IT之家 12 月 23 日消息，龍芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。

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龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場的 32 核 CPU 產(chǎn)品。

▲ 圖源：龍芯中科

數(shù)據(jù)顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規(guī)格的訪存通道，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路 / 雙路 / 四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。

據(jù)介紹，龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式，芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持 2.0GHz 以上，典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz，TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 實測分值分別超過 400 分和 800 分，預(yù)計四路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達(dá)到 1600 分。

IT之家了解到，龍芯中科稱正在進(jìn)行龍芯 3D5000 芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計將在 2023 年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。

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