隨著摩爾定律不斷逼近極限，現(xiàn)在的硅基半導(dǎo)體技術(shù)很快會碰到極限，1nm及以下工藝就很難制造了，新的技術(shù)方向中石墨烯芯片是個路子，國內(nèi)也有多家公司組建聯(lián)盟攻關(guān)這一技術(shù)，其性能可達硅基芯片的10倍。

日前在(第九屆)中國國際石墨烯創(chuàng)新大會上，國內(nèi)多家公司及機構(gòu)成立了石墨烯銅創(chuàng)新聯(lián)合體，成員包括正泰集團、上海電纜所與上海市石墨烯產(chǎn)業(yè)技術(shù)功能型平臺。

石墨烯銅創(chuàng)新聯(lián)合體希望能夠研發(fā)出基于石墨烯的芯片來取代傳統(tǒng)硅基芯片，由于石墨烯的電子遷移率遠高于硅基材料，性能至少是硅基芯片的10倍以上，同時功耗還大幅降低。

目前多個國家都在研究石墨烯芯片，一旦成功量產(chǎn)，那就有望打破壟斷。

不過石墨烯芯片的難度也極高，數(shù)十年來業(yè)界一直在研究大規(guī)模量產(chǎn)的方法，但都沒有達到實用程度。

據(jù)介紹，石墨烯是一類由單層以碳原子六方晶格排列構(gòu)成的特殊材料，強度大約是鋼的 200 倍，導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性均高于銅，每平方米的重量不到1毫克。

它還具有高電導(dǎo)率和導(dǎo)熱系數(shù)，因此在散熱、電池及芯片等各個領(lǐng)域都有極大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

早在2010年，IBM公司就展示過石墨烯晶圓，晶體管頻率可達100GHz，理論上還可以制造500GHz到1000GHz的芯片。

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