電子元件相關文章 ASML著急！還不能向中國出口！ 據路透社報道，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）的首席執行官彼得·維尼克于1月19日表示，截至目前該公司仍未獲得向中國出口用于制造芯片的最新光刻機的許可。 發表于：1/28/2022 30年后的半導體預測：28nm還會是“甜蜜節點” 受到新冠疫情的影響，遠程辦公、網絡購物迅速普及，PC、各類電子設備、游戲機等銷量暴增。最終導致全球半導體供給不足。 發表于：1/28/2022 華為P50海外版發布 配驍龍888 在華為眾多機型中，P系列和Mate系列都是享譽全球的高端旗艦機型，去年推出的P50系列更是受到了廣大消費者的好評。1月26日，華為P50 Pocket和P50 Pro海外版正式發布，起售價1199歐元(約合人民幣8572.85)，定價高于國內。 發表于：1/27/2022 Nexperia的50µA齊納二極管產品組合 可延長電池續航時間，節省PCB空間 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全系列低電流穩壓器二極管。50µA齊納二極管系列提供3種不同的表貼(SMD)封裝選項，采用超小型分立式扁平無引腳(DFN)封裝以及符合AEC-Q101標準的器件，為客戶提供了更多選擇和靈活性。這些高效率二極管采用在低測試電流(50μA)下的性能工作，非常適合移動、可穿戴、汽車和工業應用中的低偏置電流和便攜式電池供電設備。 發表于：1/27/2022 數字功放芯片哪個好？哪些音質更佳？ 當今世界已成為移動多媒體設備的海洋，從個人電腦到手機，從平板電腦到MP3播放器，幾乎每個人每天都必須隨身攜帶至少一臺這樣的設備。如今，隨著越來越多的智能產品和電子產品的出現，數字技術在人類文明中發揮著越來越重要的作用，越來越多的領域需要安裝和使用功放芯片，并正在成為生活中不可或缺的一部分所以，請跟著工采網的腳步，看看數字功放芯片哪個好？哪些音質更佳？ 發表于：1/26/2022 芯片危機跨了年，黎明在哪里？ 上周，中國工信部警告稱，未來較長一段時間內，中國企業的芯片供應仍將處于緊張狀態。據路透社報道，中國工信部官員羅俊杰在新聞發布會上，鼓勵重點企業增加投資，提高整個芯片產業鏈的供應能力。 發表于：1/26/2022 賀利氏發布2022年貴金屬預測報告：通脹預期利好金銀 總部位于德國哈瑙市的貴金屬服務提供商賀利氏貴金屬預測，新的一年，黃金價格有望創下歷史新高。“黃金仍然是一種避險資產以及對抗地緣政治風險的保險工具，同時持續的高通脹風險也利好黃金。”賀利氏貴金屬首席執行官André Christl在年度貴金屬預測報告中表示。此外，美元走弱也將為金價提供支撐。賀利氏專家預測，黃金價格將維持在1700至2120美元/盎司之間。2020年8月，黃金曾以2072美元/盎司左右的價格創下歷史新高。 發表于：1/26/2022 第二次AI芯片浪潮下，中國版英偉達的故事誰來講？ 2018年的中興事件和2019年的華為事件之后，“芯片”成為一個國民熱詞，也有大量的芯片創業公司成立。 國內的芯片熱潮主要有兩次，第一次是“AI芯片”——包括圖形處理單元（GPU）、現場可編程門陣列（FPGA）和專門用于人工智能的特定應用集成電路（ASIC）。 發表于：1/26/2022 安卓手機芯片都組裝芯片，競爭重點從CPU轉向GPU轉變 近日三星也發布了它的高端芯片Exynos2200，CPU架構與高通驍龍8G1和聯發科天璣9000完全一樣，三款芯片的主要不同就在于它們的GPU，顯示出手機芯片企業的創新也已達到了頂點，已難以取得突破。 發表于：1/26/2022 目前國產最難替代的芯片，應該就是CPU、GPU了 按照計劃，到2025年我們要實現70％的芯片自給率，也就是說絕大部分的芯片都要實現國產替代，而不是依賴國外的芯片。 發表于：1/26/2022 Meta發布新人工智能超級計算機，稱將成為世界上最快 據《華爾街日報》1月25日消息，Facebook的母公司Meta Platforms Inc周一表示，其研究團隊建造了一款新的人工智能超級計算機，有望很快成為世界上最快的人工智能超級計算機。 發表于：1/25/2022 高通真不行了，兩款芯片都被詬病，靠一款芯片打三年 高通去年底發布的驍龍8G1已被多家手機企業采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機企業同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機，驍龍870芯片其實是2019年發布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。 發表于：1/25/2022 泰瑞達：后摩爾時代的集成電路芯片復雜測試挑戰 后摩爾時代集成電路芯片的晶體管數量急劇增加，另一方面功能的集成度同樣不斷提高，都對于集成電路芯片測試解決方案提出了新的挑戰，測試效率和測試功能都必須滿足新的測試需求。日前，泰瑞達中國區銷售副總經理黃飛鴻借著新測試設備的解決方案發布的機會，詳細地闡述了集成電路芯片測試的現狀與趨勢。 發表于：1/25/2022 存儲的未來 對于某些用例，當前存儲設計是次優的。我們相信可以通過在”heap”操作和存儲之間添加一個抽象層來進行改進。當前，存儲設計基于按行組織頁的假設：heapam．h假設：每個tuple只有一個元組頭和一個數據區域，即包括HeapTuple及tuple邏輯操作的代碼，比如delete、update、加鎖。類似，執行器代碼表示TupleTableSlot抽象層的元組，該抽象層下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中實施列式存儲項目，以下是根據實施過程中吸取的經驗得出的計劃。 發表于：1/25/2022 榮耀，一場成功的自我救贖 “如果說能把蘋果也卷下來，那才算是本事。”1月11日，榮耀CEO趙明在接受新京報貝殼財經等媒體的采訪時指出，國產手機高端化難以突破，主要還是產品力。 發表于：1/25/2022 ?…199200201202203204205206207208…?
