工業自動化最新文章 一種片外電容交叉充放電型振蕩電路設計 CMOS環形振蕩器具有版圖面積小、調諧范圍大、電路簡單便于集成等優點，廣泛應用于各類電源系統及電子通信應用中。在常規的環形振蕩電路基礎上，設計了獨立的充放電控制通路，實現了一種交叉充放電型環形振蕩電路，并通過外接片外電容的方式，得到更低頻率的振蕩周期。基于0.18 μm工藝，采用HSIM工具對電路進行功能仿真，經過后端物理實現后，版圖面積為172 μm×76 μm，對電路進行提參后仿，結果表明：在3.3 V電壓及25 ℃條件下，外接10 nF接地電容時，電路獲得約1.2 ms的穩定振蕩周期。在Vcc=2.7 V~5.5 V、T=-55 ℃~125 ℃條件下，時鐘周期的最大偏移為5.83%。該電路已成功應用于某電源控制芯片中。 發表于：3/29/2023 基于PCIE轉SATA多通道高速存儲電路設計與原型驗證 針對傳統SATA控制器接口單一且無法充分發揮固態盤性能的問題，設計了一款基于PCIE轉SATA多通道高速存儲電路。充分利用PCIE總線高帶寬低延時特性，并遵循AHCI協議，大幅縮短硬盤無用的尋道次數和數據查找時間，提高固態盤的讀寫性能，同時本設計可支持4路SATA通道，具有良好的可拓展性。設計結合PCIE和SATA協議特點，介紹了PCIE轉SATA高速存儲電路的系統架構，詳細闡述了基于AHCI協議的數據流傳輸過程。最后基于FPGA原型驗證對電路進行測試，電路的單盤讀寫速率分別為562 MB/s和527 MB /s，相比傳統SATA控制器的讀寫性能具有較大提升，測試結果表明設計的PCIE轉SATA高速存儲電路讀寫性能優異，且具備良好的穩定性和可拓展性。 發表于：3/29/2023 J-Squared推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機FALC-20 在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize®將展示J-Squared的FALC產品系列。 發表于：3/29/2023 英飛凌搭乘低碳化、數字化“東風”推動社會永續發展 “得益于全球低碳化和數字化的長期發展趨勢，市場對半導體產品的需求呈現出結構性增長的態勢，推動著英飛凌的業務可持續增長。” 日前，英飛凌舉辦了主題為“數字低碳、永續發展”的2023年度媒體交流會，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉先生說道，“英飛凌覺得數字低碳是塑造未來十年的動力，這個機會是非常大的。” 發表于：3/29/2023 派克漢尼汾發布VA系列下一代行走機械負載感應閥 近期，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾宣布推出VA系列下一代預補償負載感應（LS）閥，該閥面向行走機械嚴苛的應用工況而設計。 發表于：3/29/2023 敏捷和智能制造開創工業4.0的未來 近來有關工業4.0的談論十分熱烈，這一術語用于描述制造業領域興起的數字化、自動化和互連計算智能的趨勢。隨著工業4.0的發展，圍繞云計算、物聯網、安全互連以及AI等技術的價值和功能日益凸顯，有望帶來更加智能、穩定和高效的制造。 發表于：3/29/2023 埃梯梯科能正式授權美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列 （珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現全系列型號供應優勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區提供超過20萬個型號組合供應，進一步提升倍捷亞太本地化專業服務水平。 發表于：3/29/2023 凌華科技發布基于第12/13代英特爾® 酷睿?處理器的ATX主板IMB-M47H 全球領先的邊緣計算解決方案、工業PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出支持第12/13代英特爾® 酷睿? i9/i7/i5/i3, 奔騰® 和 賽揚®處理器的工業級ATX主板IMB-M47H。該主板提供可擴展的高性能計算能力，支持三個同步獨立顯示，外部USB接口，2.5GbE和高性能附加卡，非常適合智能制造、5G制造、半導體和機器視覺等需要處理復雜任務的應用場景 發表于：3/29/2023 英飛凌與 Infinitum 攜手推動低碳化進程 【2023 年 03 月 27日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）在 APEC 2023 （美國應用能源電子展）上宣布將與Infinitum 攜手合作。這是一家創造了可持續、突破性空心電機的制造商。在此次技術合作中，英飛凌將提供碳化硅（SiC）CoolSiC? MOSFET 和其他關鍵的半導體元器件，助力 Infinitum的電機系統實現精確的電機控制、出色的功率以及高能效。 發表于：3/28/2023 Scenera和Blaize展示用于混合云解決方案的Scenera人工智能拓撲管理服務 MAIstro在面向最終用戶的零售和設施管理應用程序中采用了Blaize支持的邊緣人工智能計算平臺和云人工智能計算平臺 發表于：3/28/2023 一種快速瞬態響應片上LDO電路 基于雙有源反饋米勒補償結構設計了一種單極點系統的無電容片上低壓差線性穩壓器，該線性穩壓器中誤差放大器采用全差分結構，兩個并聯的前饋通路可在提升電路瞬態響應性能的同時額外在功率管柵端構成推挽驅動級，最終電路在輕重載時具有對稱的瞬態響應特性。基于TSMC 0.18µm BCD工藝仿真結果表明，在2 V~4 V電源電壓下，輸入輸出最小壓差為200 mV，最大負載電流為120 mA，瞬態響應恢復時間≤0.7 µs，相位裕度≥60°。 發表于：3/28/2023 德州儀器推出業內先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計 中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業內先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統成本增強系統功能，同時滿足 EMI 監管標準。 發表于：3/28/2023 適用于低功耗信號鏈應用的功率優化技術 本文介紹用于在低功耗信號鏈應用中實現優化能效比的精密低功耗信號鏈解決方案和技術。本文將介紹功耗調節、功率循環和占空比等用于進一步降低系統功耗的技術（不僅限于選擇低功耗產品，這有時并不夠）。還將探討如何使用通道時序控制器、FIFO和電壓監控模塊等片內特性來簡化系統設計，并在主機控制器側和整個系統層面實現節能。 發表于：3/27/2023 引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容 本文中，我們將專注于前道工序 （FEOL），并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D®模型[5]。SEMulator3D®是一個虛擬的制造軟件平臺，可以在設定的半導體工藝流程內模擬工藝變量。利用SEMulator3D®設備中的實驗設計 （DoE） 功能，我們展示了寄生電容與刻蝕深度和其他用于制作空氣間隙的刻蝕工藝參數的相關性，以及它與空氣間隙大小和體積的相關性。 發表于：3/27/2023 夢之墨首場“校園On-Site電子設計挑戰賽”走進西北工業大學 3月18日，夢之墨聯合西北工業大學工程實踐訓練中心、校學生電子愛好者協會，成功舉辦了首場“校園On-Site電子設計挑戰賽”活動。 發表于：3/27/2023 ?…236237238239240241242243244245…?
