2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，晶圓測(cè)試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級(jí)折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問(wèn)題依然存在，因此目前無(wú)法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。

報(bào)道稱，三星電子曾計(jì)劃于去年下半年量產(chǎn) Exynos 2500 并將其搭載在 Galaxy S25 系列旗艦智能手機(jī)上。但由于 Exynos 2500 所采用的第二代3nm GAA制程工藝良率較低，傳聞良率只有20%，導(dǎo)致了Exynos 2500 的量產(chǎn)被推遲，因此Galaxy S25 系列被迫全部采用了高通的驍龍8至尊版處理器。

最新的傳聞顯示，基于三星第二代3nm GAA制程的 Exynos 2500的良率已經(jīng)有所提高，但仍低于50%，或許能勉強(qiáng)應(yīng)對(duì)三星內(nèi)部需求。據(jù)了解，晶圓測(cè)試最早將于 3 月開始，主要測(cè)試代工廠生產(chǎn)的晶圓的特性和質(zhì)量以識(shí)別有缺陷產(chǎn)品。經(jīng)證實(shí)，三星電子已將 Exynos 2500 晶圓的測(cè)試委托給 NepassArc 和 Doosan Tesna進(jìn)行測(cè)試。預(yù)計(jì)相關(guān)芯片最快也要等到4月交付給三星電子移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門。

一位熟悉三星電子 MX 部門問(wèn)題的官員表示，“考慮到三星電子的 MX 部門將在 7 月和 8 月推出新的 Galaxy 可折疊設(shè)備，Exynos 2500 的生產(chǎn)最遲應(yīng)在 4 月完成。”該官員還補(bǔ)充說(shuō)，“業(yè)界了解三星電子已經(jīng)開始批量生產(chǎn) Exynos 2500?！?/p>

另一位行業(yè)官員表示，“最初的產(chǎn)量為每月 5000 片，但未來(lái)將減少到每月 3000~3500 片。（猜測(cè)一方面是由于需求有限，另一方面是良率低導(dǎo)致成本過(guò)高。）”同時(shí)他還補(bǔ)充說(shuō)，“除了 Galaxy Flip，它很可能會(huì)被集成到入門級(jí) Galaxy S25 中?！?/p>

除了努力提升第二代3nm GAA制程良率外，三星還在積極推動(dòng)2nm（SF2）制程的量產(chǎn)，并提供2nm的良率。此前有傳聞稱，采用三星自家的2nm制程代工Exynos 2600處理器的初始良率達(dá)到了高于預(yù)期的30%，三星正投入大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。

三星計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)2nm制程，與其3nm制程技術(shù)相較，性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積縮小5%。預(yù)計(jì)將用2026年一季度發(fā)布的Galaxy S26智能手機(jī)上。

三星電子也對(duì)其 2nm 工藝表示信心。在上個(gè)月舉行的 2024 年第四季度電話會(huì)議上，三星電子表示，“我們正在與移動(dòng)、HPC 和汽車訂單等各種應(yīng)用的一級(jí)客戶進(jìn)行討論。”三星還補(bǔ)充說(shuō)，“我們正在基于我們的 GAA 工藝競(jìng)爭(zhēng)力擴(kuò)展我們差異化的先進(jìn)封裝技術(shù)和相關(guān)元件技術(shù)?！?/p>