工業(yè)自動化最新文章 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” CES倒計時指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” 發(fā)表于：1/8/2024 國產256核RISC-V處理器曝光 國產256核RISC-V處理器曝光，計劃擴展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設計，甚至晶圓級芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學院計算技術研究所的科學家們也推出了一款先進基于 RISC-V 架構的 256 核多芯片，并計劃將該設計擴展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個晶圓大小的芯片，以作為一個計算設備。 據 The Next Platform 報道，中國科學院計算技術研究所的科學家在《基礎研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進的 256 核多芯片計算復合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：1/5/2024 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：1/5/2024 美國，為什么愛盯著荷蘭的光刻機？ 全球光刻機巨頭ASML（阿斯麥）的新年開篇頗有些鬧心。 新年首日，ASML發(fā)布公告稱，荷蘭政府最近吊銷部分了2023年發(fā)貨的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系統(tǒng)的許可證，影響了少數中國客戶。 吊銷舉措比荷蘭出口管制新規(guī)原定生效的日期提前了數星期。當然，這背后少不了美國政府的施壓。“在美國拜登政府的要求下”，彭博社如此形容道。 美國政府對荷蘭公司ASML的要求可謂接二連三 ↓↓↓： 2019年以來，美國事實上禁止ASML極紫外（EUA）光刻機向中國大陸出口。 2023年3月，ASML表示將需要申請出口許可證才能裝運最先進的浸潤式DUV系統(tǒng)。 2023年，美國宣布新規(guī)，如果ASML的浸潤式DUV系統(tǒng)“Twinscan NXT1930Di”機器含有任何美國零部件，美國有權限制其出口。 為什么美國就愛盯著荷蘭的光刻機不放？除了ASML是全球唯一一家能夠生產7納米及以下芯片所需的EUV光刻機的廠商之外，美國與ASML還有什么“仇”有什么“恨”？ 發(fā)表于：1/5/2024 百度量子計算實驗室及設備將贈予北京量子院 百度官方已證實，旗下量子實驗室及可移交的量子實驗儀器設備將捐贈予北京量子信息科學研究院， 目前雙方正在推進具體細節(jié)。 發(fā)表于：1/4/2024 迎接數字化和可持續(xù)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 在過去的一年里，測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續(xù)呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經濟的逐步復蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進，測試測量行業(yè)在各個領域都發(fā)揮著關鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯(lián)網、人工智能等新一代技術的飛速發(fā)展。 發(fā)表于：1/3/2024 上海塔革特宣布正式引進EDA設計軟件TARGET3001! TARGET3001!是一款功能強大的電子電路EDA設計軟件,其直觀易用的界面不僅適合專業(yè)設計師,也方便初學者上手操作。軟件提供從原理圖設計到PCB布局的全方位工具支持,滿足各種復雜的設計需求。 發(fā)表于：1/3/2024 探路AIGC，SaaS迎來了重估時刻？ 探路AIGC，SaaS迎來了重估時刻？ 發(fā)表于：1/3/2024 強震導致日本多家半導體工廠停產檢修，初步判斷影響可控 集邦咨詢近日發(fā)布報告，稱本次日本強震導致當地多家半導體工廠停產，不過初步排查結果顯示機臺并未受到嚴重災損，研判影響可控。 發(fā)表于：1/3/2024 引領 洞察 攜手，以堅定信心走向未來 智能邊緣成為最令人激動的技術發(fā)展，成為幫助我們靈活應對數字世界萬千變化的新“船錨”。 發(fā)表于：1/2/2024 美軍：中美衛(wèi)星對比，差距正在拉大 中美衛(wèi)星對比，美軍：差距正在拉大，美星鏈已點錯科技樹 發(fā)表于：1/2/2024 技術制高點，華為Mate60系列衛(wèi)星通信再次捅破天 眾所周知，智能手機之間的通訊需要基站，但面對廣袤的國土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有條件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的無地面網絡信號區(qū)域。與此同時，一些戶外運動愛好者、野外探險愛好者，以及礦產勘察、自然保護等特殊工作人群，又需要經常出入這些偏遠地區(qū)工作或者探險，這就需要用到具備衛(wèi)星通信能力的設備。 發(fā)表于：1/2/2024 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進步，單個芯片的晶體管數量持續(xù)增長，從數萬級到今天的數百億級。 長期以來，提高晶體管密度一直是實現更大規(guī)模集成電路的主要途徑，我們的關注點也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經難以為繼，多芯片封裝技術的出現了，給了我們另一種提升晶體管數量和電路規(guī)模的途徑。 發(fā)表于：1/2/2024 ASML官網聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷 ASML在官網發(fā)布聲明稱，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱，公司在最近與美國政府的討論中，獲得了美國出口管制規(guī)定范圍和影響的進一步厘清。美國去年10月17日公布的出口管制新規(guī)，對用于一些先進生產設施的某些次關鍵DUV浸沒光刻系統(tǒng)施加了限制。 發(fā)表于：1/2/2024 意法半導體下一代多區(qū)飛行時間傳感器提高測距性能和能效 2023年12月25日，中國-意法半導體的最新一代8x8多區(qū)飛行時間（ToF）測距傳感器VL53L8CX實現了一系列改進，包括更強的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學性能。 發(fā)表于：12/31/2023 ?…204205206207208209210211212213…?
