單一國(guó)家或地區(qū)建設(shè)完整產(chǎn)業(yè)鏈確實(shí)有難度，在某些環(huán)節(jié)一定會(huì)遭遇“卡脖子”現(xiàn)象。然而全球分工模式正在被打破，國(guó)家開(kāi)始重視發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈。不管是從國(guó)家戰(zhàn)略層面來(lái)思考，還是地方政策和企業(yè)自身來(lái)考量，我國(guó)都在積極建設(shè)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。在全球最大的市場(chǎng)及國(guó)家資金等的支持下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化正在全面提速，中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域核心公司也迎來(lái)了歷史性發(fā)展機(jī)遇。

新能源汽車(chē)的推廣勢(shì)在必行，未來(lái)也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動(dòng)車(chē)保有量相比，新能源汽車(chē)占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購(gòu)、更換等需求推動(dòng)，新能源汽車(chē)的保有量也將進(jìn)一步提升，這將為IGBT等功率半導(dǎo)體帶來(lái)需求。除此之外，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能汽車(chē)的出現(xiàn)將會(huì)使得每輛車(chē)的芯片搭載量迅速上升。因此，預(yù)測(cè)到2026年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到778億美元。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域包含高級(jí)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛、人機(jī)交互、信息娛樂(lè)等場(chǎng)景需求，計(jì)算的算力需求高，并行度高，需要性能強(qiáng)勁、能效比更高的車(chē)載計(jì)算芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，完成視覺(jué)、語(yǔ)音以及 NLP等計(jì)算處理與自學(xué)習(xí)、自主進(jìn)化。將深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于上述典型場(chǎng)景設(shè)計(jì)專(zhuān)用的車(chē)載計(jì)算芯片，結(jié)合工程技術(shù)實(shí)現(xiàn)落地，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

市場(chǎng)普遍預(yù)判，汽車(chē)芯片短缺將是長(zhǎng)期性難題。根據(jù)全球主要芯片供應(yīng)商反饋，若短期不出現(xiàn)意外，芯片的交付周期普遍延遲6個(gè)月。而長(zhǎng)期來(lái)看，芯片技術(shù)突破要依賴(lài)上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機(jī)、電腦等所需的消費(fèi)類(lèi)芯片相比，汽車(chē)芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高，開(kāi)發(fā)周期更長(zhǎng)，最少需要5年時(shí)間。中國(guó)車(chē)載半導(dǎo)體起步較晚，再考慮政治因素，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)可能受困于芯片5-10年。

汽車(chē)芯片是指用于車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。汽車(chē)芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片及其他芯片(傳感芯片為主)六大類(lèi)。目前全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)中，歐洲、美國(guó)和日本公司分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額，中國(guó)公司僅為3%，國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。幾十年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車(chē)芯片巨頭所壟斷，外來(lái)者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。但隨著汽車(chē)行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，塵封數(shù)十年的汽車(chē)芯片市場(chǎng)格局正在被打破，尤其是特斯拉FSD芯片的推出。

由于芯片的類(lèi)型與構(gòu)造千差萬(wàn)別，為了聚焦核心領(lǐng)域，我們選擇關(guān)注那些如同CPU、GPU等在手機(jī)、電腦中發(fā)揮重要作用的汽車(chē)計(jì)算/控制芯片。通常行業(yè)內(nèi)把車(chē)內(nèi)負(fù)責(zé)計(jì)算和控制的芯片劃分為功能芯片和主控芯片，當(dāng)前這類(lèi)芯片在汽車(chē)半導(dǎo)體中的市場(chǎng)份額占比約為30%。從促進(jìn)汽車(chē)行業(yè)整體升級(jí)來(lái)看，通用芯片是一大發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于不具備芯片開(kāi)發(fā)能力和適配能力的企業(yè)來(lái)說(shuō)，大大節(jié)省芯片端的成本，車(chē)企和自動(dòng)駕駛公司只需專(zhuān)注于面向用戶(hù)的功能和算法開(kāi)發(fā)即可。

目前全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)中，恩智浦占比重最大，達(dá)14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達(dá)11%。全球汽車(chē)芯片的市場(chǎng)集中度較高，全球汽車(chē)芯片行業(yè)CR4為43%，行業(yè)CR8達(dá)63%。由于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等方面的技術(shù)差距較大，至今我國(guó)未形成具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的汽車(chē)芯片供應(yīng)商。但我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

這種趨勢(shì)下，短期內(nèi)整車(chē)企業(yè)將在零部件供應(yīng)鏈獲得更大的主動(dòng)權(quán)，靈活比選零部件供應(yīng)商。但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，缺乏創(chuàng)新能力的整車(chē)企業(yè)是否會(huì)在新的產(chǎn)業(yè)格局中喪失話(huà)語(yǔ)權(quán)，淪為代工廠(chǎng)，將有待時(shí)間去驗(yàn)證。