消費電子最新文章 血戰！服務器CPU 隨著云計算的蓬勃發展，各大IDC數據中心對服務器CPU的要求也是水漲船高。每逢有算力更強、性能更穩、成本更低的服務器CPU上市，都會引發眾多數據中心用戶的高度關注。究其原因其實非常簡單：不論是一個百分點的性能提升，亦或是一個百分點的成本降低，數據中心里那么多臺服務器日積月累下來，也會是一筆非常驚人的數字。 發表于：12/6/2022 英飛凌推出XMC7000系列微控制器，可滿足工業級應用對更高性能、更大內存、更先進的外設及更大工作溫度范圍的要求 【2022年11月24日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX ／ OTCQX代碼：IFNNY）在2022慕尼黑國際電子元器件博覽會上推出了用于工業驅動、電動汽車（EV）充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器（MCU）。 發表于：12/6/2022 英飛凌半導體科技持續賦能，讓智能空調能夠看見、聽見和感知周圍的環境 【2022年11月22日，德國慕尼黑訊】今年，全球許多地區都出現了創紀錄的高溫天氣，空調系統的需求也因此不斷上升。歐盟建筑和工業領域消耗的能源中，有50％用于供暖和制冷。半導體技術在降低相關系統的能耗方面可以發揮決定性作用。 發表于：12/6/2022 應用在空氣凈化器觸摸屏中的觸摸IC 空氣凈化器又稱“空氣清潔器”、空氣清新機、凈化器，是指能夠吸附、分解或轉化各種空氣污染物（一般包括PM2．5、粉塵、花粉、異味、甲醛之類的裝修污染、細菌、過敏原等），有效提高空氣清潔度的產品，主要分為家用、商用、工業、樓宇。 發表于：12/6/2022 Intel公布目標：2030年實現單芯片集成1萬億個晶體管 IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術突破，將繼續貫徹已經誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。 發表于：12/6/2022 Q3呈現小幅增長，全球穿戴腕設備出貨近5000W 據業內信息統計，今年Q3季度全球可穿戴腕設備整體呈現3.4%的小幅增長，出貨量直逼5000W大關。 發表于：12/6/2022 RISC-V生態“第二個100億”指日可待 RISC-V生態發展正在顯著加速。在今年7月份，全球開放硬件標準組織RISC-V International首席執行官Calista Redmond就指出RISC-V架構芯片出貨量已突破百億顆，僅用十二年就走完了傳統架構30年的發展歷程，2025年RISC-V架構芯片更有望突破800億顆。在這過程中，涌現出一大批瞄準高性能RISC-V的國內外廠商，將該架構應用從低端微處理器逐漸探入高性能計算領域，成長為跨多種應用的創新開源平臺。 發表于：12/6/2022 三星公布重大人事調整：提拔半導體研發制造人才 12月6日報道，三星電子周一公布其2023年正式人事任命，共涉及9人，其中7人晉升社長（相當于業務總經理），2人變動任職。 發表于：12/6/2022 2nm，三大晶圓巨頭的拐點之戰 現在能夠進入10nm工藝以下的晶圓已經只有三家了，分別是intel、臺積電、三星。 發表于：12/6/2022 光電耦合器的工作原理以及應用 光電耦合器（optical coupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光電耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。 發表于：12/5/2022 國產90nm的光刻機，究竟能制造多少納米的芯片？ “光刻機”被稱之為傳統芯片制造的工業母機，因為它必不可少，同時光刻機的好壞，精度，決定了芯片的精度、良率等等。 發表于：12/5/2022 IGBT的作用和主要應用領域 IGBT是一種由控制電路控制、是否導電的半導體；由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件；IGBT使電源品質好、效率高、熱損耗少、噪音低、體積小與產品壽命長等多種優點；IGBT可以很容易地將輸入的直流電流轉換為交流電。 發表于：12/5/2022 意法半導體生物識別支付平臺獲EMVCo 認證，有助于機構縮短發卡時間 2022年12月2日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明，該平臺的安全性及其與支付系統的互操作性符合行業標準。預計2023 年初完成萬事達和Visa支付計劃認證。 發表于：12/5/2022 采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充電器功率密度 作為減少電子垃圾數量倡議的組成部分，歐盟要求開發一種基于USB-C標準的小型通用充電設備，需要適用于所有類型的可攜帶設備，如電動自行車、移動設備和功能更加強大的便攜式計算機等，所有這些設備都需要定期快速充電。 發表于：12/5/2022 國際大廠防斷鏈 掀芯片制造去中化 中美芯片戰延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈，近期陸續對成熟制程IC供應商發出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉至聯電、力積電等非陸企生產，甚至訂出明年底前非大陸制IC占比要達一定比重，否則不采用。 發表于：12/5/2022 ?…190191192193194195196197198199…?
