????? 據(jù)EE?Times網站報道，今年半導體封裝測試服務（SATS）市場的增長速度預計將超過半導體產業(yè)整體增速。Gartner市場研究部表示，2008年SATS市場年增長率為4.1％。?
????? Gartner樂觀的預測結果來源于過去幾個月中有兩家廠商宣布分別在2008年和2009年投產，其中一家日本廠商已于今年第一季度" title="第一季度">第一季度投產。?
????? 2008年第一季度SATS市場收入較2007年同期增長7.9％。Gartner稱，2009年之前，SATS市場銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。?
????? 這種增長與IDM和OEM廠商更多地外包封測業(yè)務有關。?
????? 分析師" title="分析師">分析師還強調，SATS產業(yè)逐漸轉向更先進的封裝技術，如晶圓級封裝（WLP），倒裝芯片（flip-chip），系統(tǒng)封裝（SiP）和3D" title="3D">3D堆疊封裝。?
????? 分析師指出，目前有18個工廠在計劃之中，其中16個位于亞太地區(qū)。其中一個是日本Nichia的項目，還有一個是意法半導體在法國的項目。亞太地區(qū)的項目中有6個在中國大陸（奇夢達、意法、三星、ACE半導體、松下和力成科技）。?
????? Gartner樂觀的預測結果來源于過去幾個月中有兩家廠商宣布分別在2008年和2009年投產，其中一家日本廠商已于今年第一季度" title="第一季度">第一季度投產。?
????? 2008年第一季度SATS市場收入較2007年同期增長7.9％。Gartner稱，2009年之前，SATS市場銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。?
????? 這種增長與IDM和OEM廠商更多地外包封測業(yè)務有關。?
????? 分析師" title="分析師">分析師還強調，SATS產業(yè)逐漸轉向更先進的封裝技術，如晶圓級封裝（WLP），倒裝芯片（flip-chip），系統(tǒng)封裝（SiP）和3D" title="3D">3D堆疊封裝。?
????? 分析師指出，目前有18個工廠在計劃之中，其中16個位于亞太地區(qū)。其中一個是日本Nichia的項目，還有一個是意法半導體在法國的項目。亞太地區(qū)的項目中有6個在中國大陸（奇夢達、意法、三星、ACE半導體、松下和力成科技）。?
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