電磁干擾 （EMI） 及其對組件、電路和系統(tǒng)的影響是許多設計的一個嚴重問題。它可能導致暫時性故障、不穩(wěn)定的性能、間歇性問題、系統(tǒng)故障、組件退化和硬故障。EMI 是許多應用中普遍存在的問題，尤其是工業(yè)和汽車設計，并且有各種行業(yè)和監(jiān)管標準來確保最終產(chǎn)品必須滿足的 EMI 抗性。

　　我不會在這里嘗試提供抗 EMI 設計技術(shù)的指南。這是一個太大的話題，我們無法掌握，更不用說詳細探討了。此外，它已被廣泛涵蓋從具有有趣理論分析的學術(shù)論文（有趣但通常不是直接可操作的）到有關(guān)如何調(diào)查和“擊倒” EMI 及其后果的實踐文章。其中許多參考資料相對較舊，但仍然非常有效，因為 EMI 的核心是麥克斯韋方程組和其他物理和電子學基本原理的體現(xiàn)。

　　電氣干擾可以由電源線和信號線傳導，也可以通過電容、磁或其他電磁輻射在空氣中傳播。良好的設計實踐要求遵循一些基本指南和標準技術(shù)以最大限度地降低 EMI，包括線路濾波、修改電源設計、正確布局和屏蔽外殼。

　　EMI防護場所

　　在添加任何組件來衰減它之前，物理位置在 EMI 問題和解決方案中起著重要作用。基本策略包括在盡可能靠近其源頭的地方阻止干擾——最好在它們進入設備之前——并將它們重定向到地面，并嘗試將可能暴露于 EMI 干擾的部分放置在盡可能遠離敏感電路的地方。

　　當然，在設計電路時應考慮 EMI 保護，而不是大量留給后期設計/原型測試。盡管如此，在構(gòu)建和評估電路和系統(tǒng)之后，設計工程師很可能需要做更多工作。除了布局和布線更改外，工程師還經(jīng)常求助于多種 EMI 衰減組件和技術(shù)，包括旁路電容器、電阻器、鐵氧體磁珠、電感扼流圈、屏蔽、改進的接地和接地路徑、壓敏電阻等。

　　盡管如此，EMI 套件中有一個工具很容易被忽視：使用由于其設計和制造而固有地具有額外 EMI 電阻的組件。羅姆半導體最近推出的兩款新運算放大器讓我想起了這一點，這是最不起眼和最基本的有源模擬元件以及晶體管。單通道BD87581YG-C和雙通道BD87582YFVM-C具有更高的 EMI 抗擾度，適用于汽車和工業(yè)應用。

　　這些組件加入了 Rohm 于 2017 年首次推出的 BD8758xY EMARMOUR系列軌到軌輸入/輸出高速 CMOS 運算放大器。它們非常適合在惡劣環(huán)境中進行高速傳感，例如車輛發(fā)動機控制單元和異常檢測系統(tǒng)用于工廠自動化設備。這些運算放大器通過結(jié)合專有的模擬設計技術(shù)和制造工藝來實現(xiàn)增強的 EMI 性能。

　　當然，說得更好是一回事，但一些數(shù)字使聲明變得切實可行。在這種情況下，Rohm聲稱在汽車制造商進行的ISO 11452-2無線電波發(fā)射測試中，標準運放的輸出電壓在所有頻段波動都在±300 mV以上，而在所有頻段最多只有±10 mV。它的新系列。這個低值通常意味著不需要 EMI 相關(guān)的“對策”，例如在每個感興趣的頻率上特定頻率的濾波器組件，從而減少應用設計工作并提高可靠性。

　　Rohm 還提供了一些有趣的圖表，顯示了在四項國際噪聲評估測試中的表現(xiàn)：ISO 11452-2 無線電波發(fā)射測試、ISO 11452-4 大電流注入測試、ISO 11452-9 接近天線抗擾度測試；和 IEC 62132-4 直接射頻功率注入測試。

　　其他抗電磁干擾元件

　　這些運算放大器并不是唯一可用的抗 EMI 集成電路。古老的 RS-232 標準有抗 EMI 接口組件；服務于 RS-232 的組件由于其在系統(tǒng)中的物理和電氣位置而最容易受到 EMI 的影響。RS-232 曾經(jīng)是最常見的接口連接標準，但仍有許多傳統(tǒng)端口在使用。

　　您是否曾經(jīng)使用抗 EMI 組件來提高您在抗 EMI 設計中的“勝算”？之后您是否曾切換到此類組件來解決問題？或者您是否認為單源組件存在設計和可用性風險，并且更愿意通過無源濾波器、屏蔽、布局拓撲、接地和其他方法等傳統(tǒng)技術(shù)來提高 EMI 抗擾度？

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