工業自動化最新文章 聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據臺媒《經濟日報》消息，近期聯電成功奪下高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬內存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。 發表于：12/17/2024 Arm與高通訴訟進入關鍵階段 12 月 17 日消息，英國芯片設計巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯邦法院進入關鍵階段，Arm 首席執行官雷內?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關于 Arm 計劃轉型為芯片供應商的猜測，同時重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛知識產權和商業模式。 發表于：12/17/2024 2025年晶圓代工走勢前瞻 晶圓代工持續看漲，2025走勢前瞻 發表于：12/17/2024 德國批準臺積電德國晶圓廠項目融資 德國經濟部宣布，由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經濟部已同四家企業就該項目簽署了合同協議。 發表于：12/17/2024 2024年度中國企業專利排行榜發布 12月16日消息，廣東中策知識產權研究院發布《2024中策-中國企業專利創新百強榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。 從中國企業專利創新百強榜TOP 10可以看到，華為、國家電網和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國石油分列4-10名。 中國發明專利申請量TOP 10中顯示，國家電網、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。 發表于：12/17/2024 萊迪思推出全新中小型FPGA產品，進一步提升低功耗FPGA的領先地位 中國上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。 發表于：12/16/2024 FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度 中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內外領先的芯片及IP、嵌入式開發工具、操作系統、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業面向汽車、工業等應用領域打造功能安全合規的高質量產品。 發表于：12/16/2024 Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統的新款1 Form A固態繼電器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能、工業和移動應用提供快速開關，可提供0.3 ms的快速導通時間（典型值）和2 nA的低漏電流。 發表于：12/16/2024 基于編程組態軟件的二總線圖形建模及調試研究 以太網控制自動化技術（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是當前工業控制領域的一個重要應用技術。基于EtherCAT總線的PLC可以集成控制二總線系統，在實施過程中，用戶為PLC編程時會編寫大量代碼，在異步系統間也會存在消息不同步的問題。為解決上述問題，提出了一種基于編程組態軟件對二總線設備組態建模和圖形化調試技術，該技術包括異步系統間消息同步、二總線協議轉換與解析、二總線拓撲構建狀態機、在線實時調試功能以及可視化交互界面設計。 發表于：12/16/2024 改進LCR儀表測量穩定性的相位裕度優化方法及硬件實現 為解決LCR表在測量容性阻抗時的自激問題，設計了一種增強測量穩定性的LCR儀表。通過分析測量前端自平衡電橋電路的相位裕度，采用相位補償電路解決因相位滯后造成的自激問題。應用直接數字頻率合成技術結合相位校準電路設計，產生相位準確的正交測量信號。使用開關鑒相式鎖相放大器處理微弱信號，經16位模數轉換器采集后輸入到微處理器進行矢量信號合成與輸出顯示。相比專業儀器，所設計樣機對電阻測量相對誤差可達0.5%，對大電容測量相對誤差可達1%。 發表于：12/16/2024 英飛凌發布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型 【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費和工業應用采用，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進一步加強其AI軟件產品組合。為此，公司發布了邊緣AI和機器學習軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。 發表于：12/16/2024 乘“數”而上 讓新型電力系統更智慧 12月9日~10日，第五屆新型電力系統國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構建新型電力系統，助力發展新質生產力”為主題，邀請國內外電力企業代表，能源研究機構、高校和相關政府機構代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統的未來發展路徑，共商數字時代能源電力行業如何更好地推動新質生產力發展。 發表于：12/16/2024 IDC發布全球無線局域網季度跟蹤報告 12月16日消息，國際數據公司（IDC）發布的《全球無線局域網季度跟蹤》報告顯示，2024年第三季度，全球企業無線局域網（WLAN）市場環比增長了5.8%，達到25億美元。 發表于：12/16/2024 臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規模生產 12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一對日經新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規模生產。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產第二家工廠。“我們目前正在準備地塊，建設將于 1 月至 3 月季度開始。” 發表于：12/16/2024 OKI推出全新PCB設計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設備或外太空應用。 發表于：12/16/2024 ?…77787980818283848586…?
