電子元件相關文章 LMI Technologies 發布新一代智能視覺加速器，為業內領先的3D智能傳感器再提速 GoMax® NX由GPU推動，為Gocator® 3D智能傳感器或多傳感器網絡提供海量數據處理能力，提高在數據量大的檢測應用中的性能。 發表于：1/21/2022 功率半導體材料分析 正如大家所熟知，單片芯片成本=（某工藝某foundry對應的wafer的價格/一個wafer可以切出來的芯片die的個數+封裝和測試單片的費用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的價格本身也是跟芯片設計本身的復雜度相關的，有多少層的mask，有多少層的metal等等。上述硬成本還需要考慮良率的問題。Wafer切出來之后，良率不同，單片好的die的成本又不同了。例如良率能達到90%和只能達到70%，對于單個wafer同樣切得900片的好單die的成本就有了9:7的差異。所以，襯底材料端的價格、尺寸、材料屬性等等是影響芯片、器件、以及終端產品的最重要的成本考慮，接下來文章以功率半導體為例，探究不同材料硅基、碳化硅的制備工藝、制備難點、優劣評判標準、主要生產商家等等，望理清功率半導體材料端的一些問題。 發表于：1/21/2022 貿澤電子內容中心推出機器人專題 一站提供各類豐富資源及前沿產品 專注于引入新品并提供海量庫存？的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 在貿澤內容中心開辟了機器人專題，為工程師提供廣泛而深入的專業知識和內容，幫助其加快機器人設計速度。此專題包含一系列文章、博客、圖表和精選產品，重點介紹全球知名制造商的特色產品，以及如何將其解決方案合理實現到機器人應用和機器人過程自動化 （RPA） 解決方案中。要開始探索貿澤內容中心的機器人專題，請從導航菜單中選擇Applications（應用）中的Industrial（工業）板塊，并進入Robotics（機器人）專題；或者也可直接點擊https://resources.mouser.com/robotics。 發表于：1/20/2022 新突破！sim卡很快要被淘汰了？ 1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機。 發表于：1/20/2022 超越三星，蘋果重奪銷量全球第一！ 日前，根據相關數據顯示，憑借iPhone 13系列的強勁需求，蘋果在2021年第四季度出貨量占全球智能手機出貨量的22%，重新坐上全球智能手機市場頭把交椅。 發表于：1/20/2022 大聯大友尚集團推出基于weltrend和onsemi產品的ADAS高清智能攝像頭方案 大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于偉詮（weltrend）WT8911芯片與安森美（onsemi）AS0140AT芯片的ADAS高清智能攝像頭方案。 發表于：1/20/2022 勒索軟件成安全“毒瘤”，企業如何保護數據安全？ 如今，勒索軟件已成為增長最快的網絡犯罪，是人類已知的最具傳染性的“數據疾病”。 發表于：1/20/2022 VR眼鏡佩戴檢測中應用的觸摸芯片 VR眼鏡即VR頭顯，虛擬現實頭戴式顯示設備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據外觀產生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業叫法。 發表于：1/20/2022 榮耀60拆解雖然簡單，但可見國產廠商比例再度提高 輕薄的手感，擁有高顏值的榮耀60，在發布后擁有著褒貶不一的評論。搭載驍龍778處理器，卻配有1億像素主攝，這究竟是一億像素攝像頭下放中端機，還是榮耀60性能短板呢？ 發表于：1/20/2022 NFC無線充電能否拯救你的電子設備，讓你擺脫“低電量煩惱”？ NFC無線充電標準（WLC）的批準，無疑是一個重要的市場信號，未來隨著越來越多的物聯網設備加入，尤其是越來越多的微型低功耗物聯網設備的產生，無線充電技術將成為一個重要的趨勢。 發表于：1/20/2022 山海半導體完成超千萬美金融資，推出國際先進水平信號鏈產品 國內高性能數模混合與信號鏈IC廠商山海半導體SENSILICON于2021年內完成兩輪分別由藍馳創投和同創偉業（國家中小企業發展基金）領投，深創投和道彤投資跟投的天使輪和preA輪共超千萬美金融資。據悉，融資主要用于新產品開發和擴大運營。 發表于：1/20/2022 首超2億片，航順HK32MCU+存儲+電源全球裝機量大突破 2020、2021年全球受新冠疫情的影響，經濟不確定性增強。FAB和封測產能爆缺以及價格波動等因素給半導體產業尤其E-FLASH工藝高端32位MCU的生產和供應帶來巨大挑戰，但航順HK32MCU+存儲+電源依然突飛猛進全球裝機量達到220,240,000片。 發表于：1/19/2022 憑借十余年開發經驗，沁恒RISC-V全棧MCU將大有可為！ 隨著AIoT時代的到來，智能化應用場景與萬物互聯的生態催生出了巨大的芯片市場，使得全球對RISC-V架構的關注度不斷升溫。特別是在中國芯片核心技術被“卡脖子”之后，RISC-V更被視作國產芯“自主可控”的發展契機。 發表于：1/19/2022 精準數據捕獲+硬件級算法耦合，ADI中國革新主動降噪和可穿戴醫療應用 當前可穿戴等消費電子設備功能愈發復雜，之前在專業的設備上高不可攀的功能，已經在大眾消費電子設備上得以搭載和普及。這些專業技術在消費端的下沉和普及，面臨著諸多的挑戰。在復雜多變的環境里，小體積的設備上，采集到精準的數據，然后實現數據的處理計算，同時還要保證消費級功耗水平。針對這種需求，這需要芯片廠商提供全新的方案支持。ADI中國近日就發布了針對主動降噪耳機和可穿戴醫療的全新芯片，從中國本土需求出發提供一流的應用解決方案。 發表于：1/19/2022 半導體測試江湖，泰瑞達見招拆招 隨著芯片（尤其是SoC）工藝的穩步推進，制造成本的持續增加，作為芯片生產流程重要一環，測試的被重視程度越來越高，這就給相應的ATE供應商帶來了巨大的挑戰。日前，全球領先ATE供應商泰瑞達的銷售副總經理黃飛鴻分享了市場對ATE需求的演變以及他們的應對之策。 發表于：1/19/2022 ?…201202203204205206207208209210…?
