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后硅時(shí)代，這種材料被看好

如果說(shuō)2004年石墨烯樣品的成功制備是二維材料的第一把火，那么如今石墨烯以外的其他穩(wěn)定材料將成為“第二把鉆研后硅時(shí)代的火”。研究人員說(shuō)，超緊湊，高性能的電子芯片可以克服傳統(tǒng)集成電路面臨的挑戰(zhàn)，并無(wú)限期地維持摩爾定律。為了創(chuàng)建這些高性能芯片，研究人員將利用相對(duì)較新且前景廣闊的二維（2D）材料。

發(fā)表于：12/27/2020

2020年世界半導(dǎo)體領(lǐng)域驚濤駭浪的事，與我國(guó)彎道超車(chē)的路

半導(dǎo)體故事一直有，到了今年特別多，按照陰陽(yáng)八卦排列，今年為庚子年并且屬鼠，所謂庚金子水鼠亂竄，今年是一個(gè)多災(zāi)之年，每一個(gè)國(guó)家都是這樣。雖然只是一些風(fēng)水之說(shuō)，但如果真的細(xì)究下來(lái)，真的有這樣的道理，單是一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域，就已經(jīng)掀起了驚濤駭浪，真的是頗為不平凡的一年。

發(fā)表于：12/24/2020

國(guó)產(chǎn)風(fēng)電PLC成功投運(yùn)，強(qiáng)化我國(guó)自主創(chuàng)新處理器技術(shù)自信

?12月22日凌晨，由中國(guó)華能集團(tuán)有限公司與中國(guó)電子聯(lián)合研發(fā)的國(guó)產(chǎn)化自主創(chuàng)新風(fēng)電PLC在華能陜西定邊沈口子風(fēng)電場(chǎng)2兆瓦風(fēng)機(jī)成功投運(yùn)，標(biāo)志著華能集團(tuán)繼火電廠DCS國(guó)產(chǎn)化、輔控PLC國(guó)產(chǎn)化后，在能源控制領(lǐng)域核心裝備上再次實(shí)現(xiàn)重要突破。此次自主創(chuàng)新風(fēng)電控制系統(tǒng)的成功投運(yùn)，將進(jìn)一步提升我國(guó)電力基礎(chǔ)設(shè)施安全水平，同時(shí)也意味著相關(guān)技術(shù)成果將轉(zhuǎn)入大規(guī)模推廣應(yīng)用階段。可喜的成果會(huì)持續(xù)激發(fā)自主創(chuàng)新的熱情和潛力，增強(qiáng)我國(guó)自主創(chuàng)新處理器的技術(shù)自信。

發(fā)表于：12/23/2020

電信天翼+展銳：對(duì)講終端芯片定制化方案推動(dòng)行業(yè)加速發(fā)展

2020年12月，中國(guó)電信天翼對(duì)講（以下簡(jiǎn)稱天翼對(duì)講）攜手紫光展銳（以下簡(jiǎn)稱展銳）共同宣布推出行業(yè)對(duì)講終端芯片定制化方案。該方案針對(duì)行業(yè)對(duì)講典型應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)展芯片級(jí)的定制優(yōu)化，幫助終端廠商打造高質(zhì)量、多形態(tài)的終端產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)，從而更好滿足行業(yè)客戶需求，推動(dòng)對(duì)講行業(yè)加速發(fā)展。

發(fā)表于：12/23/2020

美企對(duì)集成電路及其下游產(chǎn)品提起337調(diào)查申請(qǐng) 聯(lián)想集團(tuán)涉案

據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，2020年12月18日，發(fā)布有限排除令和禁止令。

發(fā)表于：12/22/2020

上海首批20家智能工廠授牌，未來(lái)三年將建成100家

12月22日，上海首批20家智能工廠授牌。

發(fā)表于：12/22/2020

第三屆“信網(wǎng)杯”揭曉頒獎(jiǎng)儀式順利舉行

12月22日，第三屆“信網(wǎng)杯”征文頒獎(jiǎng)儀式在六所大廈如期舉行。第三屆“信網(wǎng)杯”征文活動(dòng)由工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室主辦，《信息技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)安全》雜志社承辦，已連續(xù)舉辦三年。

發(fā)表于：12/22/2020

ST全線漲價(jià)！

ST正式發(fā)布漲價(jià)通知：2021年1月1日起，全線產(chǎn)品漲價(jià)！

發(fā)表于：12/22/2020

Littelfuse新推SPXV太陽(yáng)能熔斷器和LFXV15太陽(yáng)能熔斷器座

Littelfuse推出額定電流為35-60 A的1500 V太陽(yáng)能組串熔斷器和底座，新型太陽(yáng)能熔斷器和底座提供更高的電流，承受故障電流高達(dá)50 kA。

發(fā)表于：12/22/2020

雅特力順利通過(guò)ISO9001認(rèn)證，質(zhì)量管理獲國(guó)際權(quán)威認(rèn)可

10月23日，雅特力以零缺失順利通過(guò)ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)。

發(fā)表于：12/22/2020

全球首個(gè)Cat 1bis無(wú)線通信模組GCF/CE/NCC認(rèn)證測(cè)試已完成

近日，泰爾終端實(shí)驗(yàn)室完成了全球首個(gè)Cat 1bis無(wú)線通信模組一致性和法規(guī)認(rèn)證測(cè)試，包括GCF/CE/NCC認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首家全面支持Cat 1bis的GCF認(rèn)證相關(guān)測(cè)試要求，并成功完成認(rèn)證測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室。該測(cè)試依據(jù)3GPP、ETSI等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織的測(cè)試規(guī)范，適用于Cat 1bis技術(shù)的手機(jī)終端和模組產(chǎn)品。規(guī)范對(duì)Cat 1bis的部分提出了特殊的項(xiàng)目要求，測(cè)試采用標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方案，結(jié)合3GPP的最新標(biāo)準(zhǔn)要求，泰爾終端實(shí)驗(yàn)室和紫光展銳、廣和通公司技術(shù)人員進(jìn)行了多輪次、多方面、高技術(shù)深度的測(cè)試討論；對(duì)于Cat 1bis在GCF和CE認(rèn)證中的特殊性，由于標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證組織定義均還不完善，實(shí)驗(yàn)室和廠商、芯片商共同探討研究、通力合作，最終完成了測(cè)試，產(chǎn)品順利獲得認(rèn)證。

發(fā)表于：12/21/2020

一種新型的采用電流轉(zhuǎn)向電荷泵的快速鎖定小數(shù)分頻鎖相環(huán)

基于SMIC 0.13 μm工藝設(shè)計(jì)了一款工作電壓為1.5 V的模擬整數(shù)分頻鎖相環(huán)(Phase Locked Loop，PLL)，提出了一種能有效解決電荷分流、提高開(kāi)關(guān)速度的新型電流轉(zhuǎn)向電荷泵，同時(shí)基于環(huán)形差分反相器設(shè)計(jì)了具有低相位噪聲特點(diǎn)的壓控振蕩器。在整數(shù)分頻鎖相環(huán)基礎(chǔ)上，加入MASH3結(jié)構(gòu)的數(shù)字Σ-Δ調(diào)制器(Delta Sigma Modulation，DSM)實(shí)現(xiàn)了一種數(shù)模混合的快速鎖定小數(shù)分頻鎖相環(huán)，能在輸入?yún)⒖碱l率為26 MHz下輸出頻率范圍0.8 GHz~2.0 GHz，具有低噪聲、低頻率步進(jìn)和快速鎖定等優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)表于：12/21/2020

一種CPT銫原子鐘控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)微型化、低功耗的相干布居囚禁(CPT)原子鐘對(duì)于其在通信、定位等精密測(cè)量領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。而外圍控制電路控制頻率和激光精準(zhǔn)輸出是實(shí)現(xiàn)相干布居囚禁原子鐘的關(guān)鍵技術(shù)。設(shè)計(jì)了一種CPT銫原子鐘外圍控制電路系統(tǒng)。系統(tǒng)利用微調(diào)和粗調(diào)兩級(jí)電流調(diào)節(jié)共同驅(qū)動(dòng)VCSEL激光器工作，相對(duì)于單一電流調(diào)節(jié)，輸出更加精準(zhǔn)；采用鎖相環(huán)電路產(chǎn)生可調(diào)制的微波信號(hào)；為實(shí)現(xiàn)微波功率可以調(diào)節(jié)，采用PIN二極管調(diào)節(jié)微波功率衰減；同時(shí)采用軟件調(diào)制解調(diào)方法代替?zhèn)鹘y(tǒng)硬件調(diào)制解調(diào)電路，節(jié)約電路邏輯資源。實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明，微波調(diào)制激光器產(chǎn)生相干調(diào)頻多色光，微波頻率為4.596 267 GHz時(shí)，微波輸出功率達(dá)到-3.33 dBm。微波射頻電路在1 kHz頻率偏移量下，相位噪聲低于-80 dBc/Hz，具有較好的性能。

發(fā)表于：12/21/2020

意法半導(dǎo)體與施耐德電氣合作實(shí)現(xiàn)碳中和，共同開(kāi)發(fā)節(jié)能解決方案

　　2020年12月17 日，中國(guó) – 為實(shí)現(xiàn)到2027年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布與施耐德電氣結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴。

發(fā)表于：12/20/2020

我國(guó)芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)先國(guó)際

在軟件方面，華為之前在發(fā)布會(huì)上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計(jì)劃未來(lái)適配于手機(jī)、平板、電腦、智能汽車(chē)、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備。在硬件方面，國(guó)產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來(lái)帶大家了解下國(guó)內(nèi)芯片制造突破的幾個(gè)工藝。

發(fā)表于：12/20/2020