" 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強(qiáng)、自立自強(qiáng)的非凡逆襲。在國際風(fēng)云變幻中，中國科技人以堅(jiān)毅不屈的精神，挑戰(zhàn)著芯片制造領(lǐng)域的極限。

時(shí)光回溯，曾幾何時(shí)，" 缺芯少魂 " 的現(xiàn)實(shí)猶如一座沉重的大山壓在中國科技產(chǎn)業(yè)的肩頭。每年花費(fèi)巨額資金進(jìn)口芯片，長期處于追趕者的角色，尤其在先進(jìn)制程領(lǐng)域，由于設(shè)備和技術(shù)的封鎖，我國企業(yè)如同被束縛住翅膀的雄鷹，無法翱翔于藍(lán)天。

然而，面對(duì)一次次制裁和打壓，我國并未選擇妥協(xié)，而是借力打力，毅然決然地投入巨資大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。國家隊(duì)、科研機(jī)構(gòu)、高校以及科技企業(yè)攜手并進(jìn)，共同繪制了一幅舉國同心、砥礪前行的壯麗畫卷。官方更是提出了到 2025 年前實(shí)現(xiàn)芯片自給率 70% 的目標(biāo)，這無疑是對(duì)自身實(shí)力的一次嚴(yán)峻考驗(yàn)，也是對(duì)全球半導(dǎo)體格局的一次勇敢挑戰(zhàn)。

據(jù) SEMI 權(quán)威發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示，中國晶圓產(chǎn)能正在上演一場驚人的躍升。截至 2023 年，全球半導(dǎo)體晶圓月產(chǎn)能達(dá)到 2960 萬片，其中中國廠商占據(jù)了 760 萬片 / 月，同比增長 12%，市場份額占比高達(dá) 25.68%，已然步入全球前列。

而更為引人矚目的是，預(yù)計(jì)到 2024 年，隨著包括中芯國際、華虹集團(tuán)及合肥晶合集成等國內(nèi)龍頭企業(yè)的 18 個(gè)新項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)，中國晶圓月產(chǎn)能有望增長 13%，一舉突破 860 萬片大關(guān)，首次登上全球產(chǎn)能榜首！

這一切成就的背后，關(guān)鍵在于中國企業(yè)在成熟制程—— 28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的深度布局與大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。要知道，28nm 芯片是目前市場需求最為旺盛的制程節(jié)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。僅中芯國際就已斥資超過 1800 億人民幣，在 28nm 芯片項(xiàng)目上全力推進(jìn)，其他企業(yè)亦不甘落后，紛紛投入巨資建設(shè)數(shù)十萬片級(jí)的新產(chǎn)能。

值得注意的是，盡管我們?cè)?28nm 制程取得了顯著成果，但要清醒認(rèn)識(shí)到，這只是萬里長征的第一步。對(duì)于更先進(jìn)的 7nm 及以下制程，我們尚存在較大差距，且面臨著國外技術(shù)和設(shè)備供應(yīng)的不確定性。然而，這并未阻擋中國芯片產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的步伐，反而激發(fā)了我們自主創(chuàng)新的決心與勇氣。

中國芯，正以前所未有的毅力和智慧，突破重重困境，腳踏實(shí)地地走向全球舞臺(tái)中央。每一次制裁，都成為磨礪我們的礪石；每一次封鎖，都化為我們奮發(fā)向前的動(dòng)力。我們堅(jiān)信，在國家大力支持、企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展的共同努力下，中國晶圓產(chǎn)能不僅將在全球范圍內(nèi)占據(jù)主導(dǎo)地位，還將為全球半導(dǎo)體市場帶來新的競爭格局和活力。