頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 穩壓芯片詳談(二)，7805穩壓芯片多方位解析 穩壓芯片是當前的重要芯片之一，小編曾在前文為大家分析穩壓芯片的市場前景。本文中，將為大家帶來一款特定的穩壓芯片——7805穩壓芯片。如果你對這款穩壓芯片存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀正文哦。 發表于：11/28/2019 穩壓芯片詳談(一)，穩壓芯片的發展前景 穩壓芯片是穩壓器的核心組件，缺乏穩壓芯片，穩壓器將完全失去自身功能。為增進大家對穩壓芯片的了解，本文將為大家詳細分析穩壓芯片的市場前景，以供諸多想從事穩壓芯片開發的朋友借鑒，以下為主要內容。 發表于：11/28/2019 松下退出半導體市場！虧損芯片業務將轉售給一家中國公司 據日經新聞報道， 松下日前宣布將其虧損的半導體業務出售給臺灣新唐科技。據了解，松下公司最初是在1952年進入半導體行業，但是現在業務陷入了困境當中。此次事件意味著，日本從1980年代和1990年代的芯片制造大國已經轉型為半導體制造設備和材料供應國，主要服務于中國和韓國的半導體公司。 發表于：11/28/2019 音頻創新： 汽車、智能家居和專業音頻應用的新風向 未來十年左右，研究人員和歷史學家在回顧今天的音頻市場時，可能會將其描述成為一個創新的黃金時代。音頻技術從未像今天這樣發展如此迅速地發展，并且應用領域如此廣泛。先進的數字技術正在把娛樂、信息、通信和系統控制服務帶入家庭、企業、汽車和其他眾多場所。 發表于：11/28/2019 英特爾EMIB技術助力實現芯片間互連互通 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。 這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。 發表于：11/27/2019 pic單片機編程串燒，pic單片機匯編語言講解下篇 看到這篇文章的朋友，想必大家對pic單片機均具備一定興趣，或對pic單片機具備一定使用需求。前文中，小編曾對pic單片機匯編語言進行過部分講解。本文中，將對pic單片機的清零等指令加以講解，以幫助大家更好掌握pic單片機編程。 發表于：11/27/2019 pic單片機編程串燒，pic單片機匯編語言講解上篇 pic單片機為最常用單片機之一，許多程序均基于pic單片機進行開發。因此，熟練pic單片機編程尤為重要。為保證大家能準確、熟練掌握pic單片機的使用，本文特帶來pic單片機的各種匯編語言指令的講解上篇，下篇將在后期文章中予以講解。如果你對本文即將講解的內容充滿興趣，不妨繼續往下閱讀哦。 發表于：11/26/2019 單片機與晶振有什么關系 在初學單片機的時候，總是伴隨很多有關于晶振的問題，其實晶振就是如同人的心臟，是血液的脈搏，把單片機的晶振問題搞明白了，51單片機的其他問題迎刃而解…… 發表于：11/26/2019 MateBook D 15：輕薄本新選擇 這篇文章中，小編將為大家介紹一款華為今日發布的筆記本產品——MateBook D 15。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。 發表于：11/26/2019 Sound X：低音炮小音箱 這篇文章中，小編將為大家介紹一款華為今日發布的一款音箱產品——Sound X。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。 發表于：11/26/2019 ?…128129130131132133134135136137…?
