消費電子最新文章 3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲吊打三星！ 最近國外知名逆向分析機構(gòu)TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長江存儲最先進的3D Nand存儲器。 發(fā)表于：1/15/2023 后摩爾時代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI 由“摩爾定律”驅(qū)動的芯片集成度和復雜度持續(xù)提升，將為EDA工具發(fā)展帶來新需求。EDA作為串聯(lián)整個集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)，市場空間巨大：賽迪智庫的數(shù)據(jù)顯示，近幾年全球EDA工具總銷售額保持上漲，2020年總銷售額72.4億美元，同比增長10.7%，分地區(qū)來看，北美約占全球EDA銷售額的40.9%，亞太地區(qū)占42.1%，歐洲地區(qū)約占17%。如何提供EDA工具協(xié)助，使得在更短的開發(fā)周期內(nèi)完成更復雜的設計和驗證？ 發(fā)表于：1/15/2023 大鴻海瞄準小IC，誰須當心？ 鴻海擅長極限運營，國巨精通元器件市場與周期操作，中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經(jīng)成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實現(xiàn)優(yōu)勢互補，對小IC市場現(xiàn)有廠商將產(chǎn)生較大沖擊。 發(fā)表于：1/14/2023 碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進產(chǎn)業(yè)升級 瀚薪擁有自主知識產(chǎn)權(quán)及專利的器件設計和工藝研發(fā)的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構(gòu)建的技術(shù)基石和豐富的研發(fā)設計經(jīng)驗。 發(fā)表于：1/14/2023 模擬技術(shù)十年展望之智能傳感 編者按：模擬接口是溝通物理世界與數(shù)字世界的橋梁。我們能夠通過模擬信號去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬萬億分之一，因此，社會需要模擬技術(shù)基礎研究能快速發(fā)展。 發(fā)表于：1/14/2023 臺積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺積電第四季度的業(yè)績卻表現(xiàn)強勁，其營收、凈利潤、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：1/14/2023 我們實現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事 前幾天，國內(nèi)封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國際客戶實現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。 發(fā)表于：1/14/2023 中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國芯片規(guī)則失效了 這幾年美國可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個經(jīng)濟體都由此擔憂芯片供應安全，進而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國芯片產(chǎn)業(yè)的成績更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟體也開始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計劃。 發(fā)表于：1/14/2023 應用案例 ｜ 勞易測傳感器技術(shù)助力TRUMPF打造無縫物流 未來的內(nèi)部物流場所應該是一片靜悄悄的場面：自動導引車在車間來回穿梭，精準地為對接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無聲息地完成。如果沒有工廠中轟隆隆的機器聲，您一定能夠聽到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動。令人欣喜的是，人員、機器、車間輸送設備和倉儲系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實——TRUMPF便能夠為客戶提供這種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測、數(shù)據(jù)采集應用及其安全性能。 發(fā)表于：1/14/2023 自帶LCD顯示驅(qū)動，節(jié)省驅(qū)動IC的高性能國產(chǎn)MCU充氣泵控制方案 充氣泵又叫打氣機、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動。 發(fā)表于：1/14/2023 騰訊云，盯上了芯片設計賽道 除了芯片設計產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學等多個高性能計算賽道。 發(fā)表于：1/14/2023 臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住 臺積電（TSM）于北京時間2023年1月12日下午的長橋美股盤前發(fā)布了2022年第四季度財報（截止2022年12月），要點如下： 發(fā)表于：1/14/2023 從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產(chǎn)化進展 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90％。 發(fā)表于：1/14/2023 英特爾發(fā)布第四代至強可擴展處理器 1月11日，在第四代英特爾至強新品發(fā)布會上，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。 發(fā)表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設計 EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設計方法。該橋芯片包含了多個低速外設如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設擴展功能。該橋芯片的設計方法大大增加了市場上SoC設計的靈活度，有效地降低了設計周期，節(jié)約了設計成本。 發(fā)表于：1/13/2023 ?…153154155156157158159160161162…?
