工業自動化最新文章 基于PyTorch的圖像數據增強技術 機器學習或深度學習模型的訓練的目標是成為“通用”模型。這就需要模型沒有過度擬合訓練數據集，或者換句話說，我們的模型對看不見的數據有很好的了解。數據增強也是避免過度擬合的眾多方法之一。 發表于：11/29/2022 香蕉派 BPI-R2 Pro開源路由器開發板采用瑞芯微(Rockchip) RK3568芯片方案設計 Banana Pi BPI-R2 Pro 開源路由器采用Rockchip RK3568芯片方案設計， 板載2GB LPDDR4內存和16GB eMMC存儲，支持2個USB 3.0接口，5千兆網口。M.2 Key-e和mini PCIe接口，2 mipi DSI接口（可通過軟件切換LVDS）， 1個CSI攝像頭接口，1個HDMI輸出。支持Android，Linux,OpenWRT系統 發表于：11/28/2022 艾邁斯歐司朗推出全球合作伙伴網絡計劃，激勵創新并加速客戶設計進程 中國 上海，2022年11月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）宣布推出全新全球合作伙伴網絡計劃，在加快客戶產品上市時間并創造新的商機的同時，更幫助他們從最新的光學和傳感器技術中獲益。該全球合作伙伴網絡計劃由設計咨詢公司、模塊供應商和支持性元器件制造商組成。 發表于：11/27/2022 高通VS聯發科：新戰場，老對手 摩爾定律的放緩，先進工藝制程的成本不斷增加，這使得手機廠商不停地做出一些改變，深度定制化SoC（系統級芯片）正在成為趨勢。代表性大廠高通、聯發科“卷”了起來，前后發布了新品，并且涉足不同的領域，展開了全方位競爭。 發表于：11/27/2022 觸覺壓力傳感技術對電池膨脹進行實時監測 電池膨脹變化是鋰電池熱失控前的重要物理表征之一。通過對模組內的壓力檢測，獲得膨脹壓力變化數據，并以此建立基于壓力變化的早期預警算法，顯得尤為重要。 發表于：11/24/2022 “材料+工藝”全棧式增材制造解決方案將推動柔性電子產業規模化發展 柔，即軟、不硬，與“剛”相對。柔性電子是一項在柔性底板上安裝電子線路的新興電子技術，與傳統電子技術相比，柔性電子具備著更大的靈活性、獨特的柔軟性以及延展性。隨著互聯網、大數據、云計算、人工智能等信息技術在全球范圍內的全面普及，柔性電子行業呈現出良好的發展勢頭，在醫療、信息、能源、國防等領域中有著廣泛的應用需求。 發表于：11/24/2022 實現智能工廠中更安全、更可靠性能的濾波和EMI抑制技術 最新的工業革命正在將越來越多的智能機器和連接系統集成到工廠，這些數量眾多的設備需要和諧地在一起運行，而不能產生可能破壞其它設備運行的意外電磁干擾。鑒于這種系統及其執行的任務日益復雜，任何故障和停機其后果可能會導致昂貴的維護成本和生產損失。 發表于：11/23/2022 第三代半導體SiC技術崛起，各大廠商搶灘布局！ 基于硅材料上器件的設計和開發也經過了許多代的結構和工藝優化和更新，正在逐漸接近硅材料的極限，Si 基器件在 600V 以上高電壓以及高功率場合達到其性能的極限。為了提升在高壓／高功率下器件的性能，第三代半導體材料 SiC（寬禁帶）應運而生。 發表于：11/23/2022 入門：基于LFSR偽隨機數的FPGA產生 通過一定的算法對事先選定的隨機種子（seed）做一定的運算可以得到一組人工生成的周期序列，在這組序列中以相同的概率選取其中一個數字，該數字稱作偽隨機數，由于所選數字并不具有完全的隨機性，但是從實用的角度而言，其隨機程度已足夠了。這里的“偽”的含義是，由于該隨機數是按照一定算法模擬產生的，其結果是確定的，是可見的，因此并不是真正的隨機數。偽隨機數的選擇是從隨機種子開始的，所以為了保證每次得到的偽隨機數都足夠地“隨機”，隨機種子的選擇就顯得非常重要，如果隨機種子一樣，那么同一個隨機數發生器產生的隨機數也會一樣。 發表于：11/22/2022 基于國產ARM與低成本FPGA高速通信的3種方案 近年來，隨著中國新基建、中國制造2025的持續推進，單ARM處理器越來越難勝任工業現場的功能要求，特別是能源電力、工業控制、智慧醫療等行業通常需要ARM+FPGA架構的處理器平臺來實現特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路網口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速數據并行處理等。 發表于：11/22/2022 Nexperia發布用于汽車和工業應用的650 V超快恢復整流管 Nexperia今天宣布，旗下面向工業和汽車領域的銅夾片FlatPower (CFP)封裝二極管系列產品組合再添新產品。新增產品包括4個采用CFP3和CFP5封裝的650 V、1 A器件，可應用于車載充電器(OBC)和電動汽車逆變器，以及工業應用中的功率轉換器、PV逆變器和電源。標準產品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101標準的產品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。 發表于：11/22/2022 全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense?擴展 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR Systems® 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版現已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar? V5 RISC-V 處理器的 CoDense? 擴展。CoDense? 是處理器 ISA（指令集架構）的專利擴展，能夠幫助 IAR 的工具鏈生成緊湊的代碼，從而節省目標處理器上的閃存， 發表于：11/21/2022 Arm最新回應：否認！ 半導體兩大巨頭，Arm與高通的“撕逼”大戰還在持續。就在近日高通2022驍龍技術峰會召開的前夜，發布最新處理器驍龍8 Gen2的當口，Arm又提交了最新法庭文件，來回應高通的反訴。 發表于：11/21/2022 為什么數字化轉型會失敗？ Statista今年最新的報告預測，到2025年，全球數字化轉型技術和服務市場支出將達到2.8萬億美元，這一預測提出時仍然有70%的數字化轉型項目未能達到目標。 發表于：11/18/2022 博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達6.5億美元碳化硅器件年度產能供應 2022年11月17日，美國北卡羅來納州達勒姆市、密歇根州奧本山市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）與提供創新可持續的車行方案的全球領先供應商博格華納（NYSE: BWA）宣布達成戰略合作。 發表于：11/18/2022 ?…251252253254255256257258259260…?
