工業自動化最新文章 « 迎接全面無線連接時代的測試挑戰! » - MVG 5G和IoT測試解決方案閃耀2018 EDI CON 全球領先的天線測試測量系統的制造生產廠商——法國Microwave Vision Group（以下簡稱MVG），在2018年3月20日至22日于北京國家會議中心召開的電子設計創新大會(EDI CON China 2018)期間，將舉辦物聯網（IoT）設備測試研討會，并在主辦方舉辦的5G座談會上就毫米波與OTA測試發表技術演講。 發表于：3/20/2018 Qorvo RF Fusion 為采用 LTE Advanced 標準的 Microsoft Surface Pro 提供聯網支持 中國，北京 – 2018年3月6日 – 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布，將為采用 LTE Advanced 標準的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion? 模塊。RF Fusion LTE 產品組合包含多個高度集成模塊，能夠實現業界領先的性能和全球蜂窩頻段覆蓋。 發表于：3/20/2018 MathWorks 發布包含 MATLAB 和 Simulink 產品系列的 Release 2018a 中國北京 - 2018 年 3 月 15日 - MathWorks于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。 R2018a 包括兩個新產品：用于設計和測試狀態監控和預測性維護算法的 Predictive Maintenance Toolbox，集成了三維虛擬環境的車輛動態性能建模和仿真工具箱 Vehicle Dynamics Blockset 。除了 MATLAB 和 Simulink 中的新功能和新產品以外，此發行版還包括 94 個其他產品的更新和修補程序。 發表于：3/20/2018 具備QTC力度感測的獨特柔性顯示器可實現新的應用 德國慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 - 3D力度感測技術的全球領導廠商Peratech繼續定義人機接口（HMI）技術的未來，并宣布推出一款集成了柔性有機液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸傳感器，充分展示了兩種顛覆性技術如何協同工作以實現全新的應用。 發表于：3/20/2018 人工智能芯片領域再添新力量、安路科技發布AI布局 2018年3月15日，在剛剛結束的“2018 上海人工智能與半導體技術國際論壇”上，上海安路信息科技有限公司（簡稱“安路科技”）聯合創始人、副總經理黃志軍博士做了“中國FPGA在人工智能浪潮中的機會和挑戰”報告，發布了安路科技在人工智能領域的戰略布局。 發表于：3/20/2018 Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示帶有EML光學器件的100G單波長芯片組 美國加利福尼亞州圣迭戈市，OFC展覽會 – 2018年3月 – 高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高帶寬通信領域全球市場領導者MultiPhy Ltd共同宣布：他們將利用業界領先的、支持單波長100G以太網和通用公共無線接口（CPRI）光學模塊的PHY/PMD芯片組，對100G單波長技術（Single Lambda Technology）進行最新的、開創性的展示。兩家公司將通過在OFC 2018上運行超過2公里的光鏈路來展示新型芯片組。單波長100G技術有望大幅降低太比特網絡（Terabit networking）的成本，并且是建設下一代超大規模數據中心和新興的5G無線網絡的關鍵組成部分 發表于：3/20/2018 貿澤開售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 為寬帶設計提供理想選擇 2018年3月15日，在剛剛結束的“2018 上海人工智能與半導體技術國際論壇”上，上海安路信息科技有限公司（簡稱“安路科技”）聯合創始人、副總經理黃志軍博士做了“中國FPGA在人工智能浪潮中的機會和挑戰”報告，發布了安路科技在人工智能領域的戰略布局。 發表于：3/20/2018 Littelfuse在2018年APEC大會上推出超低導通電阻1200V碳化硅MOSFET 該產品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在電源轉換系統中實現超快切換 發表于：3/20/2018 安森美半導體推出最高分辨率的35 mm CCD圖像傳感器，針對最新檢測與監控應用 2018年3月7日 – 推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)推出全新的4300萬像素（MP）分辨率的電荷耦合器件（CCD）圖像傳感器，光學格式是便利的35 mm，擴展應用于要求嚴格高分辨率工業成像實力。KAI-43140適用于需要極高分辨率的圖像捕獲及出色的圖像均勻性的應用，例如生產線終端檢測的高清（HD）和超高清（UHD）平板顯示器和航拍等。 發表于：3/20/2018 PCB技術解密：HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成! 發表于：3/20/2018 Vision China特報：安森美半導體超高清圖像傳感器的締造之路 3月14-16日，由中國機器視覺產業聯盟和德國慕尼黑國際博覽集團(MMI)聯手打造的2018上海國際機器視覺展覽會暨機器視覺技術與工業應用研討會(Vision China)于上海新國際博覽中心舉辦。 發表于：3/20/2018 尋找龍頭!半導體國產設備制造商分析 當下半導體產業的總額是3646.1億，到2020年的目標是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預計年均復合增長率20%，增長迅速。半導體行業整體趨勢向上，不管是當下的發展速度，還是未來的預計發展速度都是高速增長，處于發展期。 發表于：3/20/2018 慕展：功率電子、微波通信、阻容感、材料、結構件領域的最新產品 都在世強 3月14日-16日，慕尼黑上海電子展舉辦，作為亞洲第一電子大展，展會吸引了數萬名電子行業的觀眾到場參觀學習。而全球先進的元件分銷商--世強元件電商，則攜物聯網、汽車、微波通信、功率電子、工業控制及自動化、結構件、阻容感、材料、測試測量等九大領域的最新產品及方案亮相。 發表于：3/19/2018 LEAP Expo 2018新聞發布會召開，籌備工作穩步推進! 華南國際先進電子、自動化及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）新聞發布會于3月15日在上海召開。慕尼黑展覽（上海）有限公司首席執行官陳遠鵬、中國國際貿易促進委員會機械行業分會會長孫喜田， 以及中國光學學會激光加工專業委員會主任王又良共同出席了本次會議。新聞發布會由慕尼黑展覽（上海）有限公司項目組總監路王斌主持。包括大族激光智能裝備集團有限公司總經理陳焱、新松機器人自動化股份有限公司營銷助理總監楊永明、上海一實貿易有限公司企劃部經理周麗君等作為企業代表與120名行業協會、媒體及展商共同出席了本次新聞發布會。 發表于：3/19/2018 Pickering于慕尼黑電子展上展PXI、PCI和LXI開關解決方案 Pickering Interfaces作為生產用于電子測試及驗證的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，將于3月14至16日在上海舉辦的electronica China慕尼黑電子展上展出其種類豐富的PXI、PCI和LXI開關解決方案。 發表于：3/18/2018 ?…644645646647648649650651652653…?
