數據中心最新文章 形式化驗證在處理器浮點運算單元中的應用 隨著芯片復雜度的急劇增加,模擬仿真驗證不能保證測試向量的完備性，尤其是一些邊界情況。形式驗證方法因其完整的狀態空間遍歷性和良好的完備性,被業界應用于設計規模不大的模塊和子單元中。針對處理器浮點運算單元，采用Cadence公司JasperGold工具對一些關鍵模塊進行了形式化驗證，對流水控制中的糾錯碼(Error Correcting Code，ECC)、軟件結構寄存器(Software Architected Register，SAR）和計算單元中的公共模塊分別采用了基于FPV（Formal Property Verification）的性質檢驗和基于SEC（Sequential Equivalence Checking）的等價性檢驗。結果表明，形式化驗證在保證設計正確性的基礎上極大地縮短了驗證周期。 發表于：3/14/2017 基于激光傳感器的SLAM數據關聯算法的研究 移動機器人同時定位與地圖構建（SLAM）過程中的難點問題之一即是數據關聯。結合獨立兼容最近鄰（ICNN）算法計算復雜度低和聯合相容分枝定界（JCBB）算法關聯準確度高的優點，提出一種基于關聯數據預處理的混合數據關聯方法。首先經過數據預處理，選取合適的觀測特征子集和局部地圖特征子集運行ICNN算法進行數據關聯，若算法失敗，則采用JCBB算法重新計算以保證算法精確度。仿真實驗結果表明，該算法運行時間短，精確度高，適用于各種復雜環境。 發表于：3/13/2017 大規模數字電路系統可測性設計技術研究 為滿足大規模數字電路系統測試、故障診斷的需要，可測性(DFT)設計已成為大規模數字電路系統設計中不可或缺的重要組成部分。結合邊界掃描測試原理和大規模數字電路系統的主要特點，研究DFT實現的技術途徑，并將其用于某大規模數字電路系統的設計中。實現了該大規模數字電路系統的一鍵式互連故障診斷及可掃描網絡準確定位，有效簡化了測試復雜度。 發表于：3/13/2017 高通10nm服務器芯片首獲微軟采用 高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務器芯片獲得微軟采用，將導入在微軟的云端服務應用上。 發表于：3/13/2017 Naples大起底，憑它AMD能超車intel? 同作為芯片巨頭的AMD與英特爾，它們爭奪PC芯片市場的戰爭就從未停歇過。多年以來英特爾都是以絕對的優勢占據著市場的主流，但熟悉PC圈的朋友肯定會發現，自從去年AMD的股票大漲之后，有關于AMD將在PC芯片領域成功超車英特爾的消息便鋪天蓋地的襲來了。尤其是當AMD的“Zen”架構處理器被“意外”爆出之后，更是將此種信號推向了高潮，而Zen系列處理器也被人們稱為能成功“狙擊”英特爾的優秀產品。就在3月7號晚間時分，AMD展示了代號為“Naples”的高性能服務器CPU，今天我們就通過它來聊一聊“AMD的新處理器會不會成功超車英特爾”? 發表于：3/13/2017 阿里啟動NASA計劃 涉機器學習、芯片等技術 3月13日上午消息，阿里巴巴集團近日在杭州召開首屆技術大會，動員全球兩萬多名科學家和工程師投身“新技術戰略”。會議透露，阿里巴巴正在啟動一項代號“NASA”的計劃，面向未來20年組建獨立研發部門，建立新的機制體制，儲備核心科技。 發表于：3/13/2017 大數據環境下制造業關鍵技術分析 隨著制造業與物聯網、云計算、互聯網等信息技術的融合與發展，制造業已進入了大數據時代，在大數據環境下，制造技術將發生巨大的進步與改革。從大數據下的制造業數據特點出發，勾畫了制造業的大數據技術架構，并重點分析了大數據下制造業的五大關鍵技術，即數據集成技術、數據存儲技術、數據處理技術、數據分析技術以及數據展現技術，為制造業大數據的發展提供參考。 發表于：3/10/2017 半導體產業2017年進入重大變革期 半導體產業協會(SIA)6日發布的報告顯示，全球半導體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創2010年11月以來最高。報告顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。下面就隨半導體設計制造小編一起來了解一下相關內容吧。 發表于：3/10/2017 IBM實現用單原子存儲數據 3月9日下午消息，IBM宣布可以在單個原子上存儲1比特數據，雖然這項突破性研究在實用性上還未得到驗證，但它卻引領了該行業的研究方向。IBM近期已經在學術期刊《Nature》上發表了相關研究成果。 發表于：3/10/2017 2019年大陸晶圓廠支出或躍居至全球第一 隨著大陸半導體業者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設備計劃數已達20余處，預計2018年當地晶圓設備支出將會超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會繼續揚升，使大陸地區躍升為全球最大的晶圓設備市場。 發表于：3/9/2017 軟銀擬出售ARM 25%股權 價值80億美元 ?據外媒報道，軟銀計劃向科技基金Vision Fund出售ARM 25%的股權，價值約80億美元。 發表于：3/9/2017 基于類的大整數乘法運算的實現 本文以C++語言設計了大整數類，在類中以數組存儲大整數，同時借鑒分治算法思想實現了大整數的乘法運算。算法中將被乘數與乘數按照相同位數進行分組，通過對每組較小數值整數進行乘法和加法運算而得到大整數相乘的積。該程序在VC++2015開發平臺調試通過。測試結果表明，當每個分組數據位數多時，運算速度顯著提高。 發表于：3/8/2017 中國半導體設備業發展需要再扶一程 與正在蓬勃成長的中國芯片制造業一樣，中國的半導體設備業正在迎來新的曙光。據北方華創微電子的消息，它在2017年1月的訂單量已經超過去年第一季度的總量。半導體設備位于芯片制造業的上游。半導體行業歷來對于設備業的發展十分重視。全球半導體業的投資中有70％以上用于購買設備，只要有錢購買設備就能保證某些先進制程工藝的實現。現階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發工作，關鍵在于EUV光刻設備是否準備好了。 發表于：3/8/2017 日媒：美的考慮收購東芝芯片業務 據日經新聞報道，美的集團高管表示，該公司有意收購東芝的芯片業務。 發表于：3/8/2017 IBM將向企業提供量子計算服務 IBM近日宣布了一項新業務“IBM Q”，旨在向企業和科研單位提供一種商用化的量子計算平臺。 發表于：3/8/2017 ?…112113114115116117118119120121…?
