頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 萊迪思助力汽車和工業應用實現功能安全 中國上?！?024年4月24日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布加強與NewTecNewTec的合作伙伴關系，這是一家領先的定制系統和平臺解決方案設計公司。通過加強合作，兩家公司將專注于為開發安全關鍵汽車和工業應用的客戶帶來功能安全特性。 發表于：4/26/2024 兆易創新與TASKING達成戰略合作 中國北京（2024年4月25日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）與業界領先的嵌入式軟件開發工具供應商塔斯金信息技術（上海）有限公司（以下簡稱TASKING）簽署戰略合作協議，雙方將在GD32車規級MCU芯片開發工具領域展開深度合作，助力用戶在保持功能安全合規性的同時加速產品開發周期，推動汽車電子應用方案的快速落地。 發表于：4/26/2024 研華凌華等廠商推出搭載英特爾Arc A380E的嵌入式GPU卡 4 月 20 日消息，英特爾近日面向嵌入式 GPU 板卡發布了銳炫（Arc）A380E GPU，近日召開的 2024 年嵌入式世界大會上，研華（Advantech）、凌華（Adlink）和 Matrox 等合作伙伴都展示了相關的產品。 發表于：4/22/2024 Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現可擴展數據處理 加利福尼亞州和馬薩諸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster®7t系列中。這是業界首創，Bluespec的RISC-V處理器現在無縫集成到Achronix的二維片上網絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix FPGA設計中。 發表于：4/17/2024 英飛凌擴大在汽車半導體行業領先地位 【2024年4月16日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續擴大其在汽車半導體市場的領先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。 發表于：4/16/2024 意法半導體NFC數據讀取器芯片實現高性價比非接互動 2024年4月11日，中國——意法半導體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業界，集先進的技術功能、穩定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身，在大規模制造的消費電子和工控設備內，可以提高非接觸式互動功能的價值。 發表于：4/12/2024 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％ 4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數量已經超過75億，覆蓋各個細分領域。 在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 發表于：4/10/2024 芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準 中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。該新系列產品包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。 發表于：4/10/2024 芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創新 芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車解決方案的創新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發，并輕松擴展其測試環境。 發表于：4/10/2024 Thistle將Verified Boot技術與英飛凌OPTIGA? Trust M結合 【2024年4月10日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現已與Thistle Technologies的Verified Boot技術整合。 發表于：4/10/2024 ?…10111213141516171819…?
