重點客戶提供試用。新IDE將于本周在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展會（Embedded World 2019）上首次公開展示。 發表于：3/7/2019 UltraSoC宣布為RISC-V SweRV Core處理器和OmniXtend緩存一致性互連提供支持 面向RISC-V生態系統的嵌入式分析領先供應商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架構中為Western Digital的RISC-V SweRV Core處理器和相關的OmniXtend緩存一致性互連結構提供全面支持。 兩家公司已攜手合作創建了一個調試和片上分析生態系統，它將為Western Digital的內部開發團隊以及選擇采用SweRV Core處理器來開發自有應用的第三方伙伴提供支持。 發表于：3/7/2019 Gartner：數字化浪潮正在徹底改變商業模式 日前，Gartner正式公布了一項針對全球89個國家里3000多名CIO的調研報告，調研結果顯示全球企業的數字化程度已經步入成熟期，數字化浪潮正在深刻改變著企業的內部架構和商業邏輯，決定著企業的生存和發展。Gartner高級研究總監陳勇在接受采訪時表示，數字時代關注的是商業模式的改變，關注的是探索新的商機。這個時代強調的是探索，強調的是敏捷開發的方法論。 發表于：3/7/2019 西門子在中國設立首個面向智能基礎設施領域的MindSphere數字化應用中心 西門子在中國首個面向智能基礎設施領域的MindSphere數字化應用中心（MindSphere Application Center）今天在西門子上海中心正式設立。基于MindSphere，該數字化應用中心將以開放式的設計，匯聚來自構架解決方案、通訊和軟件領域的專家，以及智能基礎設施業務相關技術專家，在共創的環境下進行研討和應用開發，將客戶需求、行業知識和物聯網平臺技術融合在一起，通過數字化解決方案推動企業乃至行業的業務轉型，從而創造更多的業務價值。 發表于：3/6/2019 ?…258259260261262263264265266267…?
