頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 意法半導體推出經濟實惠的LoRa®開發包，利用大規模LPWAN網絡連接技術加快項目開發 中國，2019年10月17日——意法半導體推出了兩款即用型LoRa®開發包，讓所有類型的用戶，從大中小企業到獨立設計者、發燒友和學校師生，都能利用LoRa®的遠程低功耗無線IoT網絡連接技術開發跟蹤、定位、計量等各種物聯網應用 發表于：10/17/2019 X-FAB在180nm BCD-on-SOI平臺上新增非易失性存儲器功能 2019年10月17日, 比利時Tessenderlo 全球領先的模擬/混合信號和專業代工廠商X-FAB Silicon Foundries, 今天宣布在廣泛使用的XT018 BCD-on-SOI平臺上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。這些非易失性存儲器（NVM）的添加將拓寬更多的應用范圍，在這些應用中，需要高壓額定值和高溫承受能力，并且提升運算能力。 發表于：10/17/2019 Commvault Activate?全新功能助力企業應對數據治理與合規挑戰 中國北京，2019年10月17日——全球云和本地環境數據管理軟件的公認領導者Commvault（納斯達克代碼：CVLT）近日宣布，其數據洞察及治理解決方案Commvault Activate?針對產品與體驗發布眾多全新功能，以幫助企業解決數據治理和合規難題。 發表于：10/17/2019 Commvault 發布Commvault Complete Backup & RecoveryTM 的最新創新功能 中國北京，2019年10月17日——全球云和本地環境數據管理軟件的公認領導者Commvault（納斯達克代碼：CVLT）近日在Commvault GO 2019大會上發布 Commvault Complete Backup & RecoveryTM的創新功能，支持云到云的數據備份與遷移、自動化災難恢復驗證、智能彈性存儲規劃以及強大的工作負載數據保護。這些全新功能將幫助Commvault客戶簡化恢復準備，使他們更好地應對當今最嚴峻的數據挑戰。 發表于：10/17/2019 Diodes 公司的閃光燈 LED 驅動器能為雙信道和四信道應用的便攜設備提供穩定高電流 【2019 年 10 月 17 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天發布高速雙信道閃光燈 LED 驅動器 AL3644，這款裝置是專為支持高階的相機閃光燈和手電筒功能所設計，適用于最新的智能型手機和其他可攜式消費性裝置。重要功能包括可透過 I2C 兼容接口設定的獨立控制輸出電流，且能合并兩部裝置 (各為不同的裝置識別地址)，在四信道應用中驅動四個 LED，達到最高 6A 電流。AL3644 以芯片級封裝提供，并結合彈性的頻率切換功能與恒定輸出電流。 發表于：10/17/2019 Strategy Analytics：盡管有安全性的顧慮，88%的英國用戶對其智能音箱表示滿意 英國現有近四分之一的家庭擁有智能音箱，盡管許多用戶擔心安全問題，但絕大多數用戶都對他們的設備表示滿意。 Strategy Analytics對1000多個智能音箱用戶進行的一項新調查發現，五分之三的用戶擔心語音控制設備會在未經他們同意的情況下錄音，而近一半的人不會通過其智能音箱共享付款信息。但是，有88％的用戶對他們的智能音箱感到滿意，四分之三的人表示它們比預期的有用得多。超過60％的人更喜歡使用語音而不是觸摸屏或鍵盤，還有50％的人甚至表示他們現在無法想象沒有智能音箱的生活。 這些結果基于2019年7月/ 8月對1048個智能音箱用戶進行的在線調查。 發表于：10/17/2019 空間交會對接位姿測量中特征靶標快速識別 空間交會對接中，需實時測量追蹤航天器上視覺傳感器與目標航天器上特征靶標之間的位姿，而其前提是快速、準確識別特征靶標。提出一種四同心圓環特征靶標的快速識別算法。該算法首先使用優化的Otsu算法進行圖像分割，然后采用連通域識別方法進行輪廓提取，最后根據圓的周長與面積的關系確定圓輪廓，并采用最小二乘法進行圓擬合，提取特征圓心。通過實驗對方法進行驗證，結果表明，該方法能在2 m距離內準確、快速識別特征靶標，且與優化前算法相比，該方法運算效率提升了近10倍。 發表于：10/17/2019 基于芯片仿真器的程序訪問權限配置方案 芯片仿真器是一種在嵌入式軟件開發過程中有效的調試手段，目前很多芯片仿真器缺少在調試過程中對軟件程序進行保護。提出一種在調試階段對軟件程序訪問權限進行控制的方案，該方案主要包括三步：首先以密文配置文件的形式生成程序的訪問權限配置信息，其次將程序數據進行加密處理，最后將密文配置文件及密文程序數據一并下載到芯片仿真器。方案實現了程序訪問權限的靈活配置，并采用密文處理方式，防止配置權限及程序數據的非法篡改，提高了調試的安全性。 發表于：10/17/2019 全景梳理國家大基金一期布局和二期展望！ 半導體原料共經歷了三個發展階段：第一階段是以硅 (Si)、鍺 (Ge) 為代表的第一代半導體原料；第二階段是以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化鋅 (ZnSe) 等寬帶半導體原料為主。 發表于：10/16/2019 芯訪談 | 王惟林：新一代通用CPU三大突破得之不易 通用CPU是IC行業內最具代表性的高集成度產品之一，其研發難度之高、資源投入之多均屬行業前列，卻又與信息技術的發展息息相關。2019年6月，兆芯推出的新一代通用CPU KX-6000/KH-30000系列處理器，在采用16nm工藝，將主頻提升到3.0GHz的同時，性能也進一步邁入國際主流水準，為國產通用CPU的發展樹立了重要的里程碑。 發表于：10/16/2019 ?…145146147148149150151152153154…?
