恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。
　
　　恩智浦SOD882D封裝采用兩個可焊性鍍錫底盤，底盤采用裸露設計，側面鍍錫。這種創新焊盤設計支持底盤和側盤焊接，并可輕松實現目視檢測。這款新型封裝產品針對最大剪力和板料彎曲而優化，降低了封裝的傾斜角，支持機械耐用性要求高的產品設計。SOD882D在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現有2引腳或無引腳1006封裝。
　
　　恩智浦半導體小信號分立產品管理總監Ralf Euler表示：“恩智浦憑借在分立式無引腳封裝技術方面的專業優勢，成功開發出了SOD882D封裝產品的新型焊盤設計，這是對深受市場歡迎的SOD882產品的升級。作為小信號分立產品的行業領導者*，我們相信，SOD882D解決方案填補了空間嚴重受限類設備封裝市場的空白，適用于手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的又一力作，該系列產品十分豐富，涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能。”
　
　　采用SOD882D封裝的首批產品為一款100V單個高速開關二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極管(PESD*LD)，設計用于保護一條最高30 kV（IEC 61000-4-2；4級）的信號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證，線路電容范圍為23-152 pF（典型值）。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保護二極管將于年底發布。
　
　　該系列還包括肖特基和低電容ESD保護二極管，將于今年底和2011年初推出。
　
　　SOD882D不含鹵素和氧化銻，符合耐燃性分類規范UL 94V-O及RoHS標準。
　
上市時間
　
　　三款采用SOD882D的新型ESD保護二極管（PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD）和開關二極管(BAS16LD)目前已經上市。
　
　　兩款電容為1.05 pF和11 pF的ESD保護二極管（PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD）將于2010年12月上市。
　
　　新產品的設計導入樣品可隨時通過恩智浦全球銷售辦事處和經銷伙伴網絡索取：http://www.nxp.com/support/
　
　　有關新產品的更多信息，請訪問：
　　http://standardproducts.nxp.com/pip/PESD5V0S1BLD.html
　
　　http://standardproducts.nxp.com/pip/BAS16LD.html