電子元件相關文章 比芯片領域的處境還難，中企多年無法實現技術突破 一提到國內被限制的技術，很多人首先聯想到的就是芯片領域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發設計和最終的封裝測試，由于國內很多企業都擁有了高端芯片的研發設計能力，國內缺乏的技術是芯片的制程工藝，很多人自然而然會以為最難的環節是制造過程，但實際上并非如此。 發表于：3/28/2022 ASML必須要面對“現實”了？臺積電牽頭，多家芯片廠商做出選擇 一直以來，對于光刻機巨頭ASML所擁有的EUV光刻機，全球半導體內的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。 發表于：3/27/2022 iPhone 14確認，配置全曝光，13更香了 時間已經來到了三月末，距離九月份的蘋果秋季發布會也只有半年的時間了，屆時下一代的iPhone旗艦系列也就到來了。況且大家也都知道蘋果不像安卓廠商，它一直以來的都采用一年一部旗艦的策略，再加上其獨特的優勢，所以關注度方面，蘋果一直獨占鰲頭。 發表于：3/27/2022 高通驍龍8 Gen 1+或于5月上旬發布 采用臺積電4nm工藝 【錨思科技訊】2021年12月初，高通正式發布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。 發表于：3/27/2022 三星的新折疊屏手機系列 可能采用卷軸的樣式 新浪數碼訊，3月25日上午消息，外媒macrumors報道稱，三星今年將在其智能手機系列中增加第三款折疊屏幕設備，可能具有獨特的卷曲外形。 發表于：3/27/2022 華為和三星推出折疊屏手機后，但折疊屏手機更加熱衷的是中國手機廠商 在華為和三星推出折疊屏手機之后，當下對折疊屏手機更加熱衷的是中國手機廠商，從OPPO到榮耀，都把折疊屏手機當作參與高端市場競爭的手段之一。 發表于：3/27/2022 芯片短缺是困擾汽車行業已久的問題加快國產芯片研發刻不容緩 近期受戰爭影響，石油價格大幅度提升，我們判斷這一因素將使得全球電動化進程提速，包括中、美、歐在內的主流電動車銷售市場中，消費者的心態將發生更加積極的變化。 發表于：3/27/2022 小米發布全年財報:總收入人民幣3283億元，同比增長33.5% 昨晚，小米發布2021年第四季度及全年財報。財報顯示，第四季度總收入達到856億元，同比增長21.4%;經調整凈利潤達到人民幣45億元，同比增長39.6%。 發表于：3/26/2022 聯發科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000 近日，有消息稱三星中端機型A系列將采用聯發科的天璣9000芯片。 發表于：3/26/2022 自動變光太陽能航空障礙燈技術參數和性能要求響應表 動變光太陽能航空障礙燈技術參數和性能要求響應表 發表于：3/26/2022 NVIDIA在GTC 2022大會發布H100 GPU:核心800億晶體管 前兩天NVIDIA在GTC 2022大會上發布了H100 GPU核心，這是一款專為AI及HPC高性能計算而生的超級GPU，擁有1.8萬個CUDA核心，功耗飆升到700W。 發表于：3/26/2022 中國芯片制造產能領先于美國，居于全球第三，Intel已經急了 根據分析機構給出的消息指出中國的芯片制造產能與日本并列第三，而美國的芯片制造產能僅居于第四名，隨著芯片制造的重要性凸顯，全球半導體老大Intel向美國相關部門呼吁重視芯片制造問題，避免美國在芯片制造方面進一步落后。 發表于：3/26/2022 ST意法半導體再度宣布漲價！ 3月25日消息,業界再度傳出一封芯片大廠ST意法半導體的漲價函,稱將于2022年第二季度再度上調所有產品線的價格,包括現有積壓產品。 發表于：3/26/2022 新機頻發，榮耀開打反攻戰？ 3月17日晚間，榮耀旗艦新品發布會在線上舉行，面向中國市場正式發布Magic4系列，這是榮耀近3個月內第二次發布高端機型。再往前數，就是1月18日發布的MagicV。 發表于：3/26/2022 韓國GreenChip高靈敏抗干擾面板觸控觸摸芯片 隨著智能家電、智能門鎖智能手機和便攜電子設備的普及深受廣大人民歡迎，電容式觸摸控制芯片在下游應用市場的推動下實現了大幅增長。 發表于：3/26/2022 ?…173174175176177178179180181182…?
