集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

　　今年正值ICCAD-Expo 30周年，我們選擇再度牽手上海。12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽館隆重舉行。
　　上海作為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的領頭羊，除設計業(yè)之外，還匯集制造、封測、設備材料產(chǎn)業(yè)。依托上海優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)環(huán)境及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，今年的ICCAD-Expo有所不同。
　　我們始于設計業(yè)，但不僅僅是設計業(yè)。無論是近200份主題報告演講，還是匯集300多家展商的2萬平米專業(yè)展覽會，都覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)。
　　我們根植于中國集成電路產(chǎn)業(yè)，但目光觸及全球。無論是與會的企業(yè)代表嘉賓，還是參展的企業(yè)，都是國內(nèi)外行業(yè)領先者，他們在這展示最新產(chǎn)品和技術，對接產(chǎn)業(yè)資源，交流產(chǎn)業(yè)趨勢，拓展海內(nèi)外市場。
　　本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，設置1場高峰論壇+9場分論壇，另有2萬平米的設計業(yè)展覽會，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。
　　目前，大會議程已正式公布，官方報名渠道也已開啟，掃描下方二維碼即可查看：

匯集集成電路產(chǎn)業(yè)領導者
首日高峰論壇陣容豪華

　　作為中國集成電路設計業(yè)領域級別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會，首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。
　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將帶來“中國芯片設計業(yè)要自強不息”主題報告演講。作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目，也最期待的報告，魏少軍教授將深入解讀過去一年中國IC設計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，權威分析中國IC設計業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。

　　臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，安謀科技（中國）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術有限公司首席技術官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣，芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，上海合見工業(yè)軟件集團副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產(chǎn)品科學家顧征宙，摩爾精英董事長兼CEO張競揚，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲，上海偉測半導體科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理駢文勝，三星電子高管等將圍繞EDA、IP、芯片制造、封裝測試、軟件工具、AI、智駕等細分領域的深入解讀，包括：先進數(shù)字芯片設計下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、本土EDA在工藝分叉演進大環(huán)境下的機遇與挑戰(zhàn)、RISC-V IP 2.0模式為本土帶來獨特價值、一站式芯片設計和供應鏈平臺的變革和突圍等。

往屆ICCAD-Expo高峰論壇現(xiàn)場

近200份主題報告

9場分論壇聽過癮

　　圍繞EDA、IP等IC設計環(huán)節(jié)，代工、封裝測試等制造環(huán)節(jié)，我們打造了9場特色專題論壇，近200多份主題報告持續(xù)一整天干貨輸出，演講嘉賓也均是來自業(yè)界領先企業(yè)的高管。從點到面、以小見大，匯聚集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的技術趨勢與創(chuàng)新觀點。

　　“IP與IC設計服務”主題開設了三場專題論壇，將邀請臺積電、安謀科技、新思科技、芯耀輝、Imagination、合見工軟、燦芯半導體、SiFive、季豐電子、奎芯科技、銳成芯微、中茵微、昇貽半導體、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、芯瑞微、國芯科技、芯來科技、SemiFive、高云半導體、速石科技、OPENEDGES、晶心科技、Dolphin Design、Weebit Nano等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
　　“先進封裝與測試”主題開設兩場專題論壇，將邀請安靠科技、日月光ASE、是德科技、愛德萬測試、SGS通標、通富微電、甬矽電子、紫光國芯、和林微納、越摩先進、華天科技、布魯克、中科科化、UTAC、安牧泉、孤波科技等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
　　“IC設計與創(chuàng)新應用”主題論壇，將邀請紫光展銳、村田、兆易創(chuàng)新、格羅方德、華大半導體、IBM、東芯半導體、愛芯元智、MemVerge、中興微電子、上海工研院等企業(yè)及機構代表發(fā)表主題演講。
　　“EDA與IC設計服務”主題論壇，將邀請Cadence、新思科技、西門子EDA、概倫電子、芯華章、華大九天、鴻芯微納、思爾芯、合見工軟、英諾達、芯和半導體、MathWorks、火山引擎等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
　　“FOUNDRY與工藝技術”主題論壇，將邀請臺積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導體、Tower Semiconductor等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”將邀請相關企業(yè)圍繞新能源車發(fā)展趨勢及汽車芯片、本土芯片的現(xiàn)狀及快速發(fā)展趨勢、第三代半導體發(fā)展情況、大算力車規(guī)芯片情況等熱點話題進行探討。

2萬平米專業(yè)展覽

300多家國內(nèi)外企業(yè)飽足眼福

　　腦力風暴過后，我們還有一場2萬平米的設計業(yè)展覽會，覆蓋整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品、技術及解決方案，如EDA、IP、設計服務、代工、封裝、測試、設備等。

往屆ICCAD-Expo展區(qū)現(xiàn)場

　　集聚臺積電、中芯國際、華虹宏力、三星電子、聯(lián)電、格羅方德、安靠、日月光ASE、安謀科技、新思科技、芯原、芯華章、芯耀輝、華大九天、西門子EDA等300多家國內(nèi)外企業(yè)，展示其最新產(chǎn)品和技術、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢，增大品牌國際知名度、拓展中國市場。