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英特爾發(fā)布o(jì)neAPI軟件計(jì)劃及beta產(chǎn)品，面向異構(gòu)計(jì)算提供統(tǒng)一可擴(kuò)展的編程模型

在2019年超級計(jì)算大會上，英特爾發(fā)布了一項(xiàng)全新軟件行業(yè)計(jì)劃oneAPI，助力充分釋放高性能計(jì)算與人工智能技術(shù)融合時(shí)代多架構(gòu)計(jì)算的潛力，同時(shí)發(fā)布了一個(gè)oneAPI beta產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/18/2019

技術(shù)文章—功率密度與效率如何權(quán)衡

能量轉(zhuǎn)換效率是一個(gè)重要的指標(biāo)，各制造商摩拳擦掌希望在95%的基礎(chǔ)上再有所提升。為了實(shí)現(xiàn)這一提升，開始逐漸采用越來越復(fù)雜的轉(zhuǎn)換拓?fù)?，如移相全橋（PSFB）和LLC變換器。而且二極管將逐漸被功耗更低的MOSFET所取代，寬帶隙（WBG）器件更是以其驚人的開關(guān)速度被譽(yù)為未來的半導(dǎo)體業(yè)明珠。

發(fā)表于：11/18/2019

Allegro新型綠色BLDC風(fēng)扇驅(qū)動器降低數(shù)據(jù)中心能耗提高安全性

運(yùn)動控制和高能效系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出全球首款具有集成式斷電制動模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驅(qū)動器IC A89331，這款無需代碼、正弦波無傳感器風(fēng)扇驅(qū)動器旨在提高能量效率，降低能源消耗和數(shù)據(jù)中心成本。全新的PLB功能還可提高數(shù)據(jù)中心的安全性，并降低物料清單（BoM）成本。

發(fā)表于：11/18/2019

Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴(yán)苛低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Arm Cortex-M33雙核處理器無線SoC

　　挪威奧斯陸 – 2019年11月14日 – Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首個(gè)成員nRF5340TM高端多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic經(jīng)過驗(yàn)證并在全球范圍廣泛采用的nRF51和nRF52系列多協(xié)議SoC而構(gòu)建，同時(shí)引入了具有先進(jìn)安全功能的全新靈活雙處理器硬件架構(gòu)，支持包括藍(lán)牙5.1/低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、藍(lán)牙Mesh、Thread和Zigbee等主要RF協(xié)議。

發(fā)表于：11/15/2019

雙端口雙極性電源

雙象限電源可以為相同的輸出端口提供正電壓或負(fù)電壓，而采用LT87144象限控制器可以輕松制造出這種電源。此處所示的雙象限電源可用于多種應(yīng)用，從玻璃貼膜（更改極性會改變晶體分子的排列）到測試測量設(shè)備，應(yīng)用廣泛。

發(fā)表于：11/15/2019

基于樹莓派的元器件檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對PCB元器件在貼裝過程中出現(xiàn)貼裝錯(cuò)誤的問題，設(shè)計(jì)了基于樹莓派（Rasspberry Pi）的元器件檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用樹莓派作為硬件平臺，采集PCB電路板圖像，對圖像進(jìn)行預(yù)處理，讀取PCB坐標(biāo)文件、完成模板庫的制作；并通過手動添加蒙版的方法提高運(yùn)行效率，使用霍夫變換檢測圖像定位點(diǎn)對PCB圖像進(jìn)行定位，進(jìn)而通過檢測算法得出PCB元器件的正誤，另外采用圖像分割的方法對電容表面文字進(jìn)行提取然后識別。在檢測的過程中，如果被測板的圖像能夠和模板圖像匹配，則說明元器件存在而且型號正確,并且能自動識別出電容表面的字符。經(jīng)過多次測試，實(shí)現(xiàn)了電子元器件正誤的自動檢測。

發(fā)表于：11/15/2019

NI推出電動汽車HIL測試架構(gòu)

NI（Nasdaq：NATI），軟件定義平臺的領(lǐng)先供應(yīng)商，助力于加速自動化測試和自動化測量系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)程和性能提升，今日推出了針對電動汽車（EV）動力總成組件硬件在環(huán)（HIL）驗(yàn)證的全新解決方案。

發(fā)表于：11/15/2019

NI和ETAS攜手推進(jìn)硬件在環(huán)（HIL）驗(yàn)證

NI（Nasdaq：NATI），軟件定義平臺的領(lǐng)先供應(yīng)商，助力于加速自動化測試和自動化測量系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)程和性能提升。今日公布了與ETAS GmbH聯(lián)手組建合資公司ETAS NI Systems的背景和效益。

發(fā)表于：11/15/2019

進(jìn)博會ing |福祿克展臺的寵兒們

　　等線今天，第二屆中國國際進(jìn)口博覽會舉辦的第三天，來自150多個(gè)國家和地區(qū)3000多家企業(yè)的大咖云集的全球盛會上，福祿克展臺上的眾多新產(chǎn)品儼然成為了新的寵兒。

發(fā)表于：11/14/2019

通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

隨著電子系統(tǒng)中元器件密度的提高，設(shè)計(jì)師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。然而，市場上有很多共面度值為0.15 mm的連接器，同時(shí)共面度值為0.10mm的連接器也由于引腳數(shù)量的增加以及特型引腳、直角連接器的引入等原因而難度越來越大。這因此限制了設(shè)計(jì)師的連接器選擇范圍；或者在本可以優(yōu)先使用單個(gè)連接器時(shí)，卻不得不使用多個(gè)連接器，或者被迫使用階梯焊膏模板。這兩種選項(xiàng)都增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的成本與復(fù)雜度。

發(fā)表于：11/14/2019

IT 面板產(chǎn)能過剩，明年持續(xù)嚴(yán)重供過于求

2019 年對于顯示器行業(yè)來說是供過于求的時(shí)期，由于面板價(jià)格暴跌，面板制造商的利潤率大幅下降，一些顯示器制造商不得不認(rèn)真考慮產(chǎn)能重組或工廠停產(chǎn)。

發(fā)表于：11/13/2019

英特爾推出從云端到邊緣的全新AI 硬件

在2019 英特爾人工智能峰會期間（Intel AI Summit 2019），英特爾展示了一系列新產(chǎn)品進(jìn)展，旨在加速從云端到邊緣的人工智能系統(tǒng)開發(fā)和部署，迎接下一波人工智能浪潮的到來。英特爾展示了面向訓(xùn)練 (NNP-T1000) 和面向推理 (NNP-I1000) 的英特爾® Nervana? 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NNP)。作為英特爾為云端和數(shù)據(jù)中心客戶提供的首個(gè)針對復(fù)雜深度學(xué)習(xí)的專用 ASIC 芯片，英特爾 Nervana NNP 具備超高擴(kuò)展性和超高效率。英特爾還發(fā)布了下一代英特爾® Movidius? Myriad? 視覺處理單元 (VPU)，用于邊緣媒體、計(jì)算機(jī)視覺和推理應(yīng)用。

發(fā)表于：11/13/2019

智能工廠為何都辦不下去？機(jī)器人的成本比你想象中的要貴很多

三年試水，阿迪達(dá)斯最終還是放棄了智能工廠。在成本的壓力之下，德國和美國這兩座承載著阿迪達(dá)斯“省錢大計(jì)”的機(jī)器人工廠正在進(jìn)入關(guān)閉倒計(jì)時(shí)，隨著 2020 年的臨近，阿迪達(dá)斯的生產(chǎn)線重點(diǎn)也將再度回歸亞洲市場。事實(shí)證明，全自動、高科技的機(jī)器人工廠，似乎并沒有想象中的劃算。

發(fā)表于：11/13/2019

南理大研制出無透鏡全息顯微鏡，擺脫國外技術(shù)壟斷

觀察細(xì)胞通常需要染色標(biāo)記，無法同時(shí)實(shí)現(xiàn)大視場、高分辨觀測，加之體積龐大、成本高昂，是當(dāng)今顯微鏡存在的三大痛點(diǎn)。如何突破痛點(diǎn)，打破德日壟斷，創(chuàng)造出中國人自己的新一代顯微鏡？

發(fā)表于：11/13/2019