9月18日消息，華為全聯(lián)接大會2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。
同時他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：
· Ascend 950PR：2026年Q1
· Ascend 950DT：2026年Q4
· Ascend 960：2027年Q4
· Ascend 970：2028年Q4
950芯片架構(gòu)公布，明年推出
華為昇騰950芯片采用華為自研HBM，新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬2.5倍。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。
發(fā)布靈衢面向超節(jié)點的協(xié)議并開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范
據(jù)介紹，華為在 2019 年開始研究靈衢，隨后發(fā)布靈衢 1.0，商用驗證。此次開放的靈衢 2.0 技術(shù)規(guī)范包括《靈衢基礎(chǔ)規(guī)范 2.0》《靈衢固件規(guī)范 2.0》《靈衢使能操作系統(tǒng)參考設(shè)計 2.0》等。
靈衢基礎(chǔ)規(guī)范：定義靈衢基礎(chǔ)規(guī)范 2.0 版本，包括靈衢系統(tǒng)組成、協(xié)議、以及編程模型等。本文檔幫助讀者理解符合靈衢基礎(chǔ)規(guī)范的設(shè)備和系統(tǒng)的交互行為、互操作要求、編程模型、資源管理等
靈衢固件規(guī)范：配套靈衢協(xié)議，定義靈衢設(shè)備固件的架構(gòu)設(shè)計、交互邏輯、功能及接口，確保固件在全生命周期內(nèi)滿足可靠性、安全性和兼容性要求靈衢固件規(guī)范
靈衢智能操作系統(tǒng)參考設(shè)計：介紹操作系統(tǒng)靈衢組件（UB OS Component）的架構(gòu)、功能及外部接口，方便應(yīng)用開發(fā)者、驅(qū)動開發(fā)者以及 OS 開發(fā)者等了解操作系統(tǒng)靈衢組件和基于操作系統(tǒng)靈衢組件進行開發(fā)
基于靈衢的超節(jié)點參考架構(gòu)白皮書：定義基于靈衢的超節(jié)點參考架構(gòu)，其擁有總線級互聯(lián)、協(xié)議歸一、平等協(xié)同、全量池化、大規(guī)模組網(wǎng)和高可用性六大特征，幫助您迎接智能化時代算力基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)
公布通用計算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖
除了昇騰芯片以外，華為今日還公布了通用計算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖。
鯤鵬 920 芯片 2024 年 Q1 推出
· 64C
· 80C / 160T
· 支持 HCCS
鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出
· 96C/192T，192C/384T
· 支持通算超節(jié)點
· 雙線程靈犀核
鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出
· 高性能版本 96C / 192T：面向 AIhost、數(shù)據(jù)庫等場景，單核性能提升 50%+
· 高密版本≥256C / 512T：面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景
華為Ascend 910芯片
據(jù)報道，華為Ascend 910C在今年一季度量產(chǎn)，將兩顆昇騰910B芯片通過先進封裝技術(shù)整合在一起，采用相對成熟的封裝方案，在性能和成本間做了平衡。
其FP16精度算力約800 TFLOPS，內(nèi)存帶寬約3.2 TB/s，性能大概能達到NVIDIA H100的80%。
據(jù)悉，阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都是Ascend 910C的首批客戶，他們過往都采購了大量的NVIDIA GPU加速器，華為昇騰對NVIDIA造成了巨大沖擊。
今年5月，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布多項指導(dǎo)意見，加強對中國的AI出口管制，其中最主要的一項規(guī)定聲稱：在全球任何地方使用華為“昇騰”系列AI芯片都將違反美國出口管制規(guī)定。
