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Matlab 數(shù)字濾波入門

這是一篇最簡單不過的matlab數(shù)字信號處理的介紹，里面涉及數(shù)字濾波，簡單的圖像處理和信號檢測。

發(fā)表于：7/24/2019

魏德米勒的標(biāo)記號方案在混凝土攪拌站的應(yīng)用優(yōu)勢分析

在我們的印象里，混凝土攪拌站是一個粗放產(chǎn)業(yè)，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式、塵土飛揚(yáng)的作業(yè)現(xiàn)場。其實(shí)，在數(shù)字化生產(chǎn)與精益生產(chǎn)并存的今天，這樣的標(biāo)簽早就可以撕掉了。例如，在魏德米勒的協(xié)助下，有一家混凝土公司就開啟了浩浩蕩蕩的精細(xì)化生產(chǎn)之路。這家企業(yè)采用了魏德米勒的熱打印機(jī)與標(biāo)記號系統(tǒng)方案，在一些看似不重要的“細(xì)節(jié)”打造新時代的數(shù)字化生產(chǎn)典范。

發(fā)表于：7/18/2019

電動汽車的控制器和電機(jī)匹配有什么要求

把控制器看做是電源，電機(jī)看成負(fù)載，電機(jī)是執(zhí)行機(jī)構(gòu)，控制器需要為電機(jī)服務(wù)。從參數(shù)角度來看，控制器的相位角度，電流，功率和電壓等參數(shù)需要滿足電機(jī)的要求，比如控制器的功率要大于或者至少要等于電機(jī)的功率，而控制器還有無刷和有刷之分，如果是電動汽車，還有異步和同步電機(jī)控制的選擇。

發(fā)表于：7/18/2019

IMEC研發(fā)新型固態(tài)電池電解質(zhì) 讓固態(tài)電池可在2小時之內(nèi)充滿電

據(jù)外媒報道，比利時微電子研究中心（IMEC）宣布，其與 EnergyVille合作，合力推出了固態(tài)鋰金屬電池，該電池的能量密度超過400 Wh/liter，充電速度提升至2小時（0.5C）就可將電池充滿。此外，IMEC還宣布，其已經(jīng)在位于比利時 Genk的EnergyVille園區(qū)的固態(tài)電池包試生產(chǎn)線上，升級電池材料和電池工藝；而且還與比利時哈塞爾特大學(xué)（University of Hasselt）建立了合作。根據(jù)其固態(tài)電池發(fā)展路線圖，IMEC的目標(biāo)是要在2024年，讓固態(tài)鋰金屬電池的性能超過濕式鋰離子電池，而且要達(dá)到1000Wh/L，充電速率達(dá)到2-3C。

發(fā)表于：7/17/2019

上海正式發(fā)布智能制造行動計劃(2019-2021年)

昨日，上海市經(jīng)信委消息稱。為貫徹落實(shí)黨的十九大“加快建設(shè)制造強(qiáng)國，加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)，推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合”的戰(zhàn)略部署，以及市委市政府“推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”的工作部署，進(jìn)一步推動全市智能制造發(fā)展，加快制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，上海經(jīng)信委研究制定了《上海市智能制造行動計劃（2019-2021年）》。請結(jié)合實(shí)際認(rèn)真貫徹落實(shí)。

發(fā)表于：7/17/2019

NI榮獲ADI兩項全球供應(yīng)商大獎

2019年7月17日 — NI（美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI）作為一家軟件定義平臺供應(yīng)商，致力于幫助用戶加速自動化測試和自動化測量系統(tǒng)的開發(fā)及性能，今日宣布該公司在ADI于波士頓舉行的全球供應(yīng)商日上，榮獲年度最佳供應(yīng)商獎以及最佳設(shè)備與服務(wù)獎。

發(fā)表于：7/17/2019

以創(chuàng)新型存儲掘金百億表計市場，富士通FRAM+NRAM引領(lǐng)計量存儲技術(shù)變革

過去十年，智能電表大范圍替代傳統(tǒng)電表的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變，成為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的一個縮影。中商產(chǎn)業(yè)研究院相關(guān)報告指出，預(yù)計2021年全球智能電表市場營收規(guī)模將達(dá)142.2億美元，與2016年的88.4億美元、2017年的97.2億美元相比，年均復(fù)合增長率約10%。而Navigant Research研究報告指出，中國在2018年第一季度持續(xù)引領(lǐng)全球智能電表市場，安裝量超過4.96億臺，占全球總量的68.4%，并正在向下一代智能電表發(fā)展。

發(fā)表于：7/17/2019

TI 最新DLP650LNIR解決工業(yè)成像系統(tǒng)挑戰(zhàn)的三種方式

為滿足工業(yè)成像和印刷日益增長的需求，制造解決方案必須能夠以極快的速度生成具有一致質(zhì)量的復(fù)雜、高分辨率的2D圖像。DLP技術(shù)已用于使用紫外光源的高通量3D打印和印刷電路板（PCB）光刻?，F(xiàn)在，針對近紅外（NIR）光源的擴(kuò)展支持帶來了快速打印速度、精細(xì)分辨率和實(shí)時適應(yīng)性的相同優(yōu)勢，擴(kuò)展了工業(yè)打印應(yīng)用。

發(fā)表于：7/16/2019

汽車的智能車身控制系統(tǒng)功能介紹

智能車身控制系統(tǒng)(MAGIC BODY CONTROL)與主動車身控制系統(tǒng)(ABC)基本相同，在原ABC 基礎(chǔ)上擴(kuò)展了立體攝像頭識別路面狀況的附加功能。智能車身控制系統(tǒng)和前一代的主動車身控制系統(tǒng) (ABC)從設(shè)計與功能而言，梅賽德斯-AMG車輛和梅賽德斯-奔馳的量產(chǎn)車之間也無差異。

發(fā)表于：7/16/2019

電動汽車的控制器和電機(jī)匹配有什么要求

把控制器看做是電源，電機(jī)看成負(fù)載，電機(jī)是執(zhí)行機(jī)構(gòu)，控制器需要為電機(jī)服務(wù)。從參數(shù)角度來看，控制器的相位角度，電流，功率和電壓等參數(shù)需要滿足電機(jī)的要求，比如控制器的功率要大于或者至少要等于電機(jī)的功率，而控制器還有無刷和有刷之分，如果是電動汽車，還有異步和同步電機(jī)控制的選擇。

發(fā)表于：7/16/2019

星載固態(tài)存儲控制器標(biāo)準(zhǔn)化通用仿真測試平臺設(shè)計

電子系統(tǒng)功能與復(fù)雜度的日益增加，對系統(tǒng)驗(yàn)證測試的效率提出了更高要求。傳統(tǒng)衛(wèi)星測試平臺依據(jù)特定型號任務(wù)進(jìn)行定制式設(shè)計，其設(shè)計開發(fā)周期長、綜合成本高，難以適應(yīng)當(dāng)前任務(wù)需求。為此，提出了一種基于System Verilog語言開發(fā)的星載固態(tài)存儲控制器通用仿真測試平臺架構(gòu)，其內(nèi)部采用層次化模型，信號接口統(tǒng)一采用APB總線標(biāo)準(zhǔn)，可以通過配置測試平臺數(shù)據(jù)源及格式及來適配不同容量、不同速率以及不同構(gòu)型的星載固態(tài)存儲控制器。實(shí)驗(yàn)表明，本文設(shè)計的測試平臺具有一定的通用性，相比于傳統(tǒng)測試平臺可以有效地節(jié)省測試時間并提高測試覆蓋率。

發(fā)表于：7/16/2019

成都，能否助它走出西南？

在2019年成都電子展的展會現(xiàn)場，我們發(fā)現(xiàn)了一家以線束末端加工自動化設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備、連接器、材料、刀磨具等制造、銷售及售后為一體的一站式多元化企業(yè)--重慶建茂宏晟自動化設(shè)備有限公司。這個公司的經(jīng)營模式在國內(nèi)連接器行業(yè)還是不多見的。由此引得我們一探究竟。

發(fā)表于：7/15/2019

雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔

在嵌入式MCU領(lǐng)域，CoreMark是大家都比較熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成為業(yè)內(nèi)對某款MCU性能評價的重要指標(biāo)。近日，意法半導(dǎo)體（ST）推出了新一代STM32H7，該款產(chǎn)品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分記錄，成為基于Cortex-M內(nèi)核的通用MCU當(dāng)之無愧的性能王者。

發(fā)表于：7/15/2019

辛帝亞高精度芯片共晶設(shè)備精度達(dá)到±5微米，達(dá)到世界領(lǐng)先水平

據(jù)海寧大潮網(wǎng)報道，浙江辛帝亞自動化科技有限公司最新研發(fā)的高精度芯片共晶設(shè)備精度能達(dá)到±5微米，達(dá)到5G高端裝備制造世界領(lǐng)先水平，成為首批國產(chǎn)可應(yīng)用于5G光纖通信的高精度芯片共晶設(shè)備。

發(fā)表于：7/14/2019

瓴盛科技正在進(jìn)行IC開發(fā)工作,進(jìn)一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術(shù)的研發(fā)與整合

據(jù)張江發(fā)布消息，瓴盛科技正在進(jìn)行集成芯片的開發(fā)工作，預(yù)計今年年底相關(guān)的芯片產(chǎn)品會推出。同時，在5G方面也在積極布局和規(guī)劃中，未來將進(jìn)一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術(shù)的研發(fā)與整合。

發(fā)表于：7/14/2019