消費電子最新文章 DRAM價格 7 連跌！ 因通膨導致PC 等產品銷售停滯、DRAM 持續供應過剩，導致11 月價格下跌約一成，連7 個月下滑，且跌幅呈現擴大。 發表于：12/14/2022 OPPO官宣第二顆自研芯片將于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來科技大會2022上發布。 發表于：12/14/2022 國產CPU龍芯新一代3A6000完成流片 近日，龍芯中科在互動平臺上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售。 發表于：12/14/2022 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5% 臺積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。 發表于：12/14/2022 TDK針對逆變器的快速開關應用推出超低ESL的ModCap HF模塊化高頻直流支撐電容器 TDK株式會社針對直流支撐應用推出模塊化設計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開關頻率，還提供六款新開發型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號而定），最大允許熱點溫度為90 °C。 發表于：12/14/2022 NVIDIA下一代顯卡GPU首曝光，3nm工藝加持 這一代的NVIDIA GPU，在數據中心和游戲顯卡，分別采用Hopper和Ada Lovelae兩套核心架構。 發表于：12/14/2022 小米自研澎湃芯片加持！小米13 Pro發布 今晚，小米13系列如期而至，除了頂級的第二代驍龍8旗艦芯片，新機在續航表現上也十分亮眼。 發表于：12/14/2022 Ventana發布RISC-V架構產品，臺積電5nm工藝生產制 Ventana公司日前發布了第一款產品Veyron V1，該公司研發了一種高性能RISC-V架構，而且使用了AMD的EPYC處理器那樣的小芯片技術，允許客戶從Vnetana那里購買CPU、IO模塊，然后跟自己的加速器IP整合。 發表于：12/14/2022 日本研發新一代光刻機,佳能3.6億美元東京建廠 佳能正在東京以北的栃木縣宇都宮建廠，估計耗資 500 億日元(約合 3.66 億美元)。 發表于：12/13/2022 【聚焦】電解拋光機市場需求持續攀升 行業發展前景較好 電解拋光機為電解拋光工藝使用的主要設備，需將其與電解槽以及導電銅材相連接，通過加熱電解液、調整電壓等步驟完成電解拋光。 發表于：12/13/2022 內置智能傳感器處理單元的傳感器ISM330IS 為邊緣設備帶來更強的人工智能 在今年的德國紐倫堡SENSOR ＋ TEST 2022大會上，與會者有幸見到了ISM330IS ——第一個內置智能傳感器處理單元（ISPU）的傳感器。意法半導體于 2022 年初發布這一技術。簡單地說，ISPU是一種支持C語言的可編程嵌入式數字信號處理器 （DSP），能夠運行機器學習和深度學習算法。因此，它是邊緣人工智能的下一個發展方向，或者 ST 所說的“Onlife Era”時代。ISM330IS有一個單精度計算浮點單元，開運動傳感器先河。 發表于：12/13/2022 芯片出口價格對比：中、美、日、韓、臺灣之間的差距太大了 按照數據顯示，2021年美國占領了全球50％左右的芯片市場，也就是說美國是向全球輸出芯片的國家，畢竟美國的芯片企業太多了。 發表于：12/13/2022 復旦大學新技術：芯片工藝不變，但晶體管集成密度翻倍 每一代工藝的進步，其實最終都是為了在有限的芯片面積中，塞進更多的晶體管。而所謂的XX納米工藝，其實最終代表的是也晶體管與晶體管之間的距離遠近（實際XX納米不是指晶體管間的距離）。 發表于：12/13/2022 高速光耦的工作原理以及應用 高速光耦簡稱光耦。光耦以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。高速光耦一般由三部分組成：光的發射、光的接收及信號放大。 發表于：12/13/2022 國產量子計算機即將面世，量子時代已來？ 從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，我國最強量子計算機“悟空”即將面世，我國第一條量子芯片生產線正在緊鑼密鼓生產“悟空芯”——為“悟空”配套的量子芯片。 發表于：12/13/2022 ?…187188189190191192193194195196…?
