電子元件相關文章 UnitedSiC推出業界最佳6mΩ SiC FET 2021年9月14日，美國新澤西州普林斯頓：領先的碳化硅（SiC）功率半導體制造商UnitedSiC（聯合碳化硅）公司，現已發布業界最佳的750V、6mΩ器件，從而響應了電源設計人員對更高性能、更高效率的SiC FET的需求。這款6mΩ新器件的RDS（on）值不到最接近的SiC MOSFET競爭產品的一半，并且還提供了魯棒的5μs額定短路耐受時間。今天所發布的產品包括750V SiC FET系列中的9種新器件/封裝選項，額定值為6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封裝的方案，同時18、23、33、44和60mΩ器件還提供了采用TO-247-3L封裝的方案。這一750V擴展系列與現有的18和60mΩ器件相輔相成，其為設計人員提供了更多的器件方案，實現了更大的設計靈活性，因此可實現最佳的性價比權衡，同時保持充足的設計裕度和電路魯棒性。 發表于：9/14/2021 高級封裝將成為“芯”救世主？ 在今年芯片工業界最重要的會議之一HOTCHIPS上，高級封裝成為了最熱門的議程之一，Intel、TSMC、AMD等業界巨頭都紛紛亮相。事實上，高級封裝正在逐漸取代晶體管特征尺寸縮小，而在成為新的芯片進步的驅動力。 發表于：9/13/2021 Agile Analog 和 Silex Insight 建立戰略合作關系，提供模擬和數字 IP 組合解決方案 可配置模擬IP供應商Agile analog與數字IP核領先供應商Silex Insight之間的新協議，為客戶應用、代工廠和節點優化的IP采購解決方案開辟了新的途徑和方式。 發表于：9/10/2021 Sondrel IP平臺集成Arm安全子系統，提供強大邊緣計算 Sondrel創建了一個功能強大的四核IP平臺SFA 200，該平臺非常適合ASIC（專用集成電路）解決方案，用于遠程采集和處理視頻和邊緣數據，并確保結果的安全傳輸。由此產生的單通道ASIC可連續排列，形成可擴展解決方案，并以模塊化方式添加附加功能。應用包括智能儀表、智能家居、智能工廠、聲控設備和信息娛樂等。 發表于：9/10/2021 Nexperia表面貼裝器件通過汽車應用的板級可靠性要求 2021年9月10日：基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布，公司研發的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發動機控制單元。 發表于：9/10/2021 Diodes 訊號中繼器 （ReDriver） 新產品組合 【2021 年 09 月 09 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 的 ReDriver? 系列新產品 PI3EQX12902E ，符合微軟公司提出的新式待命 （Modern Standby） 模式需求，其線性度更佳，訊號抖動 （jitter） 極小，能滿足當代各種筆記本電腦、工業計算機以及嵌入式系統的設計要求。 發表于：9/10/2021 貿澤電子備貨兩款Sensirion液體流量評估套件SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B 2021年9月9日 - 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics ） 即日起備貨Sensirion的SEK-LD20-0600L 和SEK-LD20-2600B液體流量評估套件。這兩款套件讓工程師可以快速便捷地評估采用Sensirion專有CMOSens®技術的LD20-0600L和LD20-2600B液體流量傳感器功能，是評估生物醫學 設備、先進輸液治療和可穿戴藥物輸送設備等應用的理想選擇。 發表于：9/10/2021 英特爾與Leidos共同推進COVID-19醫療計劃 近期，英特爾科技抗疫計劃（PRTI）取得最新進展。英特爾攜手生態合作伙伴Leidos，通過科技力量抗擊COVID-19疫情。Leidos是一家進入財富500強榜單的科技公司，為公用事業、生命科學等行業提供信息技術系統一體化與高級技術解決方案。基于英特爾創新技術和科技抗疫計劃（PRTI）的支持，Leidos正在通過以區塊鏈為基礎的數據安全技術來對抗COVID-19，改進疾病控制和預防中心（CDC）MicrobeTrace Next平臺，確保并加速追蹤新冠病毒接觸者。該項目是英特爾科技抗疫計劃（PRTI）的一部分，英特爾將為數百家旨在通過加速技術獲取來對抗新型冠狀病毒的企業提供資助。 發表于：9/9/2021 高通CEO：車用芯片愿與歐洲代工廠合作 導讀：在本周三，高通CEO里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示，如果歐盟的汽車芯片生產激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商，高通愿意與它們在歐洲展開合作。 發表于：9/9/2021 瑞薩電子推出32位RX671 MCU，實現高性能和高能效 可支持非接觸式HMI功能 2021 年 9 月 8 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，為廣受歡迎的RX產品家族增添一款全新高性能、多功能，且具備觸摸感應和語音識別等非接觸式操作方式的單芯片解決方案。作為瑞薩廣受歡迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核構建，運行速度為120MHz，集成閃存支持60MHz的快速讀取訪問，實現卓越實時性能，CoreMark評分達707；電源效率為48.8 CoreMark/mA，在同類產品中名列前茅。 發表于：9/9/2021 Vishay推出車用高壓厚膜片式電阻，在節省電路板空間的同時，還可減少元件數量并降低加工成本 賓夕法尼亞、MALVERN - 2021年9月8日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代號：VSH）推出通過AEC-Q200認證的新系列厚膜片式電阻---RCV-AT e3 ，工作電壓達3 kV，外形尺寸為2010和2512。 發表于：9/9/2021 彈性供應，敏捷制造，雙管齊下破局“缺芯” 隨著智能制造的崛起，現代化的制造生產模式已是大勢所趨。其中自動化生產與柔性生產成為了制造型企業兩大發展方向，而如何打通生產與物流的自動化銜接，如何適應高頻的產線變化，成為了企業轉型升級的重中之重。 發表于：9/9/2021 ?國產MOSFET，實力幾何？ 據Yole 最新發布的的硅MOSFET報告，中國廠商占硅MOSFET銷售額的38%。除了IGBT、SiC、GaN等大火大熱的功率器件之外，硅MOSFET也是我們不容忽視的領域，那么國內MOSFET企業的實力如何呢？ 發表于：9/8/2021 獲字節跳動聯想百度投資，這家高端RISC-V創企完成A+輪融資 芯東西9月8日報道，深圳RISC-V創企睿思芯科已完成數千萬美元A+輪融資，持續加碼自主可控的高端CPU研發。 發表于：9/8/2021 ST 和Exagan開啟GaN發展新篇章 在過去的十多年里，行業專家和分析人士一直在預測，基于GaN功率開關器件的黃金時期即將到來。與應用廣泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強的功耗處理能力。這些優勢正是當下高功耗高密度系統、大數據服務器和計算機所需要的。 發表于：9/7/2021 ?…248249250251252253254255256257…?
