2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。
新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導通電阻RDS（on）。模塊具有高效的開關(guān)性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)具有很高的能效和可靠性。
因為采用意法半導體的經(jīng)過驗證的穩(wěn)健的 ACEPACK封裝技術(shù)，這些模塊降低了總體系統(tǒng)和設(shè)計開發(fā)成本，同時確保可靠性出色。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁 （AlN） 絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監(jiān)測信息。
本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品，從 2023 年第四季度開始量產(chǎn)。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現(xiàn)已上市，從2024年第一季度開始量產(chǎn)。售價取決于產(chǎn)品配置。
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