消費電子最新文章 CEVA和LG合作為智能家電帶來智能視覺處理技術 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布LG電子已經獲得授權許可，在其邊緣AI 系統級芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能視覺 DSP，以推進新一代智能家電的用戶體驗。LG已于2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的突破性MoodUP? 冰箱。 發表于：1/11/2023 擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片 1月6日消息，據日經新聞報導，正在美國訪問的日本經濟產業大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時間5日(日本時間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進一步加強合作。 發表于：1/11/2023 TrendForce集邦咨詢：2023年面板產業由谷底復蘇，預期面板驅動IC需求將逐季回溫 Jan. 10, 2023 ---- 2022年起面板驅動IC即因需求在進入第二季后急速減緩，短時間內庫存水位飆高，歷經兩到三個季度的降價、降低投片量、去化庫存，目前面板驅動IC價格和庫存均有所改善。 發表于：1/11/2023 IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎 日本的土地上真的能再次生產出尖端邏輯半導體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱，為量產2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。IBM長年以來一直積極進行研發尖端半導體，且曾經在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術研發服務和晶圓代工服務。 發表于：1/11/2023 超級電容向傳統電池發起挑戰 通常，能量儲存與電池和蓄電池相關，它們為電子設備提供能量。然而最近，在筆記本電腦、相機、智能手機或電動車中，超級電容的應用越來越多。超級電容與傳統電池能快速存儲大量的能量并迅速釋放不同，例如，當火車進站制動時，超級電容可以儲存制動產生的能量，并當火車啟動需要大量能量時再提供給它 發表于：1/11/2023 三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產品 | 每周芯品 ISOCELL HM3傳感器尺寸為1/1.33英寸，像素大小為0.8um，像素個數為1.08億。為了實現更快的自動對焦，HM3集成了改進的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經過自動聚焦優化的微透鏡，從而使器件的測量精度提高了50％。增強的相位檢測自動聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動態圖像時將更有優勢，而且會提高暗光場景的拍照效果。 發表于：1/11/2023 泰瑞達：提高產量應對產能吃緊，中國制造的測試系統已交付超萬套 Jason Zee表示，半導體技術已經使得工業、運輸、教育、醫療保健、娛樂等領域發生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術將再次打開芯片制造領域多年增長的大門。他說：“我們對電子產業的未來感到非常興奮”。 發表于：1/11/2023 國產音頻ADC芯片的應用以及選型 想要讓模擬信號和數字信號順利“交往”，就需要一座像“鵲橋”一樣的中介，將兩種不同的語言轉變成統一的語言，消除無語言障礙。這座鵲橋就是轉換器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全稱是Analog－to－Digital Converter， 即模擬數字轉換器，是連接模擬世界與數字世界的橋梁，是一種把模擬信號轉換為數字信號的芯片。 發表于：1/10/2023 國內IGBT產業鏈及行業需求發展趨勢 隨著電氣化、高功率場景的推進，功率器件的應用范圍越來越廣；近20年來，各個領域對功率器件的電壓和頻率要求越來越嚴格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關系，特別是第三代半導體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。 發表于：1/10/2023 2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀 總結2022年，全球芯片行業可謂寒風陣陣，臺積電和美國芯片不復往日的風光，市值大跌，未來面臨陰霾，相比之下中國芯片可謂一枝獨秀，成為全球芯片行業的亮點。 發表于：1/10/2023 愛芯元智AX620A榮獲第十七屆“中國芯”優秀技術創新產品獎,持續夯實行業影響力 人工智能視覺感知芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，在近日于橫琴粵澳深度合作區舉辦的2022琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式上，自研邊緣側智能芯片AX620A從參與角逐的227家優秀企業的334款參賽產品中脫穎而出，榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎，再次收獲行業與市場的雙重認可。 發表于：1/10/2023 用于量子芯片的光刻機、刻蝕機，EDA，我們都研發成功了 眾所周知，目前的硅基芯片已經快要發展到極限了，臺積電、三星目前已經實現了3nm的量產，而科學家們預測硅基芯片的物理極限是1nm。 發表于：1/10/2023 BOE（京東方）“屏實力”閃耀CES2023 引領“屏之物聯”新視界 美國時間1月5日-1月8日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES2023（國際消費電子產品展覽會）上，BOE（京東方）攜系列前沿尖端顯示技術產品及智能座艙解決方案強勢亮相現場，并聯袂眾多合作伙伴大秀科技實力。 發表于：1/10/2023 恩智浦推出i.MX 95系列應用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列產品，恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新產品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運行機器學習的恩智浦創新型神經加速器以及高速數據處理，這一技術組合支持在汽車、工業、網絡、連接、先進人機接口（HMI）等領域實現多種現代化應用。 發表于：1/10/2023 Counterpoint：2023年印度5G智能手機出貨量將超4G 1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發布數據顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機的累計出貨量將突破1億大關，到2023年底將超過4G智能手機的出貨量。 發表于：1/10/2023 ?…155156157158159160161162163164…?
