1月25日消息，今天，英特爾官方發(fā)布公告稱，已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，可在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。

這一進展不僅可以在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢，還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術(shù)創(chuàng)新。

英特爾表示，在其最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9工廠，實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。

據(jù)了解，英特爾Foveros是3D先進封裝技術(shù)，在處理器的制造過程中，能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊。

英特爾的Foveros和EMIB等封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管，并在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。

摩爾定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：

集成電路上可以容納的晶體管數(shù)量，每經(jīng)過18-24個月便會翻一番，而處理器的性能大約每2年翻一倍，同時價格降低一半。

英特爾CEO帕特·基辛格此前也曾表示，“對于那些宣告我們(摩爾定律)已經(jīng)死亡的批評者來說，在元素周期表用完之前，我們絕不會停下！”