安捷倫" title="安捷倫">安捷倫科技日前宣布推出新的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)平臺(tái)，該系統(tǒng)具有回流焊" title="回流焊">回流焊后、回流焊前和2D" title="2D">2D焊膏" title="焊膏">焊膏檢測(cè)能力，能夠適應(yīng)表面貼裝技術(shù)(SMT)所有的生產(chǎn)和檢驗(yàn)領(lǐng)域。
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Agilent Medalist sj5000正是為了今天高密度和高復(fù)雜度印制電路板組裝而專門開發(fā)的，能夠檢驗(yàn)封裝尺寸最小的01005元件，并且毫不影響運(yùn)行速度和分辨率。
安捷倫科技" title="安捷倫科技">安捷倫科技測(cè)量系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理Daniel Mak表示：“我們的系統(tǒng)最近剛通過回流焊前和2D焊膏檢驗(yàn)?zāi)芰Φ尿?yàn)證，使我們?cè)俅螕碛心芗傻缴a(chǎn)環(huán)境所有領(lǐng)域的通用平臺(tái)。我們也正在世界各地的重要知識(shí)中心投資開發(fā)新的AOI技術(shù)，并承諾為客戶提供最高質(zhì)量和最大價(jià)值。”客戶可以簡(jiǎn)便地將Medalist sj5000集成到已使用Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI系統(tǒng)的生產(chǎn)線中。
如需有關(guān)Agilent Medalist sj5000的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.agilent.com/find/sj5000。并可從www.agilent.com/find/sj5000_images 得到產(chǎn)品照片。
安捷倫科技還將在4月8-11日上海舉行的Nepcon展會(huì)的4F20展臺(tái)展示Medalist SJ5000。