工業自動化最新文章 工藝制程和3D封裝爭霸賽，英特爾、臺積電誰將笑傲江湖 工藝制程是指集成電路內電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密集度愈高的集成電路電路設計，意味著在同樣大小面積的集成電路中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。密集度愈高，工藝精細度越高，連接線也越細，芯片的功耗越小。 發表于：8/14/2020 ADALM2000實驗：共發射極放大器 共發射極放大器是三種基本單級放大器拓撲之一。BJT共發射極放大器一般用作反相電壓放大器。晶體管的基極端為輸入，集電極端為輸出，而發射極為輸入和輸出共用（可連接至參考地端或電源軌），所謂“共射”即由此而來。 發表于：8/14/2020 基于四路對脊鰭線的毫米波固態功率放大器設計 介紹了一款Q波段采用對脊鰭線微帶過渡結構的5 W固態集成功率放大模塊。利用HFSS軟件對四路波導T型節以及對脊鰭線微帶過渡結構分別進行模擬仿真，仿真結果表明，四路波導T型節插入損耗可以控制在0.1 dB以內，對脊鰭線微帶過渡結構插入損耗可以控制在0.1 dB以內。對四路合成/分配器進行背對背安裝，并進行直通測試，測試結果表明，在43.5 GHz～45.5 GHz頻段內插入損耗在2 dB以內,可以推算合成效率大于80%。選用2 W的功放MMIC作為實驗樣片進行裝配，采用金絲鍵的方式進行射頻連接。對整個功率放大模塊進行測試，測試結果表明，在頻率43.5 GHz～45.5 GHz頻段內，飽和功率輸出大于5.7 W，增益大于10.5 dB,效率大于9.5%。該結構在微波毫米波功放領域具有廣闊的應用前景。 發表于：8/14/2020 FPGA芯片廠積極擁抱開源 日前，eFPGA供應商Quicklogic宣布，將加入致力于推動通用和開放式硬件的臉呢個CHIPS 聯盟。QuickLogic總裁兼首席執行官Brian Faith表示：“在過去的幾年中，電子行業向開放源代碼硬件和軟件發生了巨大的轉變，我們為成為這一運動的最前沿公司之一而感到自豪。”。“我們已經與一些CHIPS聯盟成員緊密合作，以使FPGA工具和設備更易于訪問，我們希望作為組織的正式成員繼續進行這些努力。” 發表于：8/13/2020 亞信電子推出4端口TSN PCIe千兆以太網卡解決方案 TSN技術與OPC UA通訊協議技術的結合，提供實現工業物聯網（IIoT）與工業網際網路（Industrial Internet）的關鍵技術，未來亦將成為新一代工業通信技術的明日之星。 發表于：8/12/2020 大變局之下 中國集成電路行業的機遇、挑戰與趨勢 隨著新一代信息技術、通信技術的發展與落地，芯片的重要性、普及性進一步提升，技術水平也不斷增強，同時市場規模出現了大幅度增長，這對全球集成電路行業的發展帶來了顯著影響。在積極因素刺激下，集成電路行業有望迎來持續、高速成長，并與諸多新興科技產業形成良好的生態體系。 發表于：8/12/2020 提高4H-SiC肖特基二極管和MOSFET的雪崩耐受性 半導體市場的最新趨勢是廣泛采用碳化硅（SiC）器件，包括用于工業和汽車應用的肖特基勢壘二極管（SBD）和功率MOSFET。與此同時，由于可供分析的現場數據有限，這些器件的長期可靠性成為一個需要解決的熱點問題。一些SiC供應商已開始根據嚴格的工業和汽車（AEC-Q101）標準來認證SiC器件，而另一些供應商不但超出了這些認證標準的要求，還能為惡劣環境耐受性測試提供數據。為了使SiC器件在任務和安全關鍵型應用中保持較高的普及率，應將這種認證和測試策略與特定的設計規則相結合來實現高雪崩耐受性，這一點至關重要。 發表于：8/12/2020 在不使用數字控制器的情況下，閉合無線充電器接收器和發射器之間的控制環路 小尺寸可穿戴設備越來越多地采用無線充電，因為這樣無需使用充電線，在設備上也無需配備外露式接口。對于充電電流小于10 mA的應用，由于功耗很低，因此無需在無線充電器接收器和發射器之間實施閉環控制。但是，要獲得更高的充電電流，就需要發射器根據其接收器的需求，以及兩端之間的耦合系數，主動調節其輸出功率。否則，接收器可能需要以熱量的形式消耗多余的功率，這會影響用戶體驗，并且可能損害電池性能。無線充電發射器和接收器間的控制回路通常用數字通信的方式來實現閉合，但是數字控制會增加總體設計的復雜性和增大應用的大小。 發表于：8/12/2020 電推進羽流電磁效應仿真軟件研究與實現 結合時域有限差分法、物理光學法以及非均勻媒質射線跟蹤方法，研究了電推進羽流對衛星電磁傳輸環境的影響，開發了一款電推進羽流電磁效應仿真軟件。因軟件采用低頻與高頻算法相結合的計算構架，故可為這類問題分析提供寬頻域的解決方案。最后，通過C#平臺對所編制程序進行交互設置，為羽流-衛星系統電磁特性分析提供了一種便捷的手段。研究結果對推動仿真軟件國產化可起到一定促進作用。 發表于：8/12/2020 Diodes 公司的精密運算放大器具有超低輸入補償電壓和低噪聲 【2020 年 8 月 12 日美國德州普拉諾訊 】Diodes 公司 （NASDAQ：DIOD） 今日宣布推出一款精密運算放大器。AS2333? 使用斬波穩定達到 8μV （典型值） 超低輸入補償電壓，以及隨著時間和溫度變化接近零偏差 （典型值為 0.02μV/°C）。斬波穩定功能也解決低頻 1/f 噪聲和補償電壓交越失真的問題。AS2333 的一般產品應用包含換能器、醫療設備、化學探測器、手持測試儀器。 發表于：8/12/2020 NI發布SystemLink企業版軟件 德克薩斯州奧斯汀市--2020年8月12日--NI（納斯達克：NATI）宣布推出企業版SystemLink軟件。通過將共享和分析數據的方式進行標準化，新版軟件在整個組織內部提升了測試系統的可見性和控制力。以這種方式，SystemLink軟件成為工程部門和制造部門之間的重要橋梁，可以提高整體運營效率并推動數字化轉型。 發表于：8/12/2020 余承東簽發內部文件：華為要造屏幕芯片！ 芯東西8月11日消息，今天，微博科技博主@長安數碼君爆料，根據華為消費者業務CEO余承東近日簽發的內部文件，華為成立專門的屏幕驅動芯片部門。另有產業鏈消息稱，華為從2019年底開始推進相關項目，目前海思第一款OLED Driver已經在流片。 發表于：8/12/2020 英特爾真的輸了？ 英特爾公司（INTC）在公布第二季度收益報告后，股價暴跌。正如一些樂觀人士所言，英特爾的營收同比增長了20%，達到近200億美元，增速超過了蘋果（Apple），甚至可以說“兩個月的時間相當于兩年的數字轉型”。然而，微軟的股價卻有不同的反應，暴跌17%，達到每股50美元。 發表于：8/11/2020 GaN路線之爭再起波瀾 憑借高功率、高頻工作環境下的優良性能，氮化鎵（GaN）正在快速崛起，無論是在功率，還是射頻應用領域，GaN都代表著高功率和高性能應用場景的未來，將在很大程度上替代砷化鎵（GaAs）和LDMOS。 發表于：8/11/2020 引領新時代！華為上海5G聯合創新中心成立 上海5G聯合創新中心，旨在打造國際一流，國內領先的5G生態開放平臺，對準應用場景，共育產業生態，加速上海5G應用孵化，實現聚焦10大重點垂直行業領域，打造100家5G創新應用企業，培育1000個5G創新應用項目的目標。 發表于：8/10/2020 ?…369370371372373374375376377378…?
