頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 工業智能發展關鍵問題研究 隨著人工智能技術理論與應用的不斷深化，工業制造有望成為其應用的重點領域。分析了工業(人工)智能解決工業領域問題的技術機理，分析了工業智能算法及其應用框架，聚焦代表性垂直行業，對工業智能應用實例及特征進行了分析，最后闡述了工業智能相關產業現狀與發展趨勢，為我國制定工業智能發展政策提供借鑒與指導。 發表于：12/10/2019 華為麒麟1020/820處理器配置曝光 此前， Twitter博主Teme爆料稱，華為下一代旗艦處理器命名為麒麟1020，下一代中端處理器命名為麒麟820。其中麒麟1020將用在明年下半年發布的華為Mate40系列上，而明年年初發布的華為P40系列將繼續使用麒麟990 5G處理器。 發表于：12/9/2019 高通高管：光學識別不夠安全，3D超聲波才是最好的 12月6日消息，在備受關注的第四屆驍龍技術峰會上，除了新一代驍龍865、驍龍765/765G 5G移動平臺，高通還意外帶來了全新的3D超聲波指紋識別技術。高通的新一代超聲波指紋傳感器名為3D Sonic Max。 發表于：12/6/2019 恒流源電路基礎介紹 恒流源由信號源和電壓控制電流源(VCCS)兩部分組成。正弦信號源采用直接數字頻率合成(DDS)技術，即以一定頻率連續從EPROM中讀取正弦采樣數據，經D/A轉換并濾波后產生EIT所需的正弦信號。本系統采用DDS集成芯片AD9830，其內部有兩個12位相位寄存器和兩個32位頻率寄存器。在單片機的控制下對相應的寄存器置數就可以方便得到2MHz以下的任意頻率和相位的輸出，其中頻率精度為1/ 2 32，相位分辨率為2π/2 12，輸出幅度也可以在一定的范圍內調節，因此能滿足系統多頻激勵(10kHz～1MHz)的要求。 發表于：12/6/2019 TTL電路簡單介紹 TTL電路是晶體管-晶體管邏輯電路的英文縮寫，TTL電路是數字集成電路的一大門類。它采用雙極型工藝制造，具有高速度低功耗和品種多等特點。 發表于：12/6/2019 功放維修的基礎知識 功放機在我們生活中的用途非常的廣泛，人們對功放機的關注也越來越多。在功放機的使用過程中出現一些小故障是在所難免的，如果我們掌握一些功放機維修方面的知識，在功放機出現故障時就不會手足無措，不知如何是好了，下面小編就大家介紹一些功放機維修常用的方法，讓大家對功放機維修有更多的了解。 發表于：12/6/2019 幾款電路設計軟件推薦 電路設計軟件簡而言之就是設計電路并畫出圖再測試、優化、仿真的工具。各種圖：模型圖、電路圖、邏輯圖、流程圖、位置圖、系統圖等等，都可以得到實現。 發表于：12/6/2019 官宣 | 2020我們搬家啦！ELEXCON航母大展“泊入”空港 作為中國電子行業風向標之一、深圳市十大品牌展會之一、深圳市歷史最悠久的電子行業盛會——深圳國際電子展(ELEXCON)將于2020年9月9-11日，正式移師深圳國際會展中心(寶安)。 移師寶安新館后，ELEXCON深圳國際電子展將與中國國際光電博覽會CIOE一起，啟用深圳國際會展中心1\2\3\4\5\6\7\8\9\11\13號館共11個展館22萬平方米，預計將接納專業觀眾超25萬人次，全力打造電子全產業鏈航母旗艦大展！ 新展館、新時間，ELEXCON深圳國際電子展將利用深圳產業與區域核心的雙重優勢，不斷推動本土電子行業品牌化、國際化發展，加速粵港澳大灣區電子信息產業的創新突破與轉型升級！ 發表于：12/5/2019 Xilinx “數據中心優先戰略” 取得驚人發展強大生態系統引領現代數據中心轉型 2019 年賽靈思開發者大會（ XDF ）亞洲站今日于北京盛大揭幕。賽靈思數據中心事業部舉行媒體溝通會，這是賽靈思數據中心事業部 （ Data Center Group, DCG） 成立以來首次以一個全新事業部的形式公開亮相媒體活動。賽靈思執行副總裁兼DCG事業部總經理 Salil Raje 先生展示了賽靈思與數據中心ISV 合作伙伴在數據庫與數據分析、機器學習、高性能計算、視頻與圖像、金融科技以及網絡加速等領域基于 Alveo? 加速器卡的各種創新成果，展示了賽靈思為解決數據中心關鍵工作負載而打造的強大的數據中心生態系統。與此同時，Salil 還分享了賽靈思自2018年啟動全新戰略以來的所取得的各個重里程碑式發布，在“數據中心優先”戰略執行下取得的一系列重大進展，以及賽靈思以自適應計算持續引領未來數據中心產業轉型的發展歷程。 發表于：12/4/2019 立功科技嵌入式平臺“軟”實力——云平臺篇 智能物聯網時代，越來越多的智能硬件涌現，那么，智能硬件從何而來？一塊普通的核心板，如何變身為智能硬件？僅僅有更高的處理器主頻，更大的內存，是不夠的，軟實力才是拉開差距的關鍵所在！今天小編就給大家詳細介紹，基于ZWS物聯網云平臺，如何來提升核心板的軟實力，搖身一變成為智能硬件。 發表于：12/4/2019 ?…125126127128129130131132133134…?
