近日，有機構(gòu)統(tǒng)計了臺積電不同工藝下，12寸晶圓的價格。

如下圖所示，90nm時約2000美元，28nm時變成了3000美元，到了7nm時變成了1萬美元，而到了5nm時，變成了1．6萬美元，而進入3nm時，變成了2萬美元。

從這個表中可以很明顯的看出，工藝越先進，價格越貴，并且從10nm后，價格已經(jīng)是直接飆升了，似乎也是切合摩爾定律了。

從10nm到7nm，價格貴了67％；從7nm到5nm，價格貴了60％；從5nm到3nm，價格貴了25％；而從7nm到3nm，價格是直接翻了倍。

當然，這樣說晶圓價格，可能大家還不是太理解，我們直接理解成一塊芯片的加工價格，可能更容易懂一點。

我們拿蘋果A系列芯片來舉例，7nm工藝的芯片是A13，A13的面積大小約為98．48平方毫米。A14是5nm的芯片，A14的面積大小約為88平方毫米。A17會是3nm，A17的面積猜測在70平方毫米左右。

一塊12寸晶圓的面積是70659平方毫米，如果率良100％，同時邊角料不浪費，能生產(chǎn)A13、A14、A17的塊數(shù)是717、802、1009塊。

但一定會有邊角料浪費的，同時良率不可能達到100％，工藝越先進，良率越低，像三星的4nm、3nm據(jù)說只有20－30％的良率呢。

臺積電我們按80％的良率來算，再考慮邊角料的切除會浪費掉，預測用不同的工藝在，12寸晶圓能夠生產(chǎn)A13、A14、A17顆數(shù)分別為500、600、700塊左右。

這要算下來，代工費分別是20美元、27美元、29美元，看起來是不是很低？但如果加上芯片設計、流片、封裝、營銷等成本，3nm的芯片最終成本，至少會高于1000元。

這么高的成本，一般的企業(yè)真的用不起，或許只有蘋果、高通、AMD、Nvidia、聯(lián)發(fā)科們的那些高檔芯片，才能夠用到3nm工藝。

至于是不是智商稅，這個就見仁見智了，因為市場的存在是由需求決定的，覺得貴可以不用，只要有人用就是合理的。

而3nm投入太高了，從研發(fā)到建廠，最終沒有幾百億美元，是折騰不出來的，所以價格貴是正常的，這也是為何聯(lián)電、格芯們不愿意進入10nm的原因，成本太高，價格也貴，市場需求不那么大，產(chǎn)能高了，供過于求，會沒客戶的，那就虧大了。

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