頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 Microchip推出全新雙核和單核dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）系列，助力打造更大更強(qiáng)的應(yīng)用 隨著高端嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更加靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求，在存儲(chǔ)器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。 發(fā)表于：3/16/2019 國內(nèi)首個(gè)量子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃出爐 《濟(jì)南市量子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2019-2022年）》（以下簡稱《規(guī)劃》）日前正式發(fā)布，這也是國內(nèi)首個(gè)量子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃。 發(fā)表于：3/15/2019 Semtech宣布推出LoRa Cloud地理定位服務(wù) 高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation （納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）宣布推出LoRa Cloud?地理定位服務(wù)，這是一種全新的、基于云的、且與 LoRaWAN?協(xié)議和絕大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器兼容的地理定位服務(wù)。該地理定位服務(wù)可以輕松地被集成，以提供低成本的、性能優(yōu)化的解決方案；它將是Semtech提供的各種云服務(wù)產(chǎn)品中的第一個(gè)，用以支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)。 發(fā)表于：3/15/2019 全球廣播電視公司協(xié)會(huì)ENEX選擇羅德與施瓦茨的R&S RelayCaster IP 匯聚與分發(fā)解決方案 全球電視廣播公司協(xié)會(huì)ENEX為其新的全球匯聚、分發(fā)網(wǎng)絡(luò)選擇了R&S®RelayCaster,羅德與施瓦茨的IP匯聚解決方案提供了可靠的直播內(nèi)容在非托管IP網(wǎng)絡(luò)中的匯聚與分發(fā)服務(wù)。系統(tǒng)集成商EuroMedia Services 協(xié)助集成了此項(xiàng)目。 發(fā)表于：3/14/2019 英特爾發(fā)起CXL開放合作聯(lián)盟，推進(jìn)新一代互連規(guī)范 2019年3月13日，英特爾攜手阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、谷歌、HPE、華為以及微軟宣布成立Compute Express Link（CXL）開放合作聯(lián)盟，旨在共同合作開發(fā)CXL開放互連技術(shù)并制定相應(yīng)規(guī)范，促進(jìn)新興應(yīng)用模式的性能突破，同時(shí)支持面向數(shù)據(jù)中心加速器和其他高速增強(qiáng)的開放生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/14/2019 精位科技發(fā)布國產(chǎn)首顆自主可控UWB定位芯片及模組 近日，天府軟件園優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)成都精λ科技有限公司發(fā)布了“進(jìn)口替代”的國產(chǎn)首顆自主可控UWB定λ芯片及模組。來自四川省生產(chǎn)力中心、成都市新經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會(huì)、高新區(qū)電子信息局、成都市新經(jīng)濟(jì)發(fā)展研究院、天府軟件園、四川省物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟、省內(nèi)外各大高校、金溢科技、天風(fēng)證券、高校研究院、合作企業(yè)、券商和投資機(jī)構(gòu)、以及專業(yè)?體等共同見證了這一時(shí)刻。 發(fā)表于：3/14/2019 徐州集成電路產(chǎn)業(yè)再添新軍 近日，徐州經(jīng)開區(qū)大廟街道鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，中科智芯半導(dǎo)體封測項(xiàng)目正在緊鑼密鼓地推進(jìn)，項(xiàng)目投產(chǎn)后，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)我市半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：3/14/2019 三星Galaxy Fold 折疊手機(jī)改采臺(tái)積電 7 納米打造高通 S855 處理器 在日前世界行動(dòng)通訊大會(huì) (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機(jī) Galaxy Fold，原本預(yù)估將會(huì)與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。 發(fā)表于：3/14/2019 布局人工智能芯片“無人地帶” 集成電·芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)和主要推動(dòng)力，集成電·芯片產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，2018年中國集成電·進(jìn)口額首次突破3000億美元。 發(fā)表于：3/14/2019 三星官宣：將于14日推出新品 或?yàn)镋xynos 9820 三星Exynos官方推特正式發(fā)出預(yù)告，將于11月14日帶來新產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/14/2019 ?…253254255256257258259260261262…?
