工業自動化最新文章 維信諾擬建設合肥第8.6代柔性AMOLED生產線項目 8 月 29 日消息，維信諾科技股份有限公司今日發布“關于投資合肥第 8.6 代柔性有源矩陣有機發光顯示器件（AMOLED）生產線項目的公告”。 公告稱，維信諾有意建立并運營一條第 8.6 代柔性有源矩陣有機發光顯示器件生產線（以下簡稱“項目”或“本項目”），從事中尺寸 AMOLED 相關產品的研發、生產和銷售。合肥市人民政府認可本項目對合肥市持續打造具有國際競爭力的新型顯示產業集群具有重要意義，希望引進并支持本項目。 發表于：8/30/2024 消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。 MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。 發表于：8/30/2024 中國石油牽頭發布330億參數昆侖大模型 8 月 29 日消息，科大訊飛集團官方公眾號發布博文，表示昨日（8 月 28 日）在北京舉辦的成果發布會上，中國石油發布 330 億參數昆侖大模型，是中國能源化工行業首個通過備案的大模型。 昆侖大模型簡介 IT之家援引新聞稿，昆侖大模型由中國石油、中國移動、華為公司和科大訊飛聯合打造，于今年 5 月簽署合作共建協議，按照“五個一”行動計劃，訓練了 8 個大模型、研發了 18 個應用場景。 發表于：8/30/2024 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 發表于：8/30/2024 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房，將用于前段晶圓測試 發表于：8/30/2024 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 發表于：8/30/2024 日本金融巨頭SBI與芯片創企PFN就新一代AI半導體組建聯盟 日本金融巨頭SBI與芯片創企PFN就新一代AI半導體組建聯盟 發表于：8/29/2024 中國今年前7個月進口了260億美元的半導體設備 中國今年前7個月進口了260億美元的半導體設備 發表于：8/29/2024 日本電視面板制造成為歷史 日本電視面板制造成為歷史！夏普堺工廠停產，將轉型AI數據中心！ 發表于：8/29/2024 高鵬遠：商業航天器地面模擬測試第一人 被譽為“商業航天器地面模擬測試第一人”的高鵬遠憑借著多年來深耕的研究成果和技術創新，建立了我國首個商業航天器地面綜合模擬測試試驗室——航天器RTS測試試驗室，引領著航天器地面模擬的新時代。 發表于：8/29/2024 惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持 惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持，助力其微流控半導體工廠擴建及升級 發表于：8/29/2024 2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10% 受CoWoS需求帶動，2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10% 發表于：8/29/2024 有研究機構下調今年半導體市場增長預測 8月28日消息，近日，半導體市場研究機構 Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預測。 根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，24 年第二季度全球半導體市場達到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環比增長6.5%。 發表于：8/29/2024 意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業級單區直接ToF傳感器 意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業級單區直接ToF傳感器 發表于：8/29/2024 三星解散先進封裝業務組 三星解散先進封裝業務組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成 發表于：8/27/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
