6月5-7日，2024南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。

今年展會將云集300+家行業(yè)領軍企業(yè)，聚焦市場新需求，同期推出EDA/IP核產業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及核心零部件產業(yè)發(fā)展論壇等10余場行業(yè)論壇，廣邀專家學者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導體市場未來發(fā)展走向與機遇。

展會現(xiàn)場看點1：9場同期論壇精彩連臺，霸館3天

-更新中，以實際為準-

展會現(xiàn)場看點2：200+參展企業(yè)同場競秀，名企云集

展會現(xiàn)場看點3：22家企業(yè)榮膺“IC Future 2024”獎項

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基礎福利：團組成員≥5人

1.VIP證件提前準備

2.2024展會電子會刊

升級福利：團組成員≥30人

1.VIP證件提前準備

2.2024展會電子會刊

3.報到當天午餐餐券1張/人

4.南京市內免費專車接送

5.免費參與采購洽談活動，協(xié)助約見參展商

6.優(yōu)先獲得參加同期配套活動資格，發(fā)現(xiàn)更多商機

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“世半會暨南京國際半導體博覽會”