工業(yè)自動化最新文章 印度5G下載速度比4G快16.5倍 游戲使用體驗提升明顯 盡管5G在印度尚未普及，但該國的早期使用者已經(jīng)從5G技術中受益匪淺。據(jù)總部位于英國的分析公司Opensignal稱，5G在印度的可用性已經(jīng)顯著增強了用戶的移動體驗。該報告還強調，10月份印度的5G下載速度比4G快16.5倍。 發(fā)表于：12/16/2022 華為版圖再次擴大，與奇瑞簽署合作協(xié)議 12月14日晚些時候，寧德時代連發(fā)兩條通告，其一是與華為終端在福建寧德簽署合作備忘錄，其二是與奇瑞控股集團有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 發(fā)表于：12/15/2022 京東公布新IoT報告：智能家居入口太多成“煩惱”，應將智能與服務整合 新浪科技訊 12月13日晚間消息，近日，京東消費及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合京東家電家居聯(lián)合推出《智能互聯(lián)家居及“京東小家”市場研究報告》，對智能家居、家用IoT的市場和產(chǎn)品進行了梳理。 發(fā)表于：12/15/2022 中國的工業(yè)自動化已在全球居于前列位置，領先于美國 日前媒體報道指中國的自動化生產(chǎn)已在全球位居第五名，領先于美國，說明中國這幾年力推制造業(yè)向高端制造轉型已取得了顯著進展，這將有助于緩解工廠用工荒的問題，推動中國制造繼續(xù)前行。 發(fā)表于：12/13/2022 曦智科技宣布多位高管任命，加速產(chǎn)品化商業(yè)化進程 近期，全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC負責人胡永強將擔任曦智科技全球副總裁，負責公司電子芯片設計研發(fā)；前阿里云異構計算首席科學家張偉豐博士被任命為曦智科技軟件副總裁；此外，前Arm全球渠道銷售副總裁Hal Conklin將出任曦智科技商務拓展總監(jiān)。此次人事任命將鞏固并強化曦智科技軟硬件能力，加速推進公司在光電混合計算領域的產(chǎn)品化、商業(yè)化進程。 發(fā)表于：12/13/2022 荷美“聯(lián)手”ASML斷供，我國半導體產(chǎn)業(yè)拉響警報？ 假如ASML斷供，我國半導體產(chǎn)業(yè)會拉響警報嗎？ 發(fā)表于：12/12/2022 潤和軟件：自主研發(fā)的 HiHopeOS 已具備開發(fā)手機產(chǎn)品的基本能力，未來會考慮手機相關業(yè)務的開展 IT之家 12 月 9 日消息，潤和軟件昨日在投資者互動平臺表示，公司基于 OpenHarmony 自主研發(fā)的 HiHopeOS 已具備了開發(fā)手機類產(chǎn)品的基本能力，未來會考慮手機相關業(yè)務的開展。 發(fā)表于：12/11/2022 400億美元，美國就想實現(xiàn)芯片自由？實在是太天真了 臺積電在美國的第一座工廠－－亞利桑那州工廠Fab21的上機儀式舉行了，這意味著臺積電產(chǎn)能轉移，已經(jīng)是定局了。 發(fā)表于：12/10/2022 安提國際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng) 為AI和IoT提供嵌入式計算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際（Aetina）推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊（SoM）提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計算機，專為不同的計算機視覺應用而設計，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測。 發(fā)表于：12/9/2022 意法半導體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術 2022年12月8日，中國---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅的創(chuàng)新半導體材料設計制造公司Soitec (巴黎泛歐證券交易所上市公司) 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃，由意法半導體在今后18 個月內完成對Soitec碳化硅襯底技術的產(chǎn)前認證測試。 發(fā)表于：12/8/2022 兆易創(chuàng)新瞄準4大行業(yè)入局模擬芯片，電源管理全產(chǎn)品組合漸成型 隨著可穿戴設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興應用的蓬勃發(fā)展，以及用戶對于智能化生活越來越高的追求同時伴隨著工業(yè)、儲能、5G通信等數(shù)字行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級和持續(xù)擴容，作為連接真實世界和數(shù)字世界的模擬芯片產(chǎn)品愈發(fā)展現(xiàn)廣闊的應用潛力，并且市場規(guī)模持續(xù)增長。 發(fā)表于：12/8/2022 提高功率器件動態(tài)參數(shù)測試效率的7個方法 對功率器件動態(tài)參數(shù)進行測試是器件研發(fā)工程師、電源工程師工作中的重要一環(huán)，測試結果用于驗證、評價、對比功率器件的動態(tài)特性。如何能夠高效地完成測試是工程師一直關注的，也是在選擇功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)時需要著重關注的，一個高效的測試系統(tǒng)能夠幫助工程師快速完成測試、獲得測試結果、提升工作效率、節(jié)約時間和精力。 發(fā)表于：12/8/2022 復雜電源系統(tǒng)中的明星： 數(shù)字化多路電源模塊將即將嶄露頭角 近幾年來，板級電源模塊產(chǎn)品呈現(xiàn)爆炸式發(fā)展態(tài)勢，其集成度高、體積緊湊的優(yōu)點，吸引了越來越多的終端客戶選擇。而越來越多的應用類型、越來越復雜的使用場景，也對電源模塊產(chǎn)品提出了更高的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：12/7/2022 英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新 在 IEDM 會議上，英特爾分享了其工藝技術路線圖以及未來三到四年內可用的芯片設計愿景。正如預期的那樣，英特爾的下一代制造工藝——intel 4 和intel 3——有望分別在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM)。此外，該公司的 20A 和 18A 生產(chǎn)節(jié)點將在 2024 年為 HVM 做好準備，這意味著 18A 將提前可用。 發(fā)表于：12/7/2022 丁肇中：AMS正進行升級 10年后有望證明高能正電子源于暗物質 中新網(wǎng)北京12月4日電 (記者 孫自法)著名美籍華人科學家、諾貝爾物理學獎得主、中國科學院(中科院)外籍院士丁肇中表示，他領導的安裝于國際空間站上的國際合作大科學裝置阿爾法磁譜儀(AMS)正在進行升級，10年以后，AMS有望證明高能正電子來源于暗物質。 發(fā)表于：12/5/2022 ?…249250251252253254255256257258…?
