工業自動化最新文章 芯片短缺釋放半導體創新需求 高速數據需求持續增長，我們預計未來的應用會產生更大的數據需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發人員已經在探索需要創新測試解決方案的新頻譜和新設計。 發表于：8/30/2023 埃賽力達科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管 提供以市場為導向的創新光電解決方案的工業技術領導者埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出新型TPG3AD1S09 905 nm脈沖激光二極管。這款第三代高性能三腔225 μm SMD脈沖激光二極管具有120 W的高輸出功率，適用于遠距離測距，并為中短程系統提供優異的功效。這些改進后的設計可提供出色的穩定性、光束質量和可靠性，可滿足要求最嚴苛的智能家居、智慧城市和智能工廠應用。 發表于：8/30/2023 e絡盟贊助電子競賽，助力改善地球的未來 中國上海，2023年7月26日–安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟攜手羅馬創客嘉年華（Maker Faire Rome），贊助FAE Technology“我的創客PCBA：您的電子產品營造更美好地球”設計競賽。世界各地的創客受邀參賽，借此機會利用電子技術的潛力創造可持續的未來。比賽現已開放，作品提交截止日期為 2023年9月15 日。 發表于：8/30/2023 埃賽力達推出適用于高分辨率應用的新型LINOS機器視覺鏡頭 以市場為導向的創新光電解決方案工業技術領導者埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出兩款新的LINOS d.fine HR-M系列機器視覺鏡頭。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50鏡頭有兩個版本，適用于兩個放大率范圍，包括市場首發版本，其放大倍率為0.15倍，即使是在非常短的工作距離內也能在大視野內確保超高精度成像性能。 發表于：8/30/2023 ARM兼容性擴展Softing Industrial的edgeConnector應用范圍 Softing Industrial推出的edgeConnector產品3.50新版本現在與ARM處理器兼容，從而極大地擴展了應用的可能性。 發表于：8/30/2023 軟硬結合的默契搭檔 “數十臺機床設備、埋頭操作的技術工人、緊湊實用的工廠配置、熱火朝天的車間氛圍”——走進無錫金戈數控設備有限公司（以下簡稱“無錫金戈”），就仿佛看到了諸多中國中小型民營機加工企業的縮影，他們條件有限卻能堅守品質，他們偏居一隅卻能滿懷激情，他們步伐平緩卻總不畏挑戰。 發表于：8/30/2023 技術助力，創意騰飛：夢之墨為全國大學生電子設計競賽賦能 8月2日至5日，備受關注的2023年全國大學生電子設計競賽省級選拔賽在31個省市區同時舉行。本屆電賽采用了“一次競賽，兩級評獎”的規則，省賽中評選出的優秀作品直接提交至全國競賽組委會進行國獎評選。一次競賽的機會，讓選手們都鉚足了勁兒，各省賽現場激烈異常。 發表于：8/30/2023 [用戶案例] 格勞博x寶得流體：一切都為了“快速交付” “中國市場革新迭代的速度在全球來說是首屈一指的，中國用戶在需求上所呈現出的多樣化、個性化特征，也遠遠超出很多市場的期待。基于用戶每一種需求都應該被滿足的理念，我們開啟了Engineer to order的模式。我們深知，只有這樣，才能為用戶帶來更多價值，也唯有這樣，才能讓寶得流體在中國市場立于不敗之地。”寶得流體控制系統（江蘇）有限公司總經理Schmidt先生介紹說。 發表于：8/30/2023 10BASE-T1L樓宇控制器如何助力實現可持續樓宇管理系統 本文重點介紹在樓宇管理系統（BMSs）中使用以太網直接數字控制器（DDCs）（也稱為樓宇控制器）的好處，并說明如何將10BASE-T1L協議融合到典型的BMS架構中。10BASE-T1L的數據傳輸速率達到10 Mbps，支持各種拓撲結構，并可通過單條雙絞線供電，在點對點、環形和線形網絡配置中為DDC控制器和邊緣節點提供無縫以太網連接。它提供實時控制，克服了以前協議的局限性，同時，它支持的邊緣節點數量幾乎不受限制。由于它能重復使用現有的單條雙絞線布線，因此支持長達1千米的遠距離數據傳輸，是現有BMS比較理想的改良型解決方案。其無需配備耗電的網關，支持無縫云端連接。這對于希望采用最新BMS技術卻擔心對建筑物能效產生不利影響的用戶，真可謂是雪中送炭。 發表于：8/29/2023 東芝開發出業界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊 中國上海，2023年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：8/29/2023 基于PG網絡的全流程優化在高性能CPU內核中的應用 隨著高性能計算芯片的集成度不斷提高以及工藝的進步， 金屬連線的寬度越來越窄，芯片電源網絡上電阻增加和高密度的邏輯門單元同時有邏輯翻轉動作時會在電源網絡上產生電壓降（IR Drop），導致芯片產生時序問題，甚至可能發生邏輯門的功能故障。 發表于：8/29/2023 學子專區—ADALM2000實驗：磁性接近傳感器 本次實驗的目標是利用磁場生成和檢測原理去構建簡單的接近檢測器，并觀察檢測器輸出電壓是如何隨著電磁體越來越靠近傳感器而增加的。 發表于：8/26/2023 e絡盟現貨供應23000多款ADI產品 中國上海，2023年8月25日–安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟將持續擴大Analog Devices（ADI）的產品范圍，新增7000多款新品庫存，在售ADI產品總數達到23300多款。 發表于：8/25/2023 面向用戶體驗增強的信息檢索評估模型研究* 如何為用戶精準提供高質量信息是信息檢索系統有效提升用戶體驗的關鍵問題所在。在對國內外相關技術研究進展基礎之上，從引入信息資源與用戶需求之間最佳匹配的動態評估機制角度，提出了一種面向用戶體驗增強的信息檢索動態評估模型，對模型中的信息質量評估方法、用戶期望評估方法、情境動態評估方法和用戶體驗評估方法等進行詳細設計，并對模型中各因素權重進行最優化搜索求解。仿真實驗結果表明，構建的動態評估模型具有較好的“魯棒”特性，對不滿足用戶需求的信息過濾效果明顯，將用戶所需的高質量信息返回給用戶，明顯增強了用戶對信息檢索的應用體驗。 發表于：8/25/2023 基于AXI總線復用的DMA數據傳輸結構設計 常規多通道DMA數據傳輸結構應用在多傳感器接入式人工智能平臺時，隨著傳感器類型和數量的增加，在通道協議轉換、AXI總線擴展過程中會消耗大量的FPGA邏輯和存儲資源，容易產生邏輯擁塞，增加工具布線難度。與此同時，封閉式的AXI系統缺乏對通道差異控制的靈活性，難以適應人工智能平臺多模式數據傳輸需求。因此，設計了一種AXI總線復用方式的DMA數據傳輸結構，該設計可以極大地縮減AXI總線數量，降低FPGA資源消耗和工具布線用時，方便地引入附加邏輯實現多模式DMA數據傳輸，為人工智能平臺提供靈活高效的多源數據獲取機制。 發表于：8/25/2023 ?…218219220221222223224225226227…?
