4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產業分工是有它的要求的。
另外，華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任 汪濤指出，芯片（半導體）的產業鏈條十分之長，包括芯片設計、制造、封裝等，在這么長的鏈條下包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己來解決這個問題，所以芯片的問題真的要解決，需要全產業鏈上下游大家共同來解決。
在今年3月的華為2021年年報發布會上，時任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。
4月初，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請公布號為CN114287057A，申請日為2019年9月，專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
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