工業自動化最新文章 全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營 9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業，成為世界上第一家大規模使用這種電池技術的制造工廠。 發表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產 9 月 4 日消息，據知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業務遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產。目前暫時無法確定雙方的合作關系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經啟動，良率狀況良好，產量也很高，我們仍然完全按計劃在明年開始大批量生產。整個行業都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發表評論。" 博通公司發言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產品和服務，評估尚未結束。" 發表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發表于：9/5/2024 力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用 發表于：9/5/2024 ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業發展 歐洲半導體產業協會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業發展 歐洲半導體產業協會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導體行業發展。 歐洲半導體產業協會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導體等重要半導體廠商和研究機構。 發表于：9/5/2024 一種用于激光陀螺的組件電源設計 針對激光陀螺的電源需求，提出了一種多輸出組件電源的設計方案。首先，根據電源指標要求，概述了總體技術方案。隨后進行了詳細的電路設計，重點對4 500 V升壓電路進行了參數計算。最后給出了結構設計方案。經過樣機驗證后，設計的組件電源具有尺寸緊湊、結構輕便和高可靠性等特點，可為激光陀螺應用提供小型化和輕量化解決方案。 發表于：9/4/2024 是德科技推出先進的14-bit精密示波器 是德科技推出先進的14-bit精密示波器，適用于各種普遍的應用場景 ? 14-bit 模數轉換器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信號分辨率是其四倍以上，而本底噪聲不到后者的一半 ? 儀器采用定制的專用集成電路和深度內存架構，可提供快速、準確的測量結果 ? 可提供在設計調試期間內識別小幅度和罕見信號故障所需的精度和準確性，加快產品上市時間 發表于：9/4/2024 Optimality在多個場景的時域仿真中高效性的深度研究 隨著產品的速率及復雜性越來越高，針對仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，還對仿真的效率提出了很高的要求。具體到不同的信號模塊，如DDR系統或者高速串行信號上，基于速率越來越高，越來越希望仿真給能出“最優解”的配置，例如DDR5顆粒的ODT的最優配置，高速信號芯片的加重均衡的最優配置等參數。那么如何在成百上千種組合的參數中選擇相對最優的參數呢？傳統的軟件只能通過大量的掃描來進行篩選，在仿真時間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費。使用Optimality軟件，通過分享一些具體的仿真案例，展現軟件的智能性，幫助使用者更快速挑選出最優的參數，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現出Optimality軟件的高效性。 發表于：9/4/2024 Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進工藝項目中加速后仿迭代的應用 隨著工藝演進，尺寸進一步縮小帶來了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結果和前仿相去甚遠。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題。傳統設計中只能通過Quantus Extracted View相對直觀地對寄生進行分析，無法更詳細地進行分析，這成為設計者們面臨的艱巨挑戰。同時，后仿發現問題，只能通過“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復優化，迭代周期長，如何降低時間成本成為各公司關注的重點。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網表文件進行寄生分析及結果可視化。工程師可借此對寄生進行準確的分析及假設，無需版圖迭代，即可進行設計優化。討論了如何通過ViQI/QI工具在FINFET先進工藝項目中實現快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。 發表于：9/4/2024 Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動化接入方案 隨著芯片規模的增加，ECO的需求和大小也隨之增加，其中當新增寄存器數量達到百位量級時，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升?；贑adence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實現可行性的基礎上，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法，實現了上述問題的自動化和高效化解決，在邏輯上確保了時鐘域一致性等問題，物理上同時兼顧了布局布線優化和最大掃描鏈長度。并且其自動化的高效性，在項目實踐中能夠快速完成上百數量寄存器的掃描鏈接入。 發表于：9/4/2024 SEMI硅光子產業聯盟成立 SEMI硅光子產業聯盟成立，臺積電及日月光等30多家企業加入 發表于：9/4/2024 日本攜手英特爾建先進半導體研發中心 日本攜手英特爾建先進半導體研發中心，將配備EUV光刻機 發表于：9/4/2024 2023年中國CAD市場達54.8億元同比增長12.8% IDC：2023 年中國 CAD 市場達 54.8 億元同比增長 12.8%，達索系統、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑 發表于：9/4/2024 憶恒創源發布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD 9月3日消息，在ODCC大會上，國內知名企業級PCIe SSD產品和解決方案供應商憶恒創源，正式發布了國產PCIe 5.0企業級NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。 這款SSD基于阿里平頭哥的鎮岳510 NVMe主控芯片和長江存儲閃存顆粒打造，率先實現了4K隨機寫100萬IOPS的突破，可為AI、數據庫、云計算、虛擬化等應用帶來強勁的加速能力。 發表于：9/4/2024 我國超高純石墨領域取得重大突破 99.99995%以上純度！我國超高純石墨領域取得重大突破 鋰電池/半導體必用材料 發表于：9/4/2024 ?…120121122123124125126127128129…?
