臺積電已經(jīng)多次明確，3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
不過，臺積電的3nm依然延續(xù)的是FinFET(鰭式場效應(yīng))晶體管結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA晶體管。然而，臺積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機(jī)。
而接下來，臺積電似乎不打算糊弄了，甚至要繞過2nm，直奔1.4mm。
BK報道稱，臺積電3nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm節(jié)點(diǎn)的開發(fā)工作。
對手三星在去年的代工會議上曾預(yù)期，2025年量產(chǎn)2nm，沒想到又一次被臺積電“背刺”了。
至于同樣雄心勃勃的Intel，則打算2024年下半年生產(chǎn)1.8nm工藝產(chǎn)品。一場關(guān)乎摩爾定律榮耀的制程“軍備競賽”，再度拉開序幕了。
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